截至2026年5月11日10:06，A股三大指數(shù)集體飄紅，創(chuàng)業(yè)板指以1.11%領(lǐng)漲兩市，上證指數(shù)漲幅0.56%。在此背景下，聚焦半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的芯片ETF國(guó)泰（512760）強(qiáng)勢(shì)上行，盤中漲幅達(dá)4.29%，成交額迅速攀升至2.90億元，交投活躍度顯著提升。

該ETF緊密跟蹤中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)，成分股覆蓋滬深市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片行業(yè)龍頭企業(yè)，業(yè)務(wù)橫跨材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試全環(huán)節(jié)，具備鮮明的產(chǎn)業(yè)代表性與高彈性特征。

從估值維度看，中華交易服務(wù)半導(dǎo)體芯片行業(yè)指數(shù)當(dāng)前PE為126.00倍，處于近一年20%-80%分位區(qū)間（歷史極值98.51–178.29），整體估值水平回歸常態(tài)，既非顯著高估亦非深度折價(jià)，具備中長(zhǎng)期布局的安全邊際與成長(zhǎng)空間。

中信證券最新研報(bào)指出，全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)擴(kuò)容，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速向設(shè)備與材料端縱深推進(jìn)；結(jié)合一季報(bào)驗(yàn)證，存儲(chǔ)及AI相關(guān)芯片板塊業(yè)績(jī)兌現(xiàn)超預(yù)期，設(shè)備、代工及封測(cè)環(huán)節(jié)訂單飽滿度持續(xù)提升。在政策支持、資本加碼與真實(shí)需求共振下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度有望延續(xù)上行趨勢(shì)。

芯片ETF國(guó)泰（512760）費(fèi)率合理、流動(dòng)性優(yōu)異，是投資者一鍵把握國(guó)產(chǎn)芯片自主可控主線與AI算力底層支撐邏輯的理想載體。

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