《科創(chuàng)板日報》5月1日訊（編輯 宋子喬） 4月落幕，A股PCB板塊中一個細(xì)分賽道牛股輩出——電子布。據(jù)《科創(chuàng)板日報》統(tǒng)計，4月，電子布龍頭宏和科技、中國巨石漲幅分別為70%、42%，兩家公司市值分別為1077億元、1381億元。年初至今，宏和科技、中國巨石、國際復(fù)材累計漲幅均翻倍，其中宏和科技領(lǐng)漲，累計漲幅達223.55%。

上表中的電子布廠商均已披露2026年一季報，報告期內(nèi)，宏和科技、國際復(fù)材、中國巨石、中材科技均實現(xiàn)營收、凈利雙增。其中，宏和科技一季度歸母凈利潤同比大增超三倍，國際復(fù)材一季度歸母凈利潤同比大增超四倍。

公開信息顯示，宏和科技具備超薄、極薄型T布量產(chǎn)能力；中國巨石是全球電子紗和電子布領(lǐng)域的龍頭，全球電子玻纖市場占有率達23%；國際復(fù)材在低介電紗領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先；中材科技產(chǎn)品覆蓋一代至三代低介電布，具備完整的產(chǎn)品矩陣。

談及業(yè)績變動原因，宏和電子表示，業(yè)績增長主要是本期普通E玻璃纖維電子布銷售數(shù)量和單價上升以及特種電子布銷售數(shù)量增加。

不過，盡管業(yè)績整體表現(xiàn)良好，但也要看到，上述公司同時存在現(xiàn)金流緊張和應(yīng)收帳款高企等現(xiàn)象。

宏和科技的一季度凈利潤暴增354%，但報告期末（下同）經(jīng)營現(xiàn)金流僅4491萬元，投資活動導(dǎo)致現(xiàn)金凈流出4.05億元；同期，國際復(fù)材凈利潤雖暴增412.94%至2.7億元，但其經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為負(fù)（-8400萬元），財務(wù)費用因匯兌損失激增154.8%，應(yīng)收賬款25.42億元；中國巨石凈利潤大增73%，但財務(wù)費用激增150.7%至1.31億元，侵蝕利潤，應(yīng)收賬款大增66%至31.4億元，回款風(fēng)險上升；中材科技一季度經(jīng)營現(xiàn)金流凈流出20.14億元，同比大降598.7%，應(yīng)收賬款高達88.54億元。

電子布供應(yīng)商——AI浪潮“賣鏟人”

電子布（電子級玻璃纖維布）是PCB上游核心材料，由電子級玻璃纖維紗經(jīng)織布機編織而成，直接決定了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

當(dāng)前AI服務(wù)器正從傳統(tǒng)的CPU架構(gòu)向GPU集群架構(gòu)升級，PCB板層數(shù)從14-24層增加至20-30層，對基材材料的性能要求也隨之提升。這不僅拉動了高端PCB和覆銅板的需求，更讓作為PCB“骨架”的電子布迎來了量價齊升的黃金發(fā)展期。

自2025年10月以來，電子布市場價格開啟持續(xù)上行通道，年初至今，電子布進入月度調(diào)價模式，今年已經(jīng)連續(xù)4次提價。國內(nèi)頭部電子布廠商正憑借各自的技術(shù)卡位和產(chǎn)能布局，成為這輪AI硬件競賽中不可或缺的“賣鏟人”。

供給端的剛性約束進一步加劇了供需矛盾。全球高端電子布市場長期由日本企業(yè)主導(dǎo)，但龍頭日東紡2026年全年新增產(chǎn)能僅10%-20% ，大規(guī)模擴產(chǎn)預(yù)計要到2027年下半年。

據(jù)財聯(lián)社4月報道，多家電子布廠商庫存緊張，行業(yè)整體處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，部分企業(yè)僅維持一周左右貨量。其中，中國巨石表示，現(xiàn)在公司普通電子布產(chǎn)品“庫存只有一周多一點”，作為對比，去年10月份前庫存通常在2個多月左右。國際復(fù)材表示，當(dāng)前公司各類產(chǎn)品訂單充足，薄布和超薄布庫存更緊張，“產(chǎn)出來就能銷售?！?/p>

中信證券表示，2026年電子布漲價將是大年，無論是傳統(tǒng)布還是特種布，生產(chǎn)成本相對穩(wěn)定，漲價將大部分轉(zhuǎn)化為利潤，從而帶動龍頭公司業(yè)績預(yù)期持續(xù)上修。根據(jù)測算，當(dāng)下龍頭公司市值隱含了2027年的銷量預(yù)期，但對價格漲幅并未提前搶跑，該機構(gòu)認(rèn)為后續(xù)電子布或?qū)⒊掷m(xù)漲價。

華金證券表示，AI服務(wù)器架構(gòu)升級帶來電子布性能升級需求暴漲，800G以上交換機同樣有望帶動Q布需求增長。2022年以來，隨著AI服務(wù)器、交換器加速往高階800G提升，帶動高頻高速CCL和PCB的需求量顯著增加。在交換器升級過程中，由于高速傳輸需求，對CCL材料的介電損耗因數(shù)要求逐步提高，當(dāng)交換器速率提升到1.6T時，所需要的電子布Df值應(yīng)小于0.001，普通的低介電玻纖布較難達到要求，因此Q布或?qū)⒊蔀檩^好的解決方案，未來若800G以上的交換機出貨量持續(xù)提升，有望帶動Q布的需求進一步增長。