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數(shù)據(jù)中心資源緊張得像個(gè)鼓。由于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商、云服務(wù)提供商和人工智能模型開(kāi)發(fā)商都在努力尋求強(qiáng)大的配置來(lái)驅(qū)動(dòng)其昂貴的GPU和XPU的性能，DRAM主內(nèi)存和閃存的價(jià)格一路飆升。而這些GPU和XPU的供應(yīng)，就像英特爾、AMD以及日本本土廠商的CPU一樣，大部分都已經(jīng)排滿了到2026年。

HBM 內(nèi)存容量對(duì)于大多數(shù) AI 加速器至關(guān)重要，可能已經(jīng)基本分配完畢。不過(guò)，有人可能會(huì)說(shuō)，美光科技、三星和 SK 海力士現(xiàn)在幾乎沒(méi)有動(dòng)力鎖定 HBM 的價(jià)格以用于未來(lái)的銷(xiāo)售，因?yàn)榫拖?DRAM 和閃存一樣，每次有人關(guān)注價(jià)格，價(jià)格都會(huì)上漲。

同樣，全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、性能最穩(wěn)定的晶圓代工廠對(duì)芯片蝕刻和封裝的需求超過(guò)了供應(yīng)，這使得臺(tái)積電在定價(jià)方面擁有很大的控制權(quán)。但即便英特爾正努力提升其晶圓代工能力（而且有跡象表明它正在這樣做），三星也每年在其晶圓代工體系中為其他公司代工芯片的水平不斷提高，臺(tái)積電實(shí)際上并沒(méi)有面臨太大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

該公司可以選擇放棄某些業(yè)務(wù)（我們并不是說(shuō)它這樣做了，但它當(dāng)然可以，它必須專(zhuān)注于最賺錢(qián)的交易），盡管如此，它從其位于臺(tái)灣、美國(guó)、中國(guó)和日本的晶圓代工廠獲得的每片晶圓的收入仍然每個(gè)季度都在持續(xù)增長(zhǎng)。

該公司每月可生產(chǎn)的蝕刻晶圓數(shù)量終于擺脫了 2023 年和 2024 年的低迷狀態(tài)。因此，收入正在增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)速度也更快，自 2024 年第三季度以來(lái)一直如此，當(dāng)時(shí)人工智能熱潮從化學(xué)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向了核能領(lǐng)域。

以12英寸（300毫米）晶圓當(dāng)量計(jì)算，臺(tái)積電在其所有設(shè)備和所有不同的工藝節(jié)點(diǎn)上共生產(chǎn)了417萬(wàn)片晶圓，創(chuàng)下公司歷史新高，甚至超過(guò)了2025年第三季度的409萬(wàn)片。該季度晶圓產(chǎn)量較去年同期增長(zhǎng)28.1%，環(huán)比增長(zhǎng)5.4%。當(dāng)然，芯片的形狀和尺寸各不相同，每片晶圓上可能包含數(shù)十到數(shù)百個(gè)芯片，因此很難準(zhǔn)確估算臺(tái)積電的芯片總產(chǎn)量，但該公司肯定掌握著這個(gè)數(shù)字，并且一直在密切追蹤。

其每片晶圓的收入也在增長(zhǎng)，這表明芯片制造工藝更加復(fù)雜，而高端芯片的封裝也需要臺(tái)積電代工。僅僅四年前，臺(tái)積電的平均每片晶圓收入還不到5000美元（總收入除以12英寸晶圓產(chǎn)量），但在今年3月的季度中，每片晶圓的收入較四年前增長(zhǎng)了1.7倍，達(dá)到8600美元。這一數(shù)字較2025年第一季度設(shè)定的7832美元同比增長(zhǎng)了9.8%，但環(huán)比僅增長(zhǎng)了1%。

將所有晶圓和封裝成本加起來(lái)，臺(tái)積電公布的3月季度銷(xiāo)售額為359億美元，同比增長(zhǎng)40.6%；凈利潤(rùn)更是飆升65.2%至181.3億美元，占營(yíng)收的50.5%，這一數(shù)字令人瞠目結(jié)舌。臺(tái)積電是一家資本密集型、高度復(fù)雜的硬件制造商，其利潤(rùn)率足以媲美歷史上任何軟件業(yè)務(wù)，包括至今仍支撐著公司運(yùn)營(yíng)的IBM大型機(jī)——這主要?dú)w功于數(shù)十年來(lái)在System/360及其后續(xù)產(chǎn)品上編寫(xiě)的應(yīng)用程序的強(qiáng)大粘性。

得益于強(qiáng)勁的盈利，臺(tái)積電本季度末現(xiàn)金及等價(jià)物余額高達(dá)1055.3億美元，預(yù)計(jì)2026年的資本支出僅為520億至560億美元。在與華爾街分析師的電話會(huì)議上，臺(tái)積電將這一預(yù)期上調(diào)至區(qū)間上限，即560億美元。毫無(wú)疑問(wèn)，未來(lái)一年及以后，臺(tái)積電的資本支出還將繼續(xù)增長(zhǎng)，但值得慶幸的是，目前臺(tái)積電的現(xiàn)金儲(chǔ)備足以支付近兩年的資本支出，而今年才剛剛開(kāi)始。

但這么多錢(qián)究竟能買(mǎi)到什么？臺(tái)積電表示，今年70%到80%的資本支出將用于晶圓代工，這意味著臺(tái)積電將在臺(tái)灣擴(kuò)建N3節(jié)點(diǎn)（3納米），建設(shè)N2節(jié)點(diǎn)（2納米），并啟動(dòng)A14節(jié)點(diǎn)（1.4納米）的生產(chǎn)，同時(shí)繼續(xù)推進(jìn)幾年前在亞利桑那州啟動(dòng)的晶圓代工業(yè)務(wù)。根據(jù)不同來(lái)源的數(shù)據(jù)，對(duì)于每月可處理5萬(wàn)片晶圓的晶圓廠模塊，3納米模塊的成本約為200億美元，2納米模塊的成本約為280億美元，而1.4納米模塊的成本則約為490億美元。臺(tái)積電并沒(méi)有轉(zhuǎn)向高數(shù)值孔徑（High NA）工藝（該工藝可以將光罩尺寸縮小一半，但大幅提高晶體管密度），而是繼續(xù)在其N(xiāo)2和A14工藝上進(jìn)行大量的額外圖形化，這意味著需要更多的設(shè)備，但可以減少客戶的麻煩和變更。

臺(tái)積電2025年的總產(chǎn)能（以每月晶圓開(kāi)工量計(jì)）“超過(guò)1700萬(wàn)片12英寸晶圓當(dāng)量”，略高于2024年的水平?？梢钥隙ǖ氖?，臺(tái)積電將會(huì)迎來(lái)又一次增長(zhǎng)高峰，但它不會(huì)也不能增加如此多的產(chǎn)能，以至于無(wú)法在2025年、2026年及以后繼續(xù)享受其所享有的稀缺溢價(jià)。

確切地說(shuō)：即便臺(tái)積電有能力加快步伐，但鑒于當(dāng)前的全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)以及人工智能領(lǐng)域的支出主要集中在科技巨頭手中，它也不會(huì)這么做。對(duì)臺(tái)積電而言，人為制造經(jīng)濟(jì)衰退周期幾乎沒(méi)有任何好處——尤其是在它剛剛經(jīng)歷了一次經(jīng)濟(jì)衰退之后，當(dāng)時(shí)個(gè)人電腦、智能手機(jī)和通用服務(wù)器的支出在2022年和2023年都大幅下滑。

臺(tái)積電一直以來(lái)都以平臺(tái)營(yíng)收和制程節(jié)點(diǎn)營(yíng)收來(lái)描述其業(yè)務(wù)，我們會(huì)對(duì)此進(jìn)行簡(jiǎn)要回顧。但大家最關(guān)心的是臺(tái)積電在人工智能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)占比，而這一點(diǎn)臺(tái)積電卻鮮有提及。我們根據(jù)臺(tái)積電近幾個(gè)季度透露的少量信息，嘗試對(duì)其進(jìn)行了估算。

首先，按制程劃分收入：

N5工藝的量產(chǎn)始于近六年前，至今仍是臺(tái)積電芯片制造工藝中的主導(dǎo)工藝（及其N(xiāo)4衍生工藝），至少?gòu)臓I(yíng)收來(lái)看是如此。臺(tái)積電第一季度營(yíng)收達(dá)129.2億美元，同比增長(zhǎng)40.6%，環(huán)比增長(zhǎng)9.5%。N5/N4工藝節(jié)點(diǎn)的發(fā)展勢(shì)頭遠(yuǎn)未達(dá)到頂峰。這些工藝節(jié)點(diǎn)相對(duì)便宜且良率高，許多芯片公司正是出于這些原因而選擇觀望。英偉達(dá)和AMD之所以能夠負(fù)擔(dān)得起最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，是因?yàn)樗鼈兡軌驗(yàn)镃PU和GPU收取高額費(fèi)用。

比N3節(jié)點(diǎn)晚幾年推出的N3節(jié)點(diǎn)正在站穩(wěn)腳跟，2026年第一季度銷(xiāo)售額略低于90億美元，同比增長(zhǎng)59.8%，但環(huán)比下降5%。而更老的N7節(jié)點(diǎn)（及其N(xiāo)6變體）不僅依然強(qiáng)勁，而且還在增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)21.9%，達(dá)到46.7億美元。其他所有節(jié)點(diǎn)——世界上還有很多老舊的芯片在生產(chǎn)——的總銷(xiāo)售額為93.3億美元，在3月份的季度中增長(zhǎng)了35.4%。這種收入水平正是英特爾傳統(tǒng)的代工模式多年來(lái)一直放棄的，因?yàn)樗鼡碛械氖菍?zhuān)注于尖端技術(shù)的固定客戶，而不是一家商業(yè)代工廠。英特爾非?？释@得這樣的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，或許有一天它真的會(huì)重建這樣的業(yè)務(wù)。

通過(guò)對(duì)產(chǎn)品營(yíng)收的細(xì)分，我們可以開(kāi)始深入分析臺(tái)積電在人工智能領(lǐng)域的布局。和以往一樣，我們需要謹(jǐn)慎對(duì)待相關(guān)術(shù)語(yǔ)。臺(tái)積電所說(shuō)的HPC指的是所有類(lèi)型的高性能芯片，包括用于PC和服務(wù)器的CPU、GPU和XPU、各種交換機(jī)和路由ASIC以及FPGA。

臺(tái)積電高性能計(jì)算（HPC）業(yè)務(wù)與智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收持平已是九個(gè)季度前的事了。如今，HPC業(yè)務(wù)在2026年第一季度的營(yíng)收達(dá)到219億美元，是智能手機(jī)業(yè)務(wù)（93.3億美元）的兩倍多。正如你所見(jiàn)，HPC業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)速度更快，同比增長(zhǎng)45.4%，環(huán)比增長(zhǎng)18%——而且我認(rèn)為，這部分增長(zhǎng)并非完全由人工智能驅(qū)動(dòng)。

如今高端PC和服務(wù)器CPU產(chǎn)量巨大，而且銷(xiāo)售火爆。盡管智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了30.6%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，但除非人工智能泡沫破裂，否則我認(rèn)為智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在臺(tái)積電的HPC業(yè)務(wù)中永遠(yuǎn)無(wú)法超越。臺(tái)積電更有可能將HPC業(yè)務(wù)拆分為AI和非AI兩個(gè)板塊，因?yàn)檫@確實(shí)是一個(gè)投資者理應(yīng)了解的重要區(qū)別。

這就引出了這張可愛(ài)的小圖表：

毫無(wú)疑問(wèn)，這里面有很多玄機(jī)，但我們的模型與臺(tái)積電設(shè)定的2024年至2029年間“50%中高段”的長(zhǎng)期復(fù)合年增長(zhǎng)率是一致的。該預(yù)測(cè)在2025年初的復(fù)合年增長(zhǎng)率為40%中段。

我曾說(shuō)過(guò)，人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)終將停止，但它仍將保持高速增長(zhǎng)并達(dá)到非常龐大的規(guī)模。我們的模型也體現(xiàn)了這一觀點(diǎn)，因?yàn)樾屡d技術(shù)的發(fā)展曲線正是如此。此外，臺(tái)積電的營(yíng)收更多地受制于供應(yīng)而非需求，而且正如我所說(shuō)，即使它想過(guò)度擴(kuò)張產(chǎn)能，也無(wú)法做到。臺(tái)積電當(dāng)然也不想這樣做。

2022年，臺(tái)積電的人工智能業(yè)務(wù)規(guī)模僅為15.2億美元，但在2023年、2024年以及2025年的前三個(gè)季度，其季度增長(zhǎng)率均達(dá)到三位數(shù)，并在2025年全年達(dá)到了驚人的333.8億美元。我認(rèn)為2025年第四季度和2026年第一季度的增速有所放緩，同比分別增長(zhǎng)79%和84.9%。但在這兩個(gè)季度，人工智能芯片業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了臺(tái)積電高性能計(jì)算芯片總收入的一半以上，預(yù)計(jì)到下個(gè)季度，這一比例將超過(guò)臺(tái)積電總收入的三分之一。（我這里并未將人工智能PC CPU或內(nèi)置矩陣/向量引擎的CPU計(jì)入其中。這些CPU可能也具備人工智能功能，但這并非其主要用途。）

用數(shù)字來(lái)衡量，我認(rèn)為臺(tái)積電高性能計(jì)算業(yè)務(wù)中非人工智能部分的收入約為 108 億美元，增長(zhǎng)了 19.2%；人工智能部分的收入約為 111 億美元，增長(zhǎng)了 84.9%。

對(duì)于一個(gè)四年前還很有趣但并不令人矚目的企業(yè)來(lái)說(shuō)，這真是太了不起了。

（來(lái)源：編譯自nextplatform）

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