智東西
編譯 劉煜
編輯 陳駿達

智東西4月21日消息，昨天，據(jù)PC硬件與半導(dǎo)體科技媒體TechPowerUp報道，AMD將重啟與其2008年出售的美國晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）的合作，為AMD的Instinct MI500 AI加速器聯(lián)合開發(fā)CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)。

Instinct MI500系列AI加速器定于2027年發(fā)布，今年AMD的主力產(chǎn)品為面向AI與高性能計算（HPC）場景的多款Instinct MI400系列產(chǎn)品。

因此，AMD正投入大量精力，與前合作伙伴GlobalFoundries敲定光子集成電路（PIC）制造合作。其中，GlobalFoundries將負責(zé)PIC生產(chǎn)，而實際封裝環(huán)節(jié)則由中國臺灣的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光（ASE）完成，最終落地CPO設(shè)計。

值得一提的是，GlobalFoundries原本是AMD的芯片制造部門。2008年，AMD將其出售，到了2012年，AMD完全撤資。之后GlobalFoundries開始獨立運營。

GlobalFoundries被AMD出售后，曾為AMD提供14nm、12nm工藝芯片。之后，隨著GlobalFoundries退出先進制程晶體管競賽，該公司開始加碼硅光子學(xué)等技術(shù)研發(fā)。

2025年，GlobalFoundries宣布收購位于新加坡的硅光子代工廠鑫精源（Advanced Micro Foundry ），而鑫精源是全球首家從事于硅光子技術(shù)（Silicon Photonics）的芯片代工廠，提供從制造、原型設(shè)計到測試的完整服務(wù)。

而當(dāng)前，GlobalFoundries是業(yè)界唯一的大批量300mm硅光子CMOS制造代工廠。

值得一提的是，在CPO技術(shù)布局上并非只有AMD一家。英偉達也正與半導(dǎo)體廠商合作，為Vera Rubin項目，尤其是Rubin Ultra版本研發(fā)CPO系統(tǒng)。

結(jié)語：頭部廠商加碼CPO賽道，光互連或定義下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施

在AI數(shù)據(jù)中心場景中，傳統(tǒng)銅質(zhì)布線已成為信號傳輸?shù)钠款i。CPO技術(shù)利用光傳輸?shù)母咚倥c低損耗特性，可實現(xiàn)多節(jié)點乃至跨數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸，有效避免銅纜連接帶來的速率衰減與延遲升高問題，在大幅降低功耗的同時提升整體帶寬。

當(dāng)前AI算力需求持續(xù)暴漲，對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊笠踩找嫣嵘�。AMD此次將再度攜手昔日合作伙伴，為自身在CPO領(lǐng)域補齊技術(shù)短板，同時強化其競爭力。

在AMD之前，已經(jīng)有企業(yè)在CPO領(lǐng)域布局。早在2023年，英特爾首次公開CPO參考平臺，面向其Xeon CPU及數(shù)據(jù)中心交換機場景。去年5月，博通就已發(fā)布其第三代CPO技術(shù)，該技術(shù)具備200G/通道的傳輸能力。

面對AI算力持續(xù)擴張背景下，傳統(tǒng)銅纜傳輸日趨受限的行業(yè)瓶頸，各大企業(yè)紛紛加碼光互連技術(shù)，除為突破現(xiàn)有傳輸壁壘外，也是在為下一代AI數(shù)據(jù)中心搭建更高效的互聯(lián)底座。