時間到了4月中下旬是業(yè)績報最密集的時間，也到了年報金股總結(jié)的時間了，其實這幾年，年報金股行業(yè)的博弈已經(jīng)不單單是在年報周期了，玉名希望大家可以學會一種行業(yè)研究的思維，將這個行業(yè)的功課儲備起來，反復使用。其實我們思考，這幾年類似精細化工、風光伏、存儲芯片、原料藥、軍工等諸多年報金股行業(yè)恰恰就成為了市場某個階段最靚的仔，所以總結(jié)與梳理，也是為了更多的應用。

行業(yè)再牛也有周期因素

　　如今存儲芯片是科技行業(yè)中業(yè)績最明確的，甚至引發(fā)了新一輪芯片荒，上一輪芯片荒的時候我們也是挖掘存儲芯片，如今和當時有相似的地方，如今都認為芯片長牛，但實際上逃不過半導體周期。全球存儲芯片市場由三家公司主導——韓國的三星電子和SK海力士，以及美國的美光科技，在這一波景氣周期之前的2023年，美光科技和SK海力士曾因為高估疫情時期需求持續(xù)時間，在行業(yè)長期供過于求中損失了數(shù)十億美元。而AI數(shù)據(jù)中心對DRAM的需求在2025年已占全球消費量約50%，而五年前這一比例僅為32%。但這會無限擴張嗎？也值得思考。

　　實際上，如今全球內(nèi)存芯片的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能，正被 AI 產(chǎn)業(yè)瘋狂虹吸。AI 所需的 HBM 高帶寬內(nèi)存，單價突破每 GB 10 美元，利潤率能達到 60%；而即便價格暴漲 300%，汽車級 DDR5 單價仍不足 2 美元，毛利率僅 15%-20%，前者利潤率是后者的 5 倍以上。這和 2021 年的全品類缺芯導致的芯片荒是不同的，這次的短缺是結(jié)構(gòu)性的。如今已經(jīng)有相關(guān)企業(yè)用軟件算法優(yōu)化，降低對硬件內(nèi)存的依賴。比如有的車企推出了 “智能存儲管理系統(tǒng)”，通過分層存儲、精簡冗余數(shù)據(jù)。

　　在AI大規(guī)模推理應用成為主流后，海量的數(shù)據(jù)需要在芯片與內(nèi)存之間高頻交換，AI的興起推動了一種新的DRAM封裝方式——高帶寬的內(nèi)存(HBM)，HBM通過3D堆疊技術(shù)，能提供遠超傳統(tǒng)DRAM的帶寬和更低的能耗，完美契合AI算力對高速數(shù)據(jù)吞吐的要求。使用DDR5芯片(目前廣泛部署的一種傳統(tǒng)DRAM)傳輸1TB數(shù)據(jù)可能需要超過10秒，而使用單個HBM3則大約快10倍。這種速度對AI系統(tǒng)至關(guān)重要。

　　AI基礎設施建設仍在加速推進，大型科技公司預計在2026年的支出將高達驚人的6500億美元，在2025年已經(jīng)創(chuàng)紀錄水平線上又增長約80%。而HBM等先進工藝存在技術(shù)壁壘，產(chǎn)能爬坡需要時間，導致有效供給不足。還有一些囤貨因素，那就是擔心后面芯片漲價，也提前下單一些因素，一旦改變，這部分需求又會改變。實際上，行業(yè)也并不是沒有利空，如2026年3月下旬受谷歌AI內(nèi)存壓縮技術(shù)TurboQuant傳聞影響，全球存儲芯片板塊出現(xiàn)短期回調(diào)，A股部分公司股價最大回撤超40%。那么，未來隨著“芯片荒”也會有替代因素，這就會形成逆轉(zhuǎn)的因素。

　　這些因素其實就是上一輪“芯片荒”的經(jīng)驗，也是年報金股行業(yè)功課儲備的意義，那么2026年的年報金股行業(yè)還是實現(xiàn)了不錯的收益，尤其是幾次市場調(diào)整之際都扛住了，逆勢活躍。當然板塊也有自身的調(diào)整節(jié)奏，以及美伊沖突之后市場破位后的分化，這里面又有個股與指數(shù)博弈經(jīng)驗值得總結(jié)，我們?yōu)橄乱粋€階段博弈做一個梳理。