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2026年的前幾個(gè)月，光芯片行業(yè)的并購(gòu)節(jié)奏密集到有些令人目眩。

英偉達(dá)在3月2日同一天宣布向Lumentum和Coherent分別注資20億美元；三周后，再度向Marvell砸下20億美元；同月，Credo Technology宣布以7.5億美元收購(gòu)以色列硅光子公司DustPhotonics，而就在幾個(gè)月前，Marvell剛剛以最高55億美元完成了對(duì)Celestial AI的收購(gòu)。把這幾筆交易疊加在一起，僅光互連領(lǐng)域在半年內(nèi)流入的資本就超過(guò)百億美元量級(jí)。

大量收購(gòu)?fù)顿Y都指往了同一個(gè)方向——光芯片。AI算力規(guī)模的急劇擴(kuò)張，將光芯片推向了整個(gè)算力體系能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)的核心樞紐。誰(shuí)能在這個(gè)環(huán)節(jié)建立壁壘，誰(shuí)就能在接下來(lái)數(shù)年的AI基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)賽中擁有護(hù)城河。

銅線走到了盡頭

對(duì)于AI數(shù)據(jù)中心而言，傳統(tǒng)的銅線顯得越來(lái)越力不從心。

隨著人工智能運(yùn)算規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，數(shù)據(jù)中心正面臨嚴(yán)峻的功耗與傳輸帶寬瓶頸，傳統(tǒng)插拔式光學(xué)模塊的電信號(hào)傳輸距離與能效已逐漸逼近物理極限。

這并非危言聳聽(tīng)。銅線的物理特性決定了它的傳輸損耗隨頻率提升呈指數(shù)級(jí)上升，當(dāng)集群規(guī)模從數(shù)千張GPU擴(kuò)展到數(shù)萬(wàn)甚至更多，芯片之間的連接開(kāi)始消耗系統(tǒng)總功耗中越來(lái)越大的份額，成為制約整體性能的短板。

此時(shí)，光互聯(lián)應(yīng)運(yùn)而生。CPO（共封裝光學(xué)）將高速光引擎與交換芯片或大規(guī)模AI計(jì)算芯片通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在同一封裝基板內(nèi)，將高速電信號(hào)傳輸限制在毫米級(jí)的近距離范圍內(nèi)，中遠(yuǎn)距離傳輸則交由光纖完成，從根源上解決傳統(tǒng)可插拔光模塊存在的功耗高、信號(hào)損耗大、帶寬受限等痛點(diǎn)，相較于傳統(tǒng)方案，CPO功耗可降低40%以上，帶寬提升3倍，延遲縮短50%。

這些數(shù)字換算到具體現(xiàn)實(shí)中，就是一個(gè)運(yùn)營(yíng)數(shù)十萬(wàn)張GPU的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，每年可以節(jié)省數(shù)億美元的電力成本，同時(shí)獲得更高的訓(xùn)練吞吐量。

硅光子和CPO并非新技術(shù)。英特爾早在20多年前就開(kāi)始在這一領(lǐng)域布局，目前已出貨超過(guò)800萬(wàn)個(gè)硅光光學(xué)收發(fā)器；博通也是CPO標(biāo)準(zhǔn)的早期推動(dòng)者之一。但這項(xiàng)技術(shù)在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間里，與大規(guī)模商業(yè)化部署之間始終隔著一段距離。讓它真正到達(dá)拐點(diǎn)的，是AI對(duì)算力需求的量級(jí)躍升，目前市場(chǎng)普遍預(yù)期2026年將成為CPO邁向商業(yè)部署的關(guān)鍵起點(diǎn)。

事實(shí)上，紛至沓來(lái)的訂單早已經(jīng)給出了印證。光學(xué)和光子產(chǎn)品制造商Lumentum預(yù)計(jì)2026年第四季度CPO相關(guān)營(yíng)收將達(dá)到5000萬(wàn)美元，2027年上半年還將有數(shù)億美元的CPO相關(guān)訂單轉(zhuǎn)化為營(yíng)收，且這些訂單涵蓋多個(gè)客戶，并非單一客戶貢獻(xiàn)。

Lumentum首席執(zhí)行官還在采訪中披露，盡管公司在日本的核心制造產(chǎn)能在過(guò)去24個(gè)月擴(kuò)大了12倍，仍在持續(xù)落后于需求，公司的磷化銦激光器產(chǎn)能已被完全預(yù)訂，排期長(zhǎng)達(dá)32個(gè)月。

仿佛就在一夜間，光芯片成為了巨頭必爭(zhēng)之地。

英偉達(dá)，用60億美元鎖定上游

作為最有實(shí)力，最不缺錢的巨頭，英偉達(dá)的下注既爽快又大方，向Lumentum和Coherent一口氣投了40億美元，它看到的，是這條產(chǎn)業(yè)鏈背后的脆弱性。

高端EML芯片的制造依賴磷化銦（InP）基板，與硅基半導(dǎo)體不同，InP等化合物半導(dǎo)體的晶體生長(zhǎng)極其困難，良率控制極具挑戰(zhàn)。在AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)的推進(jìn)下，磷化銦需求呈現(xiàn)年增40%至50%的爆發(fā)式增長(zhǎng)，但由于機(jī)臺(tái)驗(yàn)證周期長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月，InP基板的產(chǎn)能擴(kuò)充在短期內(nèi)難以快速實(shí)現(xiàn)。

也正是在這樣的背景下，英偉達(dá)宣布了對(duì)Lumentum和Coherent的投資，其中，與Lumentum的協(xié)議包含英偉達(dá)的數(shù)十億美元采購(gòu)承諾和對(duì)高級(jí)激光組件的未來(lái)產(chǎn)能訪問(wèn)權(quán)；與Coherent的協(xié)議同樣包含數(shù)十億美元的采購(gòu)承諾以及對(duì)先進(jìn)激光器和光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的未來(lái)訪問(wèn)和產(chǎn)能權(quán)利。

值得關(guān)注的是，兩筆協(xié)議均為非獨(dú)家，但產(chǎn)能訪問(wèn)權(quán)的綁定效果遠(yuǎn)超普通采購(gòu)合同。投資將幫助Lumentum擴(kuò)大其制造產(chǎn)能和研發(fā)以滿足未來(lái)AI數(shù)據(jù)中心的需求，Lumentum還計(jì)劃為此新建一座晶圓廠。Coherent同樣將擴(kuò)建其美國(guó)本土制造基地。

簡(jiǎn)言之，英偉達(dá)用40億美元換來(lái)了未來(lái)數(shù)年內(nèi)最稀缺的光芯片上游產(chǎn)能的優(yōu)先使用權(quán)，同時(shí)確保競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在同等條件下更難拿到貨。

之后，英偉達(dá)又向Marvell追加了20億美元的戰(zhàn)略投資，將雙方的合作關(guān)系正式綁定進(jìn)NVLink Fusion這個(gè)機(jī)架級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)。這筆錢購(gòu)買的不只是產(chǎn)品，還有Marvell的定制AI芯片和硅光技術(shù)在英偉達(dá)生態(tài)里的深度整合地位。

此外還值得關(guān)注的是，英偉達(dá)之前連續(xù)參與了光芯片獨(dú)角獸Ayar Labs的D輪（2024年1.55億美元）和E輪（2026年5億美元）融資，看中的正是其TeraPHY光學(xué)引擎在取代傳統(tǒng)銅線互連方面的潛力。

數(shù)筆交易疊加在一起，讓英偉達(dá)在短短兩三年時(shí)間里就完成了光互連產(chǎn)業(yè)鏈卡位。

Marvell，用55億美元押注光子織網(wǎng)

作為英偉達(dá)投資對(duì)象之一的Marvell，同樣在收購(gòu)Celestial AI后完成了自己的布局，而它看到的，是更加底層的技術(shù)。

AI訓(xùn)練集群面臨的核心矛盾，是GPU的算力增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)快于內(nèi)存帶寬的提升，這被稱為內(nèi)存墻。當(dāng)模型參數(shù)量級(jí)持續(xù)攀升，每張GPU等待數(shù)據(jù)從內(nèi)存讀入的時(shí)間占比越來(lái)越大，導(dǎo)致大量算力被白白浪費(fèi)在等待上。傳統(tǒng)解法是堆疊更多的HBM內(nèi)存顆粒，但物理封裝面積的限制很快就會(huì)觸頂。

Celestial AI提出的路徑是用光信號(hào)直接連接處理器與內(nèi)存，讓成千上萬(wàn)個(gè)GPU能夠像訪問(wèn)本地內(nèi)存一樣訪問(wèn)池化內(nèi)存。Celestial AI的光子織物技術(shù)以光信號(hào)傳輸，能效是銅互連的兩倍以上，兼具納秒級(jí)延遲與出色熱穩(wěn)定性，可在數(shù)千瓦級(jí)XPU的極端熱環(huán)境中可靠運(yùn)行，支持3D垂直封裝以提升XPU的HBM容量。其首款光子芯片單芯片帶寬達(dá)16Tbps，是現(xiàn)有主流方案的10倍。

根據(jù)交易條款，Marvell將支付10億美元現(xiàn)金和價(jià)值22.5億美元的2720萬(wàn)股Marvell普通股，協(xié)議還包含一項(xiàng)重要的對(duì)賭條款：如果Celestial AI在2029財(cái)年底前能夠?qū)崿F(xiàn)20億美元的累計(jì)收入，Marvell將支付額外款項(xiàng)，使交易總額達(dá)到55億美元的上限。

與此同時(shí)，Marvell向亞馬遜發(fā)行了股票認(rèn)股權(quán)證，允許亞馬遜根據(jù)其在2030年底前購(gòu)買產(chǎn)品的情況購(gòu)買Marvell的股票，亞馬遜最多可獲得價(jià)值9000萬(wàn)美元的Marvell股票。 這一安排相當(dāng)于用認(rèn)股權(quán)證將最重要的客戶綁定進(jìn)來(lái)，同時(shí)也是亞馬遜AWS對(duì)這條技術(shù)路線的背書。

Marvell預(yù)估，光子互連市場(chǎng)在AI與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，未來(lái)可達(dá)100億美元規(guī)模。 其預(yù)計(jì)，Celestial AI將在2028財(cái)年下半年開(kāi)始貢獻(xiàn)收入，到2029財(cái)年第四季度達(dá)到10億美元的年化收入。

這是一筆需要兩年以上才能看到回報(bào)的賭注，但Marvell顯然認(rèn)為這個(gè)時(shí)機(jī)不能等，光互連領(lǐng)域的格局一旦定型，后來(lái)者的窗口將極為有限。

博通的另一種打法

與英偉達(dá)和Marvell這樣通過(guò)收購(gòu)快速補(bǔ)齊版圖不同，博通走的是一條更強(qiáng)調(diào)自主掌控的路線。

博通是全球第一家推出商業(yè)化CPO交換機(jī)的廠商，其Bailo平臺(tái)將光引擎與Tomahawk 5系列交換芯片共封裝，在能效上相比傳統(tǒng)方案有顯著優(yōu)勢(shì)。在OFC 2026上，博通進(jìn)一步展示了業(yè)界首個(gè)400G/lane光DSP（代號(hào)Taurus），為接下來(lái)的1.6T乃至3.2T網(wǎng)絡(luò)鋪路。

博通的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)更多來(lái)自系統(tǒng)級(jí)整合能力，以及與谷歌、Meta等頭部云廠商長(zhǎng)達(dá)多年的深度合作關(guān)系。

博通預(yù)計(jì)到2027年AI相關(guān)業(yè)務(wù)收入將達(dá)到600億至900億美元，光互連技術(shù)是其中的核心驅(qū)動(dòng)力。這種規(guī)模下，博通并不急于用大規(guī)模并購(gòu)來(lái)填補(bǔ)技術(shù)空白，內(nèi)生研發(fā)加上臺(tái)積電先進(jìn)封裝平臺(tái)的支撐，已經(jīng)足以維持它在交換芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。

英特爾，老牌巨頭的強(qiáng)大潛力

再來(lái)說(shuō)說(shuō)英特爾，作為硅光領(lǐng)域的開(kāi)拓者與領(lǐng)軍者，英特爾這一領(lǐng)域早已積累超過(guò)20年的深厚技術(shù)積淀，見(jiàn)證并推動(dòng)了光芯片技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化的全過(guò)程。

而在近幾年時(shí)間里，英特爾調(diào)整了戰(zhàn)略重心，其從單純的光模塊供應(yīng)商全面轉(zhuǎn)型為核心硅光組件與集成芯片（OCI）提供商，通過(guò)收購(gòu)整合、戰(zhàn)略投資、業(yè)務(wù)優(yōu)化與技術(shù)突破的多維布局，鞏固其在高端光芯片領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在核心收購(gòu)層面，早在2019年，英特爾收購(gòu)Barefoot Networks，成為其布局光芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵落子，將后者的可編程以太網(wǎng)交換芯片與自身硅光引擎相結(jié)合，成功推出業(yè)界首個(gè)（CPO）方案，實(shí)現(xiàn)1.6 Tbps硅光引擎與12.8 Tbps交換芯片的高效集成。2023年，英特爾雖因監(jiān)管原因終止了以54億美元收購(gòu)全球頂尖硅光代工廠Tower的計(jì)劃，但雙方達(dá)成緊密代工協(xié)議，英特爾借此進(jìn)一步強(qiáng)化了其在光子芯片領(lǐng)域的一體化IDM制造能力，補(bǔ)齊了代工環(huán)節(jié)的核心短板。

而在戰(zhàn)略投資方面，英特爾與英偉達(dá)類似，作為Ayar Labs的早期及核心投資者，先后參與了該公司2022年C輪（1.3億美元）、2024年D輪（1.55億美元）及2026年E輪（5億美元）融資，重點(diǎn)扶持其TeraPHY光學(xué)引擎技術(shù)。

但面對(duì)財(cái)務(wù)壓力與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，英特爾也對(duì)光芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行了戰(zhàn)略收縮與重組，2023年，英特爾將可插拔光收發(fā)器的生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給捷普（Jabil），通過(guò)剝離門檻較低的標(biāo)準(zhǔn)化光模塊成品業(yè)務(wù)，每年可節(jié)約18億美元經(jīng)費(fèi)，集中資源聚焦核心領(lǐng)域。

技術(shù)突破層面，2024年，英特爾在光纖通信大會(huì)（OFC）上展示了首個(gè)全集成的OCI（Optical Compute Interconnect）芯片組，該芯片組支持每秒4 Tbps的雙向傳輸，能效達(dá)到5 pJ/bit的超高水平，且可與CPU/GPU直接共封裝，能夠徹底解決AI集群中的數(shù)據(jù)流動(dòng)瓶頸，為高性能AI基礎(chǔ)設(shè)施提供核心支撐。這款OCI芯片組集成了包含片上激光器的硅光子集成電路（PIC）、光放大器及電子集成電路，單向支持64個(gè)32Gbps通道，傳輸距離可達(dá)100米，其能效較傳統(tǒng)可插拔光收發(fā)器模塊提升約67%，有效緩解了AI應(yīng)用的高能耗問(wèn)題，推動(dòng)光互連技術(shù)向芯片級(jí)集成升級(jí)。

整體來(lái)看，英特爾在光芯片領(lǐng)域的布局走的是丟小保大的邏輯：放棄門檻較低、利潤(rùn)空間有限的光模塊代工與銷售業(yè)務(wù)，通過(guò)持續(xù)投資Ayar Labs等初創(chuàng)企業(yè)鎖定前沿光學(xué)I/O技術(shù)，同時(shí)依托自身Intel Silicon Photonics部門的IDM優(yōu)勢(shì)，集中力量攻克CPO和OCI等高端芯片內(nèi)光傳輸核心領(lǐng)域，持續(xù)鞏固其在硅光子領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位。

臺(tái)積電，代工廠的卡位

作為最大的代工廠，臺(tái)積電在光芯片領(lǐng)域并未通過(guò)大規(guī)模并購(gòu)擴(kuò)張，而是依托自身無(wú)可替代的代工優(yōu)勢(shì)與先進(jìn)封裝實(shí)力，精準(zhǔn)定位全球AI光電集成核心基礎(chǔ)設(shè)施提供商。

最值得關(guān)注的，無(wú)疑是臺(tái)積電打造出的硅光子引擎——COUPE平臺(tái)。這個(gè)平臺(tái)靠SoIC-X芯片堆疊技術(shù)，把電學(xué)芯片和光子芯片直接3D疊在一起。和傳統(tǒng)封裝比起來(lái)，COUPE平臺(tái)的阻抗特別低，能效提升5到10倍，延遲減少10到20倍，剛好適配AI場(chǎng)景對(duì)高帶寬、低功耗、低延遲的需求。

臺(tái)積電在2025年完成了小型可插拔光模塊的驗(yàn)證，2026年開(kāi)始正式大規(guī)模量產(chǎn)，其還把COUPE光引擎以CPO形式整合到了自己的CoWoS封裝里，成了CPO落地的關(guān)鍵一步。

為了讓硅光產(chǎn)業(yè)更規(guī)范、降低設(shè)計(jì)門檻，2024年9月，臺(tái)積電還聯(lián)合日月光，拉上30多家上下游企業(yè)，成立了SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SiPhIA）。這個(gè)聯(lián)盟主要是統(tǒng)一全球硅光子技術(shù)規(guī)格、制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)“光進(jìn)銅退”落地，還能解決CPO大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)的一些關(guān)鍵難題。聯(lián)盟里有鴻海、聯(lián)發(fā)科、廣達(dá)這些巨頭，覆蓋了從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試、終端應(yīng)用的全流程。

不難看出，臺(tái)積電在光芯片領(lǐng)域的定位非常明確：不做終端光模塊，只聚焦自己的優(yōu)勢(shì)，靠COUPE平臺(tái)來(lái)做光芯片時(shí)代的標(biāo)準(zhǔn)制定者和核心代工廠。

Credo：7.5億美元打通最后一塊拼圖

與以上這些巨頭相比，Credo Technology的知名度要低得多。但這家公司在4月13日宣布的收購(gòu)，同樣值得認(rèn)真審視。

Credo是有源電纜（AEC）技術(shù)的發(fā)明者，其ZeroFlap光學(xué)收發(fā)器在AI集群領(lǐng)域已建立了穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)。但在硅光子集成電路（SiPho PIC）這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它此前一直依賴外部供應(yīng)商，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品鏈缺乏完整的垂直整合能力。

被收購(gòu)的DustPhotonics，是一家2017年創(chuàng)立于以色列的無(wú)晶圓廠公司。DustPhotonics開(kāi)發(fā)了覆蓋400G、800G和1.6T的差異化SiPho PIC產(chǎn)品組合，技術(shù)路線圖延伸至3.2T，支持集成和外置激光器配置，團(tuán)隊(duì)約70人，在光子集成領(lǐng)域具有深厚積累。

其產(chǎn)品的核心價(jià)值在于將多項(xiàng)光學(xué)功能整合到單一硅芯片上，降低組件復(fù)雜度，提升制造良率，隨著速率超過(guò)800G，成本優(yōu)勢(shì)將愈加明顯。

此次收購(gòu)將使Credo具備橫跨SerDes、數(shù)字信號(hào)處理、硅光子和系統(tǒng)集成的垂直整合連接棧，覆蓋擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)中的電互連和光互連兩個(gè)維度。

換句話說(shuō)，Credo此前靠銅吃飯，現(xiàn)在終于補(bǔ)齊了光這一側(cè)的核心能力。

Credo預(yù)計(jì)合并后的光學(xué)業(yè)務(wù)組合到2027財(cái)年將產(chǎn)生超過(guò)5億美元的光學(xué)收入。 目前Credo的市值約240億美元，一年內(nèi)股價(jià)漲幅超過(guò)200%，7.5億美元的現(xiàn)金收購(gòu)加上對(duì)賭股票，是這家公司做過(guò)的最大一筆押注。

更多追趕者，已經(jīng)到來(lái)？

主流玩家之外，其他巨頭也在加速補(bǔ)位。

先來(lái)說(shuō)說(shuō)說(shuō)AMD，它的光芯片布局并不比英偉達(dá)慢多少。

2025年5月，AMD完成對(duì)硅谷硅光子初創(chuàng)公司Enosemi的收購(gòu)，該公司核心團(tuán)隊(duì)在光子集成電路（PIC）量產(chǎn)領(lǐng)域擁有頂尖技術(shù)積累與人才儲(chǔ)備，此前已與AMD在光子學(xué)領(lǐng)域保持長(zhǎng)期合作關(guān)系。AMD技術(shù)與工程高級(jí)副總裁Brian Amick曾表示，此次收購(gòu)的核心價(jià)值的是加速共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的創(chuàng)新迭代，為下一代AI系統(tǒng)打造高帶寬、低功耗的互連解決方案，破解傳統(tǒng)電互連在高速傳輸中的瓶頸問(wèn)題。

除直接并購(gòu)?fù)?，AMD作為Ayar Labs的核心戰(zhàn)略投資方，參與了該公司2026年3月規(guī)模達(dá)5億美元的E輪融資。雙方合作的核心目標(biāo)的是將Ayar Labs的光學(xué)I/O小晶片（Chiplet）整合至AMD Instinct AI加速器中，以光傳輸替代傳統(tǒng)銅線連接，大幅提升AI系統(tǒng)的每瓦吞吐量。

而作為全球移動(dòng)芯片領(lǐng)域的巨頭，聯(lián)發(fā)科同樣開(kāi)始在光芯片上展開(kāi)布局。

2026年2月，聯(lián)發(fā)科通過(guò)其子公司Digimoc Holdings斥資約9000萬(wàn)美元，入股硅光技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Ayar Labs，獲得約2.4%的股權(quán)。此次入股的核心戰(zhàn)略目標(biāo)，是深化與光互連領(lǐng)域頂尖企業(yè)的合作，重點(diǎn)布局特殊應(yīng)用芯片（ASIC）與高速光學(xué)互連技術(shù)，為自身AI與通信業(yè)務(wù)的技術(shù)升級(jí)儲(chǔ)備核心能力。

值得關(guān)注的是，在AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，作為Google TPU的重要合作伙伴，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將硅光子技術(shù)應(yīng)用于AI ASIC芯片，未來(lái)有望拿下更多來(lái)自巨頭的訂單。

行業(yè)內(nèi)的其他企業(yè)也在加速布局硅光子領(lǐng)域，推動(dòng)光互連技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地。

Astera Labs是一家為機(jī)架級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施提供半導(dǎo)體互連解決方案的供應(yīng)商，該公司已宣布達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，將收購(gòu)aiXscale Photonics。Astera Labs表示，此次收購(gòu)有望將aiXscale的光纖-芯片耦合技術(shù)與其自身的互連和信號(hào)處理產(chǎn)品組合相結(jié)合，助力其開(kāi)發(fā)光子級(jí)擴(kuò)展解決方案，該交易尚需滿足慣例成交條件。

Astera Labs首席運(yùn)營(yíng)官兼總裁桑杰·加詹德拉（Sanjay Gajendra）表示：“向AI基礎(chǔ)設(shè)施2.0的轉(zhuǎn)型，需要專門為未來(lái)級(jí)擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性和容量需求而設(shè)計(jì)的光解決方案。此次收購(gòu)將帶來(lái)關(guān)鍵人才和先進(jìn)的光子技術(shù)，結(jié)合我們?cè)诮Y(jié)構(gòu)交換機(jī)和信號(hào)調(diào)理方面的專業(yè)知識(shí)，將釋放機(jī)架級(jí)AI部署的全部潛力。”

aiXscale Photonics首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人杰里米·維岑斯（Jeremy Witzens）表示：“我們的光學(xué)I/O精密玻璃耦合器技術(shù)，專為解決高密度應(yīng)用中光子集成電路與光纖之間高效耦合光這一核心挑戰(zhàn)而開(kāi)發(fā)。”

總部位于美國(guó)的電子元件制造商Molex也在近日宣布，達(dá)成協(xié)議收購(gòu)以色列企業(yè)Teramount。該公司專注研發(fā)可插拔光纖到芯片連接方案，產(chǎn)品針對(duì)大規(guī)模CPO及其他硅光子學(xué)應(yīng)用進(jìn)行深度優(yōu)化。

據(jù)了解，Teramount 旗下的 TeraVERSE平臺(tái)依托其通用光子耦合器與晶圓級(jí)自對(duì)準(zhǔn)光學(xué)技術(shù)，為光纖與硅光子芯片之間提供了一套實(shí)用化、可現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)的連接接口。該方案已于 2026 年光通信博覽會(huì)上，作為Molex一站式 CPO 解決方案的核心組成部分正式發(fā)布。

報(bào)道指出，Teramount 采用的無(wú)源可插拔耦合方案，具備寬松的裝配公差，可兼容半導(dǎo)體級(jí)晶圓制程。相較于有源對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，在 CPO 邁向規(guī)?；慨a(chǎn)的進(jìn)程中，無(wú)源對(duì)準(zhǔn)方案在可擴(kuò)展性上具備顯著優(yōu)勢(shì)。Molex將整合 Teramount 的專利技術(shù)與工程能力，結(jié)合自身光通信技術(shù)儲(chǔ)備與全球規(guī)模化制造體系，打造行業(yè)領(lǐng)先的性能指標(biāo)，并加速 TeraVERSE 的量產(chǎn)落地。

最后，格芯作為代工市場(chǎng)的巨頭之一，同樣也在悄然加入光芯片競(jìng)爭(zhēng)，其在4月完成了對(duì)新加坡先進(jìn)微晶圓廠（AMF）的收購(gòu)。收購(gòu)?fù)瓿珊?，格芯將整合AMF的制造資產(chǎn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)團(tuán)隊(duì)，擴(kuò)展其在新加坡的硅光子技術(shù)組合與生產(chǎn)能力。

據(jù)了解，AMF擁有超過(guò)15年的制造經(jīng)驗(yàn)，其位于新加坡的200mm晶圓平臺(tái)將用于滿足長(zhǎng)距離光通信、計(jì)算、激光雷達(dá)及傳感等領(lǐng)域的需求。格芯計(jì)劃未來(lái)將該平臺(tái)升級(jí)至300mm，以應(yīng)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心、通信及下一代應(yīng)用的市場(chǎng)增長(zhǎng)。

值得一提的是，為配合此次收購(gòu)，格芯計(jì)劃在新加坡設(shè)立硅光子研發(fā)卓越中心，并與新加坡科技研究局合作，共同研發(fā)支持400Gbps超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南乱淮牧?，以進(jìn)一步增強(qiáng)其技術(shù)平臺(tái)。

一個(gè)已經(jīng)開(kāi)始重寫的格局

機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，到2027年，CPO技術(shù)在800G和1.6T光模塊中的份額將達(dá)到30%。這一數(shù)字背后，是數(shù)百億美元的市場(chǎng)規(guī)模，以及更關(guān)鍵的架構(gòu)話語(yǔ)權(quán)——成為事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)方案，將在未來(lái)數(shù)年的AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中享有近乎不可撼動(dòng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

從英偉達(dá)用60億美元鎖住上游激光器產(chǎn)能，到Marvell押注光子織網(wǎng)解決內(nèi)存墻，再到Credo用7.5億美元一次性打通從電互連到硅光子的完整?！@幾筆交易標(biāo)志著光芯片行業(yè)從一個(gè)技術(shù)準(zhǔn)備期全面進(jìn)入商業(yè)卡位期?，F(xiàn)在爭(zhēng)奪的，已經(jīng)不只是某個(gè)具體產(chǎn)品的訂單，而是在AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中一個(gè)戰(zhàn)略性位置的長(zhǎng)期占有權(quán)。

這場(chǎng)圈地運(yùn)動(dòng)還遠(yuǎn)未結(jié)束，但已經(jīng)有一點(diǎn)越來(lái)越清晰：來(lái)得晚的人，將面對(duì)的是一個(gè)已經(jīng)被深度瓜分的市場(chǎng)。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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