財聯(lián)社3月11日訊（編輯 劉蕊）美東時間周二，應(yīng)用材料表示，已與存儲芯片公司美光科技和SK海力士達(dá)成合作，共同開發(fā)下一代AI存儲芯片。

應(yīng)用材料公司宣布，美光和SK海力士將作為應(yīng)用材料公司研究中心的創(chuàng)始合作伙伴，共同開發(fā)名為“設(shè)備與工藝創(chuàng)新及商業(yè)化”（簡稱EPIC）中心的芯片。

應(yīng)用材料公司稱，其EPIC中心代表著一項50億美元的半導(dǎo)體設(shè)備研究與開發(fā)投資計劃，預(yù)計隨著客戶項目的開展，資本支出將逐步增加至這一數(shù)額。

旨在滿足AI芯片強勁需求

這些公告發(fā)布之際，美國科技公司（如OpenAI、Alphabet旗下的谷歌以及微軟）迅速推進(jìn)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，預(yù)計各大科技巨頭今年將至少投入6300億美元來建設(shè)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。

在這一背景下，全球市場對存儲芯片的需求暴增，存儲芯片市場已經(jīng)經(jīng)歷了數(shù)月的供應(yīng)緊張，芯片價格也水漲船高。

全球三大存儲芯片生產(chǎn)商——韓國的三星、SK海力士和美國的美光科技近期都不約而同地表示，他們難以滿足市場對存儲芯片的需求。

應(yīng)用材料公司表示，與美光公司合作后，其戰(zhàn)略重點將放在推進(jìn)DRAM、HBM和NAND技術(shù)上，其合作將整合應(yīng)用材料公司EPIC中心的專業(yè)知識以及美光公司在愛達(dá)荷州博伊西的創(chuàng)新中心的創(chuàng)新成果。

而應(yīng)用材料與SK海力士的合作則將專注于改進(jìn)用于存儲芯片的材料、工藝集成以及用于下一代DRAM和HBM的3D高級封裝技術(shù)，這些工作將在EPIC中心進(jìn)行。

2023年，應(yīng)用材料公司曾表示將為該研究中心投入高達(dá)40億美元的資金，當(dāng)時該公司估計該中心將在2026年投入使用。