近期手機(jī)迎來(lái)全行業(yè)、全價(jià)位段集體漲價(jià)，核心由AI搶產(chǎn)能推高存儲(chǔ)芯片成本、旗艦工藝與代工費(fèi)大漲、全產(chǎn)業(yè)鏈成本上行共同驅(qū)動(dòng)，3月起新品漲幅將顯著擴(kuò)大，換機(jī)成本明顯上升。

一、漲價(jià)已成定局：全品牌、全價(jià)位普漲

據(jù)供應(yīng)鏈與品牌方消息，2026年2—3月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)近五年最大規(guī)模調(diào)價(jià)，覆蓋安卓主流品牌與國(guó)際廠商，老款小幅上調(diào)、新品大幅提價(jià)。

? 中低端機(jī)型：漲200—400元

? 主流新品：起售漲≥1000元

? 中高端旗艦：漲2000—3000元

? 大存儲(chǔ)版本：溢價(jià)更突出，1TB版本較前代貴2000元+

二、核心原因：AI與高端化推高成本

1. 存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)性短缺（主因）

AI服務(wù)器爆發(fā)式增長(zhǎng)，HBM高帶寬內(nèi)存搶占DRAM產(chǎn)能，三星、SK海力士、美光優(yōu)先供給高利潤(rùn)AI存儲(chǔ)，手機(jī)存儲(chǔ)供應(yīng)被擠壓，三個(gè)月內(nèi)手機(jī)存儲(chǔ)芯片漲價(jià)超30%，部分元器件同比漲幅超80%。

2. 旗艦芯片與代工費(fèi)暴漲

臺(tái)積電2nm代工費(fèi)較3nm上漲50%—66%，單顆旗艦SoC采購(gòu)價(jià)突破300美元，成本占比顯著提升，直接拉高旗艦定價(jià)。

3. 全產(chǎn)業(yè)鏈成本同步上行

AMOLED屏、高密度電池、鈦合金中框、散熱與防水工藝普及，疊加物流、組裝、稅費(fèi)上漲，中端機(jī)單臺(tái)物料成本增加50—100元，高端機(jī)成本抬升更明顯。

三、市場(chǎng)影響與消費(fèi)建議

? 行業(yè)走向量跌價(jià)漲：Counterpoint預(yù)計(jì)2026年手機(jī)均價(jià)同比漲6.9%，出貨量繼續(xù)收縮，廠商轉(zhuǎn)向高端化、高毛利。

? 消費(fèi)端：剛需可優(yōu)先選老款清倉(cāng)、標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)版；非剛需建議觀望，等待季度促銷或產(chǎn)能緩解后的價(jià)格穩(wěn)定。

這輪漲價(jià)不是短期促銷調(diào)整，而是供應(yīng)鏈與技術(shù)迭代帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性漲價(jià)，短期內(nèi)難回落，換機(jī)周期或?qū)⑦M(jìn)一步拉長(zhǎng)。

需要我把這篇改成短訊版/公眾號(hào)推文版/視頻口播稿，并配3個(gè)適合轉(zhuǎn)發(fā)的標(biāo)題嗎？