北京
文 | 產(chǎn)聯(lián)社CLS
2026年3月將至，到時(shí)消費(fèi)者可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)令人困惑的現(xiàn)象——去年還在猶豫要不要入手的同款手機(jī)，如今價(jià)格標(biāo)簽上赫然多了幾百甚至上千元。這不是個(gè)別品牌的促銷策略調(diào)整，而是整個(gè)行業(yè)的一場集體行動(dòng)。
媒體消息顯示，當(dāng)前智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片采購成本較去年同期已上漲超過80%，且仍未見放緩跡象。受此成本壓力傳導(dǎo)，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、榮耀等多家頭部手機(jī)品牌已擬定于3月初啟動(dòng)新一輪產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整。
這將是近五年來手機(jī)行業(yè)規(guī)模最大、漲幅最為顯著的一輪集體調(diào)價(jià)。Counterpoint Research預(yù)測，3月后中國市場新品手機(jī)均價(jià)將較2025年同檔位機(jī)型上漲15%—25%。隨著內(nèi)存成本的頻繁波動(dòng)，2026年中國手機(jī)市場或?qū)⒚媾R歷史上首次一年內(nèi)多次上調(diào)價(jià)格的局面。
漲價(jià)背后，是上游零部件的成本上升不得不為之，但更深層的問題在于：內(nèi)存成本為何一年暴漲80%？這次漲價(jià)是短期波動(dòng)，還是行業(yè)周期的拐點(diǎn)？IDC在最新報(bào)告中警告，2026年全球智能手機(jī)市場將因?yàn)閮?nèi)存短缺迎來一場“前所未有的危機(jī)”，出貨量預(yù)期被大幅下調(diào)至約11億臺(tái)，這意味著市場可能迎來創(chuàng)紀(jì)錄的同比13%下滑。
存儲(chǔ)芯片在上游扇一扇翅膀，智能手機(jī)行業(yè)或許面臨一場風(fēng)暴。
AI狂飆和大內(nèi)存需求， 共同引發(fā)內(nèi)存漲價(jià)
要理解本輪內(nèi)存漲價(jià)的底層邏輯，需要回溯到2022-2023年的行業(yè)寒冬。
當(dāng)時(shí)，三星、SK海力士、美光三大存儲(chǔ)巨頭經(jīng)歷了有史以來最嚴(yán)重的需求下滑，被迫實(shí)施嚴(yán)格的減產(chǎn)和資本支出控制。這一輪產(chǎn)能收縮，為后來的漲價(jià)埋下了伏筆。
“存儲(chǔ)價(jià)格2023年三季度已走出歷史底部，2024年為首輪強(qiáng)反彈，2024年四季度至2025年上半年的‘回調(diào)+品類分化’小周期后，真正全面、寬基的強(qiáng)上行大概率在2026年兌現(xiàn)。”研究人員稱，本輪周期的核心驅(qū)動(dòng)是需求錯(cuò)配、資本開支與技術(shù)遷移，周期或?qū)⒊掷m(xù)到2026年末甚至2027年。
然而，本輪漲價(jià)與以往周期最大的不同在于一個(gè)關(guān)鍵變量——HBM（高帶寬內(nèi)存）的爆發(fā)式增長。AI芯片（如英偉達(dá)H200/B200）對(duì)HBM的需求是傳統(tǒng)DRAM的數(shù)倍甚至數(shù)十倍。三大原廠將大量先進(jìn)制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM，擠占了原本用于生產(chǎn)手機(jī)LPDDR（低功耗內(nèi)存）的產(chǎn)能。這種“結(jié)構(gòu)性短缺”成為本輪漲價(jià)的核心推手。
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子與SK海力士計(jì)劃在2026年第一季度將服務(wù)器DRAM價(jià)格較2025年第四季度提升60%-70%。兩家公司同時(shí)向個(gè)人電腦與智能手機(jī)DRAM客戶提出了相近幅度的漲價(jià)方案。
與AI服務(wù)器“搶食”內(nèi)存產(chǎn)能的同時(shí)，手機(jī)自身對(duì)內(nèi)存的需求也在急劇膨脹。CounterPoint Research發(fā)布報(bào)告稱，2025年12月全球智能手機(jī)平均內(nèi)存（DRAM）為8.4GB，創(chuàng)歷史新高。在高端手機(jī)市場（售價(jià)超600美元），平均內(nèi)存容量更是達(dá)到了約11GB。為了滿足高強(qiáng)度多任務(wù)處理和端側(cè)大語言模型（LLM）的本地運(yùn)行需求，12GB內(nèi)存正在迅速成為高端智能手機(jī)的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)配置。
消費(fèi)者“不買小內(nèi)存”的心理（12GB+256GB已成起步配置），導(dǎo)致單機(jī)消耗的存儲(chǔ)bit數(shù)呈指數(shù)級(jí)增長。TrendForce集邦咨詢2026年2月的最新數(shù)據(jù)顯示，近三個(gè)月來，手機(jī)存儲(chǔ)芯片現(xiàn)貨價(jià)格累計(jì)上漲超過300%。其中，1TB閃存成本從2025年的200多元飆升至近600元；2026年第一季度DRAM價(jià)格漲幅達(dá)80%-95%，12GB LPDDR5X內(nèi)存成本從200元漲至近600元，256GB UFS4.0閃存漲幅也達(dá)到80%-90%，成本直接翻倍。
內(nèi)存價(jià)格的波動(dòng)周期已縮短至歷史最短，甚至出現(xiàn)一個(gè)月內(nèi)二次調(diào)價(jià)的極端情況。這種高頻波動(dòng)迫使手機(jī)廠商不得不采取動(dòng)態(tài)定價(jià)策略。
用漲價(jià)對(duì)付漲價(jià)， 品牌廠商的“利潤保衛(wèi)戰(zhàn)”
存儲(chǔ)芯片在智能手機(jī)的成本占比已發(fā)生劇烈變化。
IDC數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存半導(dǎo)體在智能手機(jī)的成本占比已從此前的10%至15%飆升至最近的20%以上。其中，中低端手機(jī)的存儲(chǔ)成本占比更是接近30%，部分千元機(jī)已陷入負(fù)毛利區(qū)間。
群智咨詢執(zhí)行副總經(jīng)理兼首席分析師陳軍算了一筆賬：“以12GB+256GB的內(nèi)存為例，2025年第三季度價(jià)格是45美元左右，預(yù)計(jì)2026年第三季度價(jià)格預(yù)計(jì)為85美元左右，內(nèi)存價(jià)格會(huì)增加40美元。對(duì)終端廠商而言，價(jià)格相當(dāng)于多加了一塊之前的內(nèi)存?！?/p>
一臺(tái)原本定價(jià)3000元的中端手機(jī)，若存儲(chǔ)成本從300元漲到540元，僅這一項(xiàng)就吞噬了240元的毛利空間。若終端不漲價(jià)，整機(jī)毛利可能直接歸零甚至虧損。面對(duì)如此劇烈的成本沖擊，手機(jī)廠商不得不做出艱難抉擇。
成本壓力不僅傳導(dǎo)至品牌廠商，也深刻影響著ODM方案商和線下渠道。
多位產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，ODM廠商接單時(shí)按原成本報(bào)價(jià)，生產(chǎn)時(shí)內(nèi)存漲價(jià)，虧本交貨已成常態(tài)。渠道商則面臨庫存貶值與補(bǔ)貨成本上升的雙重壓力——手頭的庫存按原價(jià)銷售虧本，按新價(jià)銷售又面臨消費(fèi)者接受度考驗(yàn)。
為應(yīng)對(duì)內(nèi)存漲價(jià)，手機(jī)廠商預(yù)計(jì)會(huì)采取多重舉措：降低出貨目標(biāo)以保住利潤，調(diào)整其他器件的規(guī)格以對(duì)沖成本，以及上調(diào)終端產(chǎn)品零售價(jià)格。群智咨詢預(yù)計(jì)，同規(guī)格或類似規(guī)格的產(chǎn)品價(jià)格會(huì)上漲10%到20%。
以往手機(jī)廠商應(yīng)對(duì)成本上漲的慣用手法是“減配降價(jià)”或“加量不加價(jià)”——通過在其他器件上縮減成本來平衡整體BOM。但內(nèi)存是所有機(jī)型都繞不開的剛需，且短期內(nèi)沒有替代品。
當(dāng)成本漲幅超出內(nèi)部優(yōu)化極限時(shí)，漲價(jià)成為唯一選擇。
從已公布的方案來看，3月是此次價(jià)格調(diào)整的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。此前上市的機(jī)型調(diào)價(jià)幅度相對(duì)較小，但3月之后發(fā)布的新品，價(jià)格漲幅將顯著擴(kuò)大。其中，新機(jī)型最低漲幅不低于1000元，而中高端旗艦機(jī)型的漲價(jià)幅度可能達(dá)到2000-3000元。這意味著原本定價(jià)3000-4000元檔位的手機(jī)，將被迫上探至5000元檔，直接與更高端機(jī)型展開競爭。
市場下滑13%？手機(jī)行業(yè)將有哪些因變？
持續(xù)飆升的內(nèi)存價(jià)格正對(duì)全球智能手機(jī)市場形成實(shí)質(zhì)性沖擊。高盛最新研究報(bào)告指出，在存儲(chǔ)元件成本進(jìn)入上漲周期后，價(jià)格敏感型消費(fèi)者將率先退出市場，因此將2026年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)期一次性下調(diào)6%至11.9億臺(tái)，這意味著市場不僅未能成長，反而將年減6%。[1]
高盛分析師團(tuán)隊(duì)的核心邏輯是：內(nèi)存芯片成本大幅上漲導(dǎo)致智能手機(jī)BOM成本顯著墊高，對(duì)于價(jià)格敏感的入門級(jí)市場，這幾乎是毀滅性打擊。在新興市場，消費(fèi)者對(duì)價(jià)格極為敏感。一旦售價(jià)低于200美元的入門機(jī)型因成本壓力而漲價(jià)，需求往往會(huì)迅速消失。高盛預(yù)測，2025至2027年間，全球入門級(jí)手機(jī)銷量將以年復(fù)合增長率-4%持續(xù)萎縮，其市占率將從2024年的44%下滑至2027年的40%。
高盛并非唯一發(fā)出預(yù)警的機(jī)構(gòu)。IDC將2026年智能手機(jī)出貨量預(yù)期大幅下調(diào)至約11億臺(tái)，遠(yuǎn)低于去年的12.6億臺(tái)，這意味著智能手機(jī)市場可能迎來創(chuàng)紀(jì)錄的同比13%下滑。群智咨詢預(yù)計(jì)2026年手機(jī)市場出貨量將下降3%至4%，至11.5億臺(tái)左右，其中安卓系統(tǒng)廠商下調(diào)幅度更大。TrendForce集邦咨詢也將2026年全球智能手機(jī)生產(chǎn)出貨預(yù)期從原先的年增0.1%調(diào)整為年減2%。
Gartner也作悲觀預(yù)測，該機(jī)構(gòu)研究總監(jiān)Ranjit Atwal表示，由于AI驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存短缺，內(nèi)存價(jià)格自去年以來已翻倍至四倍增長，預(yù)計(jì)到2026年底DRAM和NAND閃存價(jià)格將再上漲130%。這將導(dǎo)致2026年P(guān)C出貨量下降超過10%，智能手機(jī)出貨量下降約8%。
雖然多家機(jī)構(gòu)下調(diào)出貨預(yù)期，但市場總產(chǎn)值卻可能維持增長。高盛分析認(rèn)為，智能手機(jī)市場將呈現(xiàn)典型的“量跌價(jià)升”結(jié)構(gòu)——雖然全球出貨量下修，但由于平均售價(jià)上升及產(chǎn)品組合向高端集中，全球智能手機(jī)市場總產(chǎn)值仍可望維持微幅增長，2026年預(yù)估成長2%，達(dá)5810億美元。
IDC同樣預(yù)測，2026年智能手機(jī)平均售價(jià)將升至465美元，整體市場營收將會(huì)達(dá)到5789億美元，創(chuàng)歷史新高。Counterpoint Research預(yù)計(jì)，2026年中國市場手機(jī)均價(jià)漲幅將高于全球6.9%的平均水平。
這種“量跌價(jià)升”的背后，是不同價(jià)格段市場的分化：入門級(jí)市場萎縮，高端市場免疫，中端市場承壓。
2026年的手機(jī)行業(yè)將走向何方？
本輪漲價(jià)的最大受益者，無疑是三星、SK海力士、美光三大存儲(chǔ)原廠，三大存儲(chǔ)巨頭徹底走出行業(yè)寒冬，迎來史詩級(jí)盈利周期。
此外，部分消費(fèi)者轉(zhuǎn)向購買二手旗艦或?qū)εf機(jī)進(jìn)行擴(kuò)容。這一趨勢帶動(dòng)非官方維修和二手市場的繁榮。在DIY市場，主板銷量相比去年同期下降了40%-50%，部分整機(jī)零售商甚至推出無內(nèi)存的整機(jī)產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)成本壓力。
中端手機(jī)品牌成為本輪漲價(jià)潮中最尷尬的角色，上游議價(jià)能力弱，下游消費(fèi)者價(jià)格敏感度高。群智咨詢分析認(rèn)為，2026年以后的幾年，手機(jī)行業(yè)品牌競爭將白熱化?！安煌瑥S商的資源和能力差異在2026年會(huì)逐漸體現(xiàn)，強(qiáng)者愈強(qiáng)，弱者競爭力繼續(xù)減弱，2026年也因此成為智能手機(jī)市場品牌競爭的分水嶺。”
線下渠道商面臨提貨價(jià)上漲與消費(fèi)者接受度下降的雙重壓力。隨著3月后新品陸續(xù)上市，銷售難度大增，可能引發(fā)一輪關(guān)店潮。
從普通消費(fèi)者的角度來看，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2025年第四季度，全球智能手機(jī)平均售價(jià)首次在單季度內(nèi)突破400美元。然而，消費(fèi)者為AI和內(nèi)存大戰(zhàn)買單的同時(shí)，卻可能并未享受到對(duì)應(yīng)的體驗(yàn)升級(jí)——部分端側(cè)AI功能尚未真正落地，大內(nèi)存的體驗(yàn)溢價(jià)尚未充分體現(xiàn)。
從短期看，2026年確實(shí)可能出現(xiàn)“一年多次漲價(jià)”的局面，只要HBM產(chǎn)能擠占不緩解，LPDDR價(jià)格難以下行。但市場也存在分歧觀點(diǎn)。有華強(qiáng)北存儲(chǔ)芯片從業(yè)人士表示，“雖然網(wǎng)傳內(nèi)存漲價(jià)會(huì)持續(xù)到2027至2028年，但圈內(nèi)不少人猜測2026年下半年就會(huì)‘崩盤’，內(nèi)存‘崩盤’的時(shí)候可能比近期黃金的跌幅還猛?！狈治鰩烰eongku Choi也提醒：“這一水平要么成為新的常態(tài)，要么形成極高的基準(zhǔn)——當(dāng)前看似穩(wěn)固，但一旦進(jìn)入下一輪下行周期（若發(fā)生），市場表現(xiàn)可能會(huì)更加慘淡?！?/p>
展望長期，兩個(gè)關(guān)鍵變量值得關(guān)注。一是國產(chǎn)存儲(chǔ)廠商（長鑫存儲(chǔ)、長江存儲(chǔ)）的產(chǎn)能提升能否平抑價(jià)格。目前看，在LPDDR5X等高端領(lǐng)域，國產(chǎn)滲透率尚低，短期內(nèi)難以撼動(dòng)定價(jià)權(quán)。二是端側(cè)AI能否真正普及，證明“大內(nèi)存”的體驗(yàn)價(jià)值。如果用戶花了錢卻沒感受到AI的便利，后續(xù)換機(jī)動(dòng)能將進(jìn)一步枯竭。
Gartner研究總監(jiān)Ranjit Atwal發(fā)出警示：“最終結(jié)果是你在市場上失去了選擇。我們面臨的是一個(gè)相當(dāng)獨(dú)特的情況。通常當(dāng)內(nèi)存價(jià)格飆升時(shí)，是因?yàn)樯a(chǎn)問題限制供應(yīng)。在這里，是來自超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的需求端壓力推高了PC和智能手機(jī)的內(nèi)存成本。”與內(nèi)存行業(yè)早期的繁榮—蕭條周期不同，這種短缺可能是長期的，并可能延續(xù)到2027年底。
2026年的漲價(jià)潮，表面是存儲(chǔ)周期，實(shí)則是AI算力革命對(duì)傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的第一次“成本清算”。當(dāng)所有終端都想跑大模型時(shí)，硬件的物理瓶頸和成本瓶頸暴露無遺。手機(jī)行業(yè)過去十年“性能翻倍、價(jià)格不變”的黃金時(shí)代，或許真的結(jié)束了。對(duì)于行業(yè)而言，這既是危機(jī)，也是重新定義價(jià)值、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的契機(jī)。
- 參考資料：[1]內(nèi)存價(jià)格暴走，高盛下調(diào)全球手機(jī)銷量預(yù)期，中低端先扛不住，華爾街見聞
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