2026年2月25日，SK 海力士與閃迪聯(lián)合舉辦 “HBF規(guī)格標準化聯(lián)盟啟動儀式”，正式發(fā)布面向 AI 推理時代的下一代內(nèi)存解決方案全球標準化戰(zhàn)略。

小編唉，對對注：“HBF” 全稱為 “High Bandwidth Flash”，即高帶寬閃存，是專為 AI 推理場景打造的新型閃存技術(shù)。

近年來，AI 產(chǎn)業(yè)正從以大語言模型（LLM）研發(fā)為核心的訓練階段，加速邁向面向終端用戶提供規(guī)?；?AI 服務(wù)的推理階段。隨著 AI 服務(wù)用戶規(guī)模與應(yīng)用場景的快速擴張，市場對高速、高效、高適配性的內(nèi)存解決方案需求日益迫切。

然而，當前主流內(nèi)存架構(gòu)難以兼顧 AI 推理場景下的高容量數(shù)據(jù)處理需求與低功耗效率要求。HBF 技術(shù)正是為此打造的新型內(nèi)存層級，定位于超高速內(nèi)存 HBM 與高容量固態(tài)硬盤（SSD）之間，精準填補 HBM 高性能與固態(tài)硬盤大容量之間的性能缺口。

HBF 技術(shù)可在實現(xiàn)容量靈活擴展的同時，大幅提升功耗效率。在 AI 推理架構(gòu)中，HBM 主要承擔超高帶寬支撐任務(wù)，而 HBF 則作為關(guān)鍵配套內(nèi)存層級發(fā)揮核心作用。尤其值得關(guān)注的是，HBF不僅有望顯著提升 AI 系統(tǒng)的可擴展性，還能有效降低數(shù)據(jù)中心等場景的總體擁有成本（TCO）。業(yè)界普遍預(yù)測，以 HBF 為核心的復合型內(nèi)存解決方案，其市場需求將在 2030 年前后迎來爆發(fā)式增長。

在 AI 推理市場中，具備 HBM+HBF 一體化綜合內(nèi)存方案供給能力的廠商，競爭力將愈發(fā)突出。AI 算力的系統(tǒng)級優(yōu)化 ， 涵蓋CPU、GPU與內(nèi)存的協(xié)同調(diào)度與整體適配，已取代單一芯片性能，成為行業(yè)競爭的核心壁壘。

有鑒于此，SK 海力士與閃迪依托各自在 HBM 設(shè)計、先進封裝、規(guī)?；慨a(chǎn)，以及 NAND 閃存領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，正全力推進 HBF 解決方案的標準化制定與商業(yè)化落地。

總的來看，此次SK海力士與閃迪聯(lián)合發(fā)起的HBF標準化聯(lián)盟，不僅標志著AI內(nèi)存技術(shù)從“單點突破”邁入“系統(tǒng)協(xié)同”的新階段，更預(yù)示著全球算力格局的深刻重塑。通過在HBM的極致速度與固態(tài)硬盤的海量存儲之間構(gòu)建起高帶寬閃存這一關(guān)鍵橋梁，HBF技術(shù)直擊了AI推理時代對大容量、高能效與低成本的核心訴求。

未來，隨著標準化工作的推進與生態(tài)系統(tǒng)的成熟，掌握HBM+HBF協(xié)同設(shè)計能力的企業(yè)將占據(jù)AI算力競爭的制高點?？梢哉f，HBF的誕生不僅是內(nèi)存層級的一次補全，更是推動AI基礎(chǔ)設(shè)施從“訓練優(yōu)先”向“推理普惠”演進的關(guān)鍵一躍，為2030年乃至更長期的智能應(yīng)用爆發(fā)奠定了堅實的存儲底座。（完）