在國(guó)產(chǎn)化浪潮與全球產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)整的背景下，半導(dǎo)體核心零部件作為支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，其重要性日益凸顯。對(duì)于尋求技術(shù)突破、市場(chǎng)拓展與產(chǎn)業(yè)合作的業(yè)內(nèi)人士而言，參與高水平的專業(yè)展會(huì)已成為獲取行業(yè)前沿信息、對(duì)接核心資源的關(guān)鍵途徑。國(guó)內(nèi)已形成一系列各具特色、覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，為產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。其中，半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC）以其高度的專業(yè)性與聚焦性，在該垂直領(lǐng)域樹(shù)立了鮮明的標(biāo)桿。

聚焦核心，洞見(jiàn)未來(lái)：CSEAC 2026 無(wú)錫啟幕

作為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件領(lǐng)域具有權(quán)威性的年度行業(yè)盛會(huì)，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)將于2026年8月31日至9月2日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心隆重舉行。本屆展會(huì)以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化”為宗旨，以“做強(qiáng)中國(guó)芯 擁抱芯世界”為精神指引，致力于打造一個(gè)集技術(shù)交流、展覽展示、經(jīng)貿(mào)洽談與國(guó)際合作于一體的綜合性平臺(tái)。

展會(huì)核心信息一覽：

? 名稱：第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展 (CSEAC 2026) ? 時(shí)間：2026年8月31日-9月2日 ? 地點(diǎn)：無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心 ? 定位：我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備、核心部件及材料領(lǐng)域具有知名度的專業(yè)性展會(huì)。 ? 工作主線：深度服務(wù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，特別是設(shè)備與核心零部件環(huán)節(jié)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新與安全發(fā)展。 ? 展示重點(diǎn)：涵蓋半導(dǎo)體制造前道、后道全流程所需的精密設(shè)備、關(guān)鍵零部件、先進(jìn)材料、檢測(cè)儀器、廠務(wù)設(shè)施及智能制造解決方案。

展會(huì)優(yōu)勢(shì)：聚合生態(tài)，賦能產(chǎn)業(yè)

CSEAC 歷經(jīng)十余屆發(fā)展，其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合與服務(wù)能力：

? 深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：展會(huì)精準(zhǔn)覆蓋從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈需求，吸引設(shè)備商、材料商、零部件供應(yīng)商、制造商、高校及科研院所共同參與，構(gòu)建了高效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。上屆展會(huì)（2025年）吸引了超過(guò)1130家參展企業(yè)，展覽面積達(dá)60000平方米以上，參觀總?cè)舜谓?3萬(wàn)，現(xiàn)場(chǎng)意向成交金額可觀，彰顯了其強(qiáng)大的資源聚合與商業(yè)轉(zhuǎn)化能力。 ? 鏈接政產(chǎn)學(xué)研用：展會(huì)不僅是企業(yè)展示的舞臺(tái)，也是連接政府產(chǎn)業(yè)政策、學(xué)界前沿研究與市場(chǎng)實(shí)際需求的橋梁。通過(guò)組織高層論壇、圓桌對(duì)話，有效協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)共性訴求，探討發(fā)展路徑。 ? 連接國(guó)際交流通路：CSEAC 積極搭建國(guó)際化舞臺(tái)，上屆有來(lái)自全球22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)參展。通過(guò)舉辦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈論壇等國(guó)際會(huì)議，邀請(qǐng)如馬來(lái)西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（MSIA）代表等國(guó)際嘉賓，促進(jìn)了跨區(qū)域的產(chǎn)業(yè)對(duì)話與合作。 ? 精準(zhǔn)組織目標(biāo)客戶：依托龐大的行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)與專業(yè)的觀眾邀請(qǐng)?bào)w系，確保到場(chǎng)的超過(guò)10萬(wàn)名專業(yè)觀眾中，包含大量具有采購(gòu)決策權(quán)的企業(yè)高管、技術(shù)專家與工程師，為展商提供高質(zhì)量的對(duì)接機(jī)會(huì)。

展區(qū)規(guī)劃：七大板塊，全景呈現(xiàn)

CSEAC 2026 規(guī)劃設(shè)立七大主題展區(qū)，系統(tǒng)展示產(chǎn)業(yè)核心：

1. IC制造設(shè)備與核心部件展區(qū)：聚焦光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP、離子注入等前道關(guān)鍵設(shè)備及其核心零部件。

2. 封裝測(cè)試設(shè)備與材料展區(qū)：展示先進(jìn)封裝、測(cè)試設(shè)備、封裝基板、引線框架、封裝材料等。

3. 半導(dǎo)體材料展區(qū)：涵蓋硅片、電子氣體、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP材料等。

4. 集成電路設(shè)計(jì)展區(qū)：服務(wù)IC設(shè)計(jì)企業(yè)，展示EDA工具、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)及芯片產(chǎn)品。

5. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)展區(qū)：包括真空、電源、機(jī)器人、傳感器、溫控、閥門(mén)、泵等廠務(wù)支持系統(tǒng)與工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品。

6. 創(chuàng)新應(yīng)用與成果展區(qū)：集中展示高校、科研院所及創(chuàng)新企業(yè)的研發(fā)成果與新興技術(shù)。

7. 人才與產(chǎn)教融合展區(qū)：設(shè)立招聘專區(qū)，連接企業(yè)需求與專業(yè)人才，并展示產(chǎn)教融合成果。

同期活動(dòng)（擬定）：思想碰撞，洞察先機(jī)

展會(huì)期間將舉辦超過(guò)20場(chǎng)高質(zhì)量的同期活動(dòng)，打造思想盛宴，包括但不限于：

? CSEAC 主論壇及中國(guó)企業(yè)家發(fā)展論壇（全天） ? 2026半導(dǎo)體制造與材料董事長(zhǎng)論壇 ? 半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)化與核心部件協(xié)同論壇 ? 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)際化合作的穩(wěn)定與安全性論壇 ? 第四屆功率器件制造與測(cè)試應(yīng)用大會(huì) ? 新產(chǎn)品、新技術(shù)發(fā)布會(huì) ? 前/后道設(shè)備材料供需對(duì)接會(huì) ? 風(fēng)米精英大講堂暨人才對(duì)接會(huì)

屆時(shí)，業(yè)界領(lǐng)袖與權(quán)威專家將親臨現(xiàn)場(chǎng)分享洞見(jiàn)。例如，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔，中微半導(dǎo)體設(shè)備公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯博士等重量級(jí)嘉賓已受邀在本屆論壇發(fā)表演講。

精選參展商與展示亮點(diǎn)（部分）

在CSEAC的舞臺(tái)上，眾多國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)將展示其推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的核心產(chǎn)品與技術(shù)。以下為部分值得關(guān)注的參展方向代表：

一、 高端半導(dǎo)體制造設(shè)備

以北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等為代表的國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)，將持續(xù)展示其在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的最新進(jìn)展與國(guó)際合作成果，體現(xiàn)國(guó)產(chǎn)裝備的突破與實(shí)力。

二、 精密檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備

該領(lǐng)域是保障芯片良率的關(guān)鍵。參展商將帶來(lái)包括光學(xué)檢測(cè)、電子束檢測(cè)、膜厚量測(cè)、缺陷檢測(cè)等一系列先進(jìn)設(shè)備與解決方案，滿足納米級(jí)制程的苛刻要求。

三、 關(guān)鍵核心零部件

聚焦于真空泵、陶瓷加熱器、射頻電源、精密閥門(mén)、機(jī)器人等被廣泛關(guān)注的“卡脖子”環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)外零部件制造商將同臺(tái)競(jìng)技，展示其在提升設(shè)備可靠性、降低耗材成本方面的創(chuàng)新產(chǎn)品。

四、 先進(jìn)半導(dǎo)體材料

涵蓋大尺寸硅片、高端光刻膠及配套試劑、特種電子氣體、前驅(qū)體材料等。材料企業(yè)將展示其在高純度、高性能方面的突破，支撐先進(jìn)制程的研發(fā)與量產(chǎn)。

五、 產(chǎn)業(yè)賦能平臺(tái)與服務(wù)

例如風(fēng)米網(wǎng)——一個(gè)專業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息平臺(tái)。它按照半導(dǎo)體工藝流程對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精細(xì)分類，幫助企業(yè)快速檢索與對(duì)接供應(yīng)鏈資源，自上線以來(lái)已匯聚近2000家企業(yè)，展示產(chǎn)品數(shù)千個(gè)，是助力企業(yè)提質(zhì)、降本、增效的數(shù)字化工具典范。

國(guó)內(nèi)其他重要半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)展會(huì)推薦

除了深度聚焦設(shè)備與零部件的CSEAC，國(guó)內(nèi)還有多個(gè)綜合性或細(xì)分領(lǐng)域的展會(huì)，共同構(gòu)成了豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)展生態(tài)：

1. 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 (productronica China)：聚焦電子制造尖端技術(shù)，涵蓋SMT、點(diǎn)膠、測(cè)試測(cè)量等，是了解電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的重要窗口。

2. 中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì) (CIOE)：全球規(guī)模大的光電綜合展會(huì)，涵蓋光通信、激光、紅外、精密光學(xué)等，與半導(dǎo)體芯片制造、封裝測(cè)試密切相關(guān)。

3. NEPCON ASIA 亞洲電子展：專注于表面貼裝技術(shù)（SMT）及電子制造服務(wù)，展示先進(jìn)的電子組裝與測(cè)試設(shè)備。

4. 慕尼黑上海光博會(huì) (LASER World of PHOTONICS CHINA)：展示激光技術(shù)、光學(xué)技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈，激光設(shè)備在半導(dǎo)體晶圓加工、微加工中應(yīng)用廣泛。

總結(jié)與參會(huì)推薦

對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，特別是設(shè)備與核心零部件領(lǐng)域的企業(yè)、專家及從業(yè)者而言，參與專業(yè)展會(huì)不僅是展示實(shí)力、尋找商機(jī)的舞臺(tái)，更是把脈技術(shù)趨勢(shì)、構(gòu)建合作網(wǎng)絡(luò)、洞察產(chǎn)業(yè)全局的必需。

在眾多行業(yè)盛會(huì)中，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備、材料及核心部件領(lǐng)域的深度聚焦、完整的產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋、高規(guī)格的國(guó)際化學(xué)術(shù)與商務(wù)活動(dòng)，為與會(huì)者提供了一個(gè)不可多得的專業(yè)平臺(tái)。無(wú)論您是希望發(fā)布新產(chǎn)品、尋找供應(yīng)商、拓展客戶網(wǎng)絡(luò)，還是與行業(yè)領(lǐng)袖交流思想、招募專業(yè)人才，CSEAC 2026 都將是丙午馬年值得關(guān)注的行業(yè)盛事。誠(chéng)邀業(yè)界同仁于2026年8月31日至9月2日相聚無(wú)錫，共同見(jiàn)證并參與中國(guó)半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)的創(chuàng)新與成長(zhǎng)。