截至2月26日13點(diǎn)6分，上證指數(shù)跌0.02%，深證成指漲0.36%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.20%。元件、F5G概念、PCB概念等板塊漲幅居前。

ETF方面，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）漲1.21%，成分股京儀裝備（688652.SH）、長(zhǎng)川科技（300604.SZ）、芯源微（688037.SH）、拓荊科技（688072.SH）漲超5%，寒武紀(jì)-U（688256.SH）、神工股份（688233.SH）、金海通（603061.SH）、富創(chuàng)精密（688409.SH）、中巨芯-U（688549.SH）、聯(lián)動(dòng)科技（301369.SZ）等上漲。

全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料近日公布最新季度報(bào)告，預(yù)計(jì)下一季度營(yíng)收達(dá)76.5億美元，超出市場(chǎng)預(yù)期。中國(guó)銀河證券表示，當(dāng)前AI算力需求不減、存儲(chǔ)芯片周期上行以及先進(jìn)封裝技術(shù)滲透共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求提振，2026年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)預(yù)期強(qiáng)烈。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2026年資本開(kāi)支為520億美元～560億美元，相較于2025年大幅增長(zhǎng)。

東吳證券認(rèn)為，SerDes代際躍遷，驅(qū)動(dòng)算力互聯(lián)介質(zhì)升級(jí)。算力芯片的互聯(lián)帶寬已成為衡量其性能的核心指標(biāo)，而SerDes（高速串行解串器）作為高速I(mǎi)O端口的核心技術(shù)組件，其速率迭代直接決定了芯片互聯(lián)帶寬的上限。以英偉達(dá)為例，NVLinkSerDes已從Ampere架構(gòu)的56Gbps演進(jìn)至Blackwell架構(gòu)的224Gbps，支撐單芯片互聯(lián)帶寬實(shí)現(xiàn)代際跨越。然而，SerDes速率的持續(xù)提升對(duì)AI服務(wù)器，交換機(jī)的信號(hào)傳輸介質(zhì)提出嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。從速率瓶頸看，224G以上信號(hào)高頻衰減劇增，驅(qū)動(dòng)PCB覆銅板向M9級(jí)別升級(jí)；從功耗瓶頸看，SerDes功耗占比隨速率攀升，光互聯(lián)亟需通過(guò)光電近封裝、共封裝技術(shù)縮短與交換芯片的物理距離，以替代傳統(tǒng)可插拔方案，實(shí)現(xiàn)能效躍升。

東莞證券指出，1）晶圓代工：中芯國(guó)際25Q4經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，延續(xù)全年復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。中芯國(guó)際25Q4營(yíng)收、凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，資本開(kāi)支與產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，運(yùn)營(yíng)效率同步提升；2）半導(dǎo)體封裝與測(cè)試：景氣復(fù)蘇，業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)。從已披露業(yè)績(jī)預(yù)告的上市企業(yè)來(lái)看，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)景氣度較2023—2024年周期低點(diǎn)已明顯改善，核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自AI算力鏈條復(fù)蘇與行業(yè)庫(kù)存周期回補(bǔ)。從結(jié)構(gòu)上看，先進(jìn)封裝明顯強(qiáng)于傳統(tǒng)封裝，成為半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域之一。3）模擬芯片：底部修復(fù)，溫和復(fù)蘇。從已披露業(yè)績(jī)預(yù)告的上市企業(yè)情況看，大部分上市企業(yè)2025年業(yè)績(jī)相比2024年出現(xiàn)改善，如虧損收窄（納芯微、希荻微、美芯晟）、扭虧為盈（思瑞浦）或利潤(rùn)增長(zhǎng)（艾為電子）等；4）存儲(chǔ)芯片：價(jià)格上漲，高度景氣。受益于AI需求提高帶來(lái)的行業(yè)景氣度上升，已披露2025年業(yè)績(jī)預(yù)告的7家存儲(chǔ)企業(yè)中，有6家2025年凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，其中3家2025年業(yè)績(jī)預(yù)告凈利潤(rùn)中值同比增速超過(guò)100%；5）半導(dǎo)體設(shè)備：利潤(rùn)大多同比增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。受益于晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入進(jìn)程的加速推進(jìn)，8家披露業(yè)績(jī)預(yù)告的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，有6家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)2025年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)；6）功率半導(dǎo)體：景氣分化，新能源鏈條相對(duì)強(qiáng)勢(shì)。整體來(lái)看，功率半導(dǎo)體2025年景氣度出現(xiàn)明顯分化，除SiC行業(yè)仍階段性供過(guò)于求外，新能源領(lǐng)域其他細(xì)分景氣度相對(duì)較高，而傳統(tǒng)工業(yè)與消費(fèi)方向修復(fù)偏弱。