2月24日，上海證券交易所上市審核委員會2026年第6次審議會議召開，審議結(jié)果顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO申請“符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求”。

據(jù)招股書顯示，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律(MorethanMoore)的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
目前，盛合晶微是全球范圍內(nèi)營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路先進(jìn)封測企業(yè)。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年度，公司是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，且公司2022年度至2024年度營業(yè)收入的復(fù)合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。
在主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域中，盛合晶微已大規(guī)模向客戶提供的各類服務(wù)均在中國內(nèi)地處于領(lǐng)先地位。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，公司是中國內(nèi)地12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)；2024年度，公司是中國內(nèi)地12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，盛合晶微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元人民幣，呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢；同期凈利潤分別約為-3.29億元、3,413.06萬元、2.14億元、4.35億元人民幣，凈利潤在2023年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈后，也呈現(xiàn)出高速增長的趨勢，特別是2025年上半年的凈利潤就已經(jīng)達(dá)到了2024年全年凈利潤的2倍以上。
此次盛合晶微科創(chuàng)板IPO擬募資48億元，主要投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。
編輯：芯智訊-浪客劍