2026年2月12日，美光半導體設備大廠應用材料公布了截止于2026年1月25日的2026會計年度第一季財務報告。盡管該季度營收同比微幅下降，但受益于人工智能（AI）計算加速投資的浪潮，帶動對高性能芯片與高帶寬內存（HBM）的強勁需求，凈利潤同比大漲71%。推動應用材料在2月13日的美股交易中股價大漲8.08%。

根據(jù)財報顯示，應用材料第一季營收為70.1億美元，同比下滑2%，環(huán)比增長3%。依據(jù)一般公認會計準則（GAAP），應用材料的毛利率達到49.0%，營業(yè)利潤為為18.3億美元，凈利潤達20.26億美元，同比大漲71%。GAAP每股收益（EPS）為2.54美元，較上年同期的1.45美元大漲75%。若以非一般公認會計準則（Non-GAAP）計算，毛利率為49.1%，營業(yè)利潤為21.1億美元，每股收益為2.38美元，與2025年同期持平。

從各主要業(yè)務部門的表現(xiàn)來看：
半導體系統(tǒng)業(yè)務部門：第一季營收為51.41億美元，同比下滑8%。值得注意的是，自2026會計年度第一季起，應用材料管理層將8英寸晶圓設備業(yè)務從全球支持服務轉移至半導體系統(tǒng)業(yè)務部門。在營收占比方面，晶圓代工、邏輯及其他業(yè)務占62%。DRAM業(yè)務表現(xiàn)尤為強勁，占比從2025年同期的27%攀升至34%，營收創(chuàng)下新高。NAND Flash則維持在4%。

全球支持服務業(yè)務部門：第一季營收達15.59億美元，同比增長15%。服務與設備零件營收同步創(chuàng)下歷史新高，顯示客戶對設備維護及優(yōu)化服務的需求持續(xù)攀升。該業(yè)務部門的營業(yè)凈利潤率也從2025年同期的24.8%提升至28.1%。

顯示器及相關市場：相關財務結果被歸類于其他類別中，該類別第一季銷售凈額為3.12億美元。

從各主要地區(qū)的業(yè)務表現(xiàn)來看：

中國大陸地區(qū)依然是應用材料最大的營收來源，占比30%；中國臺灣地區(qū)的占比25%；韓國占比21%； 美國占比9%；日本占比7%；東南亞5%；歐洲占比3%。

應用材料公司總裁兼CEO Gary Dickerson對第一季的業(yè)績表現(xiàn)給予高度肯定。他指出，隨著產(chǎn)業(yè)加速投資AI計算，市場對于更高效、更節(jié)能的芯片需求日益迫切，這直接驅動了先進邏輯芯片、高帶寬內存（HBM）以及先進封裝技術的高速成長。Gary Dickerson強調，這些領域正是應用材料作為制程設備領導者的核心優(yōu)勢所在?；诖粟厔?，他樂觀預期公司2026年的半導體設備業(yè)務將達到超過20%的成長。

在技術發(fā)展方面，第一季的重要進展包括：

?EPIC中心合作：宣布三星電子將加入應用材料位于矽谷的全新EPIC（設備與制程創(chuàng)新暨商業(yè)化）中心。該中心目的在大幅縮短突破性技術從研發(fā)到量產(chǎn)的商業(yè)化進程，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。

?新世代制程設備：針對環(huán)繞式閘極（GAA）晶體管和2奈米及更先進節(jié)點，公司推出了一系列全新系統(tǒng)：

Viva純自由基處理技術：可從原子層級精確平滑化GAA硅奈米片，提升晶體管性能。
Sym3 Z Magnum導體蝕刻系統(tǒng)：提供埃米級的3D溝槽輪廓控制，優(yōu)化硅奈米片的均勻性。
Spectral原子層沉積系統(tǒng)：采用鉬取代傳統(tǒng)的鎢作為晶體管接點材料，有效降低關鍵連接處的電阻，提升運算性能。

為了應對未來需求的成長，應用材料公司資深副總裁兼首席財務官Brice Hill表示，公司正全力確保產(chǎn)能充足。過去幾年間，應用材料的系統(tǒng)制造產(chǎn)能已接近倍增，同時強化了供應鏈的韌性并提高庫存水位，以支持客戶對創(chuàng)新產(chǎn)品與服務持續(xù)成長的需求。

展望2026會計年度第二季，應用材料預計營收將呈現(xiàn)成長態(tài)勢，總銷售凈額約為76.5億美元（正負5億美元），Non-GAAP調整后每股收益預計范圍為2.64美元（正負0.20美元）。這一業(yè)績指引，反映了應用材料對半導體產(chǎn)業(yè)復蘇及AI驅動需求的信心。

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編輯：芯智訊-浪客劍