北京
近日，據(jù)分析師Jeff Pu最新報告，蘋果與英特爾將重啟芯片領域合作，英特爾計劃2028年為蘋果代工非Pro版iPhone所搭載的A22芯片，這是雙方繼Mac芯片、iPhone基帶芯片合作后，在半導體領域的全新聯(lián)手，合作模式與此前相比發(fā)生本質(zhì)性變化。
此次合作中，蘋果將持續(xù)主導Arm架構A22芯片的自主設計，英特爾僅承擔芯片制造環(huán)節(jié)，且初期僅分得小部分代工份額，臺積電依舊是蘋果芯片代工的核心合作伙伴。這款芯片預計將搭載于iPhone 20、iPhone 20e等非Pro機型，是蘋果供應鏈多元化布局的重要一步。
蘋果此舉核心為分散供應鏈風險，當前英偉達因AI服務器芯片需求激增成為臺積電最大客戶，高端制程產(chǎn)能競爭加劇，蘋果引入英特爾可規(guī)避對單一代工廠的過度依賴，應對地緣風險與產(chǎn)能緊張問題。
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