截至2026年1月23日 10點(diǎn)31分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（950125）下跌1.63%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，晶升股份領(lǐng)漲1.68%，金宏氣體上漲1.10%，華峰測(cè)控上漲1.03%；神工股份領(lǐng)跌6.91%，盛美上海下跌5.60%，中科飛測(cè)下跌4.64%�？苿�(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌1.73%，最新報(bào)價(jià)1.82元。流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手6.35%，成交4.92億元。

截至2026年1月23日 10點(diǎn)34分，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743）下跌1.44%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，江化微領(lǐng)漲10.00%，晶升股份上漲1.77%，有研新材上漲1.24%；神工股份領(lǐng)跌6.74%，盛美上海下跌5.47%，中科飛測(cè)下跌4.82%。半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌1.80%，最新報(bào)價(jià)1.97元。流動(dòng)性方面，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手4.08%，成交1.20億元。

消息面上，華峰測(cè)控（688200.SH）公告稱，公司發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)與上年同期相比，將增加15500萬元到26000萬元，同比增長(zhǎng)46%到78%。報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體行業(yè)回暖，AI及高性能計(jì)算需求爆發(fā)，國(guó)產(chǎn)替代加速，公司緊抓機(jī)遇，拓展高端市場(chǎng)，提升產(chǎn)品市占率與客戶覆蓋度，實(shí)現(xiàn)盈利顯著增長(zhǎng)。

中信建投認(rèn)為，后道設(shè)備下游封測(cè)需求復(fù)蘇帶動(dòng)的訂單改善在收入端持續(xù)兌現(xiàn)，規(guī)模效應(yīng)下利潤(rùn)增長(zhǎng)表現(xiàn)亮眼。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。