近期，存儲芯片市場火爆異常。據(jù)《中國經(jīng)營報(bào)》報(bào)道，漲價(jià)潮從2025年延續(xù)至2026年，目前仍在上漲。一款熱門32G內(nèi)存條價(jià)格在短短兩個(gè)半月內(nèi)，從1300元附近飆升至2700元左右，漲幅翻倍！

更引人注目的是，谷歌、微軟等全球科技巨頭正不計(jì)成本地緊急飛往韓國"搶貨"，行業(yè)景氣度持續(xù)升溫。

專家分析指出，本輪漲價(jià)并非簡單的周期反彈，而是由人工智能（AI）爆發(fā)、PC換機(jī)、汽車智能化加速等多重需求，與上游廠商謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)共同驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性行情。機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，高景氣度至少將延續(xù)至2026年上半年。

核心受益A股公司梳理：

1. 存儲芯片

直接受益于存儲芯片價(jià)格上漲，毛利率改善空間最大。

· 兆易創(chuàng)新：國內(nèi)存儲芯片設(shè)計(jì)龍頭，NOR Flash市場份額領(lǐng)先，自研DRAM業(yè)務(wù)將直接享受漲價(jià)紅利。

· 北京君正：車載存儲芯片領(lǐng)軍者，車規(guī)級產(chǎn)品認(rèn)證壁壘高，需求剛性支撐價(jià)格傳導(dǎo)能力。

· 東芯股份：中小容量存儲芯片專家，產(chǎn)品線覆蓋全面，利基市場漲價(jià)彈性顯著。

2. 存儲模組

具備庫存重估+終端提價(jià)能力，但成本壓力需觀察傳導(dǎo)速度。

· 江波龍：行業(yè)存儲模組龍頭，手握上游資源，庫存價(jià)值重估與終端提價(jià)能力兼?zhèn)洹?/p>

· 佰維存儲：覆蓋嵌入式存儲、消費(fèi)級模組，技術(shù)認(rèn)證壁壘高，業(yè)績對價(jià)格敏感。

· 朗科科技：專利優(yōu)勢明顯，存儲模組業(yè)務(wù)有望迎來量價(jià)齊升。

3.先進(jìn)封裝

HBM必須采用TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)，單價(jià)和利潤率顯著高于傳統(tǒng)封裝。

· 長電科技：國內(nèi)封測龍頭，已布局HBM相關(guān)封裝技術(shù)。

· 通富微電：AMD核心封測伙伴，受益于AI芯片需求，涉及高端存儲封裝。

· 華天科技：TSV封裝技術(shù)積累，參與存儲器封裝。

· 深科技：控股子公司沛頓科技為國內(nèi)領(lǐng)先的DRAM封測廠商。

4.設(shè)備與材料

行業(yè)資本開支回暖疊加國產(chǎn)替代加速，設(shè)備材料企業(yè)迎來雙重機(jī)遇。

· 中微公司：刻蝕設(shè)備用于DRAM/3D NAND產(chǎn)線。

· 北方華創(chuàng)：薄膜沉積、刻蝕等設(shè)備平臺化供應(yīng)商。

· 雅克科技：前驅(qū)體材料（用于HBM等先進(jìn)制程）。

· 滬硅產(chǎn)業(yè)：硅片材料，存儲芯片制造基礎(chǔ)材料。