專利布局之前最重要準(zhǔn)備工作的是什么？是產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析來確定專利布局目標(biāo)——

1、識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)：明確產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的各個(gè)環(huán)節(jié)，比如智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片設(shè)計(jì)、零部件制造、組裝、軟件研發(fā)等。

2、分析各環(huán)節(jié)技術(shù)特點(diǎn)：剖析每個(gè)環(huán)節(jié)的核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝，比如芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的集成電路技術(shù)，零部件制造環(huán)節(jié)的屏幕顯示技術(shù)等。

3、確定產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)：找出對(duì)產(chǎn)品性能、質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力起決定性作用的環(huán)節(jié)，比如上文提到的芯片設(shè)計(jì)和操作系統(tǒng)研發(fā)。

找到關(guān)鍵環(huán)節(jié)之后，再去確定專利布局目標(biāo)、開展布局規(guī)劃——

1、上游環(huán)節(jié)：體現(xiàn)在原材料供應(yīng)、核心零部件研發(fā)等，重點(diǎn)布局基礎(chǔ)專利和核心技術(shù)專利，如在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，光刻技術(shù)和半導(dǎo)體材料制備技術(shù)應(yīng)當(dāng)布局基礎(chǔ)專利。

2、中游環(huán)節(jié)：體現(xiàn)在產(chǎn)品生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，圍繞生產(chǎn)工藝、設(shè)備改進(jìn)等方面進(jìn)行專利布局，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，比如自動(dòng)化生產(chǎn)線技術(shù)、焊接加工等工藝。

3、下游環(huán)節(jié)：體現(xiàn)在終端產(chǎn)品、銷售、售后服務(wù)、應(yīng)用場(chǎng)景拓展等，可以針對(duì)營(yíng)銷模式、客戶服務(wù)技術(shù)、產(chǎn)品應(yīng)用創(chuàng)新等進(jìn)行專利布局，比如電商平臺(tái)的智能推薦、物流配送優(yōu)化技術(shù)等。

總的來看，只有全面梳理了產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)再進(jìn)行專利布局，才能讓利益實(shí)現(xiàn)最大化。如果您在展開專利布局工作時(shí)有所疑惑，可以聯(lián)系高沃知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，為您制定專業(yè)的專利布局方案。

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