一邊是高達44億元的再融資計劃，另一邊是上市以來累計分紅僅4.54億元的尷尬紀錄，通富微電在資本市場上的“索取”與“回饋”之間形成了鮮明對比。

通富微電近日發(fā)布預案，擬向特定對象發(fā)行股票募集資金不超過44億元，用于存儲芯片、汽車電子等領(lǐng)域先進封裝產(chǎn)能提升。這一大手筆融資計劃引發(fā)市場關(guān)注。

而根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，這家公司自上市以來已通過各種方式直接融資107.57億元，而累計向股東分紅僅4.54億元，這一懸殊比例遠低于A股平均水平，引發(fā)投資者對公司“重融資輕回報”模式的質(zhì)疑。

通富微電是一家半導體封裝測試公司，營收規(guī)模及市占率全球排名第四、國內(nèi)排名第二。公司2016年通過對AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)的并購，完成從傳統(tǒng)封裝向高端先進封裝的轉(zhuǎn)型。

通富微電稱，本次定增主要投向下游高景氣度、國產(chǎn)替代加速、技術(shù)密集的增長領(lǐng)域。公司要“實現(xiàn)在做大存量的同時做結(jié)構(gòu)”。

近幾年，通富微電在資本市場上的融資活動十分頻繁。2020年，公司通過非公開發(fā)行股票募集了32.72億元；2022年，公司再次通過同樣方式募集了26.93億元。

加上最近宣布的44億元募資計劃，近6年來公司計劃通過股權(quán)融資總額達到103.65億元。如果再算上其他直接融資方式，公司上市以來的直接融資總額達到107.57億元。

與巨額融資形成鮮明對比的是，通富微電向股東分紅的金額顯得相當“吝嗇”。根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，公司自上市以來累計分紅金額僅為4.54億元。

這一數(shù)字不僅遠低于公司自身的融資金額，也明顯低于A股市場平均水平。數(shù)據(jù)顯示，A股上市公司累計分紅總額已超過其融資總額。

通過對比更能看出問題所在。通富微電的分紅融資比僅為4.22%，這意味著每融資100元，公司僅向股東回報4.22元。

這一比例在A股市場中處于較低水平。尤其是在半導體行業(yè)中，不少公司雖然也進行大規(guī)模融資擴張，但同時也會保持相對合理的分紅政策以回饋股東。

通富微電此次募資主要用于先進封裝產(chǎn)能的擴張，公司表示這是為了抓住半導體行業(yè)復蘇的機遇。

2024年全球集成電路市場銷售額同比增長24.8%，而中國大陸封測行業(yè)銷售額也增長7.3%。存儲芯片市場在2023年經(jīng)歷去庫存周期后，2024年同比增長達77.64%。

與公司大規(guī)模融資形成對照的是，控股股東的減持行為。2025年10月，公司披露控股股東南通華達微電子集團計劃減持不超過公司股份總數(shù)的1%。

按當時股價計算，這筆減持金額約為6.5億元。自2019年以來，南通華達已累計減持套現(xiàn)約5.07億元。

從業(yè)績數(shù)據(jù)看，通富微電2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入130.38億元，同比增長17.67%；歸母凈利潤4.12億元，同比增長27.72%。

盡管業(yè)績有所增長，但公司仍計劃將12.3億元募資用于補充流動資金及償還銀行貸款，占總募資額近28%。

公司募投項目中，存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目的環(huán)評手續(xù)尚未辦理完畢。根據(jù)公告，相關(guān)環(huán)評材料仍在編制過程中。

這意味著項目存在環(huán)評審批不通過的風險，可能影響建設(shè)進度及投資效益，這也是投資者需要關(guān)注的風險點之一。

通富微電的“重融資輕回報”模式已經(jīng)引起部分投資者的關(guān)注和擔憂。在投資者互動平臺上，有投資者直接詢問公司“何時能提高分紅比例”。

公司回應(yīng)稱，將“綜合考慮經(jīng)營情況、發(fā)展規(guī)劃和資金需求等因素”，在符合相關(guān)法律法規(guī)和公司章程規(guī)定的前提下，“積極研究分紅方案”。

通富微電生產(chǎn)線上，技術(shù)人員正在檢查封裝完成的芯片。隨著44億元募資計劃的推進，公司先進封裝產(chǎn)能將進一步提升，但這些投資何時能轉(zhuǎn)化為對股東的實質(zhì)性回報，仍然是未知數(shù)。

先進封裝市場前景廣闊，預計到2028年將占據(jù)整體封測市場的近50%，但投資者更關(guān)心的是，公司在享受資本市場融資便利的同時，能否建立起與股東共享發(fā)展成果的良性機制。

在全面注冊制背景下，上市公司需要平衡好融資發(fā)展與回報股東之間的關(guān)系，通富微電的案例或許能為資本市場提供重要啟示。

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