河南
快科技1月9日消息，隨著高性能計(jì)算與AI芯片需求持續(xù)攀升，臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能正成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的關(guān)鍵瓶頸。
市場分析指出，過去在臺積電封裝路線上各自分流的蘋果與NVIDIA，可能將首度在高端3D封裝產(chǎn)能上展開正面競爭。
長期以來，蘋果主要采用臺積電的InFO封裝技術(shù)（主要在AP3產(chǎn)線），用于iPhone的A系列處理器。
而NVIDIA則是CoWoS封裝的最大客戶（占據(jù)AP5、AP6產(chǎn)線），專注于AI GPU與數(shù)據(jù)中心市場。
隨著蘋果推進(jìn)M5 Ultra、M6 Ultra等高端芯片布局，其封裝策略已出現(xiàn)明顯轉(zhuǎn)向，為了整合多顆運(yùn)算芯粒并提升效能，蘋果預(yù)計(jì)將引入SoIC、WMCM（晶圓級多芯片模組）及 LMC（液態(tài)模塑材料）等技術(shù)。
這使得蘋果的高端芯片需求正向NVIDIA長期占據(jù)的CoWoS體系靠攏，雙方未來恐將在臺積電AP6、AP7等高端先進(jìn)封裝產(chǎn)能上形成直接競爭。
不過在先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊的情況下，蘋果也開始評估分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的可能性。
SemiAnalysis分析指出，蘋果已著手評估Intel 18A-P制程，作為2027年入門款M系列芯片的潛在代工選項(xiàng)。
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