本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：時代商業(yè)研究院

2026年1月7日，芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司（以下簡稱“芯邁半導(dǎo)體”）正式向港交所主板遞交上市申請，華泰國際擔(dān)任獨家保薦人，系該公司繼2025年6月首次遞表后的更新申請。

招股書披露，芯邁半導(dǎo)體成立于2019年，核心業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)電源管理集成電路和功率器件的研發(fā)、銷售，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）業(yè)務(wù)模式。該模式將前端晶圓制造外包，在后端高功率模塊制造、封裝及測試環(huán)節(jié)布局自有產(chǎn)線；公司同時戰(zhàn)略投資富芯半導(dǎo)體約16.76%的股權(quán)，獲得產(chǎn)能及技術(shù)資源優(yōu)先權(quán)。

技術(shù)研發(fā)是芯邁半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展的核心支撐，港交所招股書顯示，截至2025年底，該公司累計擁有168項已授權(quán)專利，其中155項為發(fā)明專利，另有176項待決專利申請。為持續(xù)鞏固技術(shù)壁壘，該公司在研發(fā)投入上持續(xù)加碼，2022—2024年，該公司研發(fā)開支分別為2.46億元、3.36億元、4.06億元，研發(fā)費用率從14.6%提升至25.8%。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，芯邁半導(dǎo)體獲國家級資本加持，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期持股4.64%；小米基金、寧德時代各持股1.89%，紅杉中國持股2.98%，多元股東陣容為其提供資金與資源支持。

據(jù)弗若斯特沙利文報告，按2024年收入計，芯邁半導(dǎo)體在全球OLED顯示PMIC市場排名第二，在全球智能手機PMIC市場位列第三。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年前9個月，該公司實現(xiàn)營收14.58億元，同比增長24.4%，經(jīng)調(diào)整凈虧損較上年同期大幅收窄。

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