本周硬科技領域投融資重要消息包括：工信部：到2028年推動不少于50000家企業(yè)實施新型工業(yè)網(wǎng)絡改造升級；國家數(shù)據(jù)局：2026年我國將在智能體、具身智能等前沿方向布局一批數(shù)據(jù)標準；智行者完成4億元D輪融資。

八部門：支持突破高端訓練芯片、人工智能服務器、智算云操作系統(tǒng)等關鍵核心技術

工業(yè)和信息化部等八部門關于印發(fā)《“人工智能+制造”專項行動實施意見》。意見指出，強化人工智能算力供給。推動智能芯片軟硬協(xié)同發(fā)展，支持突破高端訓練芯片、端側推理芯片、人工智能服務器、高速互聯(lián)、智算云操作系統(tǒng)等關鍵核心技術。有序推進高水平智算設施布局，加快建設算力互聯(lián)互通平臺、全國一體化算力網(wǎng)監(jiān)測調度平臺，開展智算云服務試點，推動大模型一體機、邊緣計算服務器、工業(yè)云算力部署，提升智算資源供給能力。

工信部：到2028年 推動不少于50000家企業(yè)實施新型工業(yè)網(wǎng)絡改造升級

工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和人工智能融合賦能行動方案》，到2028年，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與人工智能融合賦能水平顯著提升。滿足人工智能工業(yè)應用高通量、低時延、高可靠、低抖動通信需求的新型工業(yè)網(wǎng)絡規(guī)模持續(xù)擴大，在原材料、裝備制造、消費品、電子信息等重點行業(yè)工業(yè)企業(yè)加快部署應用，推動不少于50000家企業(yè)實施新型工業(yè)網(wǎng)絡改造升級。工業(yè)數(shù)據(jù)匯聚、治理、流通、共享體系不斷完善，在20個重點行業(yè)打造一批高質量數(shù)據(jù)集。面向重點產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)、典型場景，培育一批智能化解決方案供應商，有效推動大中小企業(yè)協(xié)同升級。重點企業(yè)、技術產品、公共服務等要素資源實現(xiàn)高效配置。

國家數(shù)據(jù)局：2026年我國將在智能體、具身智能等前沿方向布局一批數(shù)據(jù)標準

從國家數(shù)據(jù)局了解到，2026年，我國將推出30余項數(shù)據(jù)領域國家標準，新興領域的標準研制步伐不斷加快。2026年，我國將在智能體、具身智能等前沿方向布局一批數(shù)據(jù)標準；與此同時，加快出臺公共數(shù)據(jù)、高質量數(shù)據(jù)集、數(shù)據(jù)基礎設施等方向的一批急需標準，加快研制城市全域數(shù)字化轉型、全國一體化算力網(wǎng)等方向的一批重點標準；此外，加快建立工業(yè)、電信、種業(yè)、航天、地理信息、民航等重要數(shù)據(jù)識別目錄。全國數(shù)據(jù)標準化技術委員會相關負責人表示，憑借海量數(shù)據(jù)和巨大市場應用規(guī)模優(yōu)勢，我國無論是在數(shù)據(jù)標準的研制進程還是應用深度上，均穩(wěn)居全球第一梯隊。2025年，我國研制了48項數(shù)據(jù)領域國家標準和技術文件，其中，超過三分之一的標準在制定過程中就同步開展了驗證試點。

上海：支持集成電路企業(yè)瞄準裝備、先進工藝、光刻膠材料、3D封裝 實現(xiàn)全產業(yè)鏈突破

上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市支持先進制造業(yè)轉型升級三年行動方案（2026—2028年）》，加快先導產業(yè)戰(zhàn)略引領。支持集成電路企業(yè)瞄準裝備、先進工藝、光刻膠材料、3D封裝，實現(xiàn)全產業(yè)鏈突破，培育一批具有國際競爭力的龍頭企業(yè)。聚焦創(chuàng)新藥物及高端制劑、高端醫(yī)療器械、合成生物技術、細胞與基因治療等領域，支持企業(yè)發(fā)展壯大。深化全棧創(chuàng)新，推動高性能智算芯片加快發(fā)展。

》》一級市場

AI數(shù)據(jù)中心公司Nscale考慮融資大約20億美元

據(jù)知情人士透露，AI數(shù)據(jù)中心公司Nscale考慮融資大約20億美元。該公司正與高盛、摩根大通合作。該公司的投資方包括英偉達。

智行者完成4億元D輪融資

近日，特種無人駕駛技術企業(yè)智行者完成4億元D輪融資，本輪投資方為黃石市產業(yè)發(fā)展基金。智行者成立于2015年，專注于特種無人駕駛技術的研發(fā)與應用，在公共安全、生活服務、智能出行等領域實現(xiàn)商業(yè)化落地。公司此前曾獲百度知名機構投資，是專精特新“小巨人”企業(yè)。

東壁科技數(shù)據(jù)完成近億元Pre-A輪融資

近日，中科創(chuàng)星天使輪獨投企業(yè)東壁科技數(shù)據(jù)有限責任公司完成近億元人民幣Pre-A輪融資。本輪融資由中科創(chuàng)星和北京高精尖基金、強鏈基金、天津儒松基金等專注于硬科技領域的基金共同參與，資金將主要用于技術研發(fā)、團隊建設和市場拓展。

知有無界完成千萬元級種子+輪融資

近日，工業(yè)具身智能企業(yè)知有無界（深圳）智能科技有限公司完成千萬元級種子+輪融資，本輪由初輝資本領投，卓源亞洲、華鑰鑫潮跟投。資金將用于產品研發(fā)與團隊擴充。知有無界成立于2025年，聚焦工業(yè)具身智能領域，致力于通過模型賦能硬件，打造自主柔性、可泛化的智能硬件產品，首批切入物流搬運與船舶噴涂機器人賽道。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2026年1月為預測基準時間，后續(xù)2年的融資預測概率為51.63%。

圖靈量子完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

圖靈量子完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本次融資由國家級資本，以及市場化機構鼎暉百孚、國科資本、海通開元、疆亙資本等聯(lián)合投資，老股東也持續(xù)追加。本次融資資金將進一步用于光量子計算的研發(fā)與產業(yè)化落地。

君原電子完成C+輪融資?國策投資等參投

近日，半導體材料與元器件制造商君原電子完成C+輪融資，本輪投資方為國策投資、道禾投資、智微基金。君原電子成立于2020年，專注于提供刻蝕及薄膜沉積工藝段下電極及核心部件解決方案，可規(guī)模化生產半導體靜電吸盤。公司此前在B輪融資中獲毅達資本投資，已發(fā)展成為專精特新“小巨人”企業(yè)。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2026年1月為預測基準時間，后續(xù)2年的融資預測概率為85.94%。

》》二級市場

中無人機：簽訂金額超1億元的無人機系統(tǒng)合同 預計對合同履行年度經營業(yè)績產生積極影響

中無人機(688297.SH)公告稱，公司簽訂了一份金額超過1億元的日常經營性合同，該合同總金額超過公司最近一個會計年度經審計營業(yè)收入的50%以上。合同標的為無人機系統(tǒng)，雙方均信譽良好，具備較強的資金實力及履約能力。合同生效條件為雙方蓋章及授權代表簽字，履行期限按合同約定。若合同順利履行，預計對公司合同履行年度經營業(yè)績產生積極影響。

瀾起科技：股東中電投控及其一致行動人和珠海融英分別完成減持0.97%和1%股份

瀾起科技(688008.SH)公告稱，截至2026年1月9日，中電投控及其一致行動人通過集中競價交易合計減持公司股份1113.51萬股，占減持計劃公告披露時公司總股本比例為0.97%；珠海融英通過集中競價交易合計減持公司股份1145.15萬股，占減持計劃公告披露時公司總股本比例為1.00%。前述股東減持時間區(qū)間已屆滿，減持股份數(shù)量未達到減持上限，減持計劃均實施完畢。

拓荊科技：中微公司擬減持不超1.30%公司股份

拓荊科技(688072.SH)公告稱，股東中微半導體設備（上海）股份有限公司因自身經營發(fā)展資金需要，計劃自公告披露之日起15個交易日后的3個月內，通過集中競價及大宗交易方式減持公司股份不超過365.51萬股，占公司總股本的1.30%。減持股份來源為公司首次公開發(fā)行前取得的股份。

和林微納：擬投資不超過7.61億元購買土地使用權并建設新項目

和林微納(688661.SH)公告稱，公司計劃開展“和林微納手機光學鏡頭組件及半導體封測業(yè)務擴產項目”，投資金額不超過7.605億元。資金來源包括自有資金、銀行貸款或其他合法方式，具體實施進度將根據(jù)實際資金情況進行合理規(guī)劃調整。該投資事項已通過董事會審議，待股東會通過后生效。項目選址位于蘇州高新區(qū)科技城，占地面積約50畝，總建筑面積約91,493.48平方米，旨在提升公司在Mems光學精微零組件及半導體芯片測試探針領域的產能和市場競爭力。

信科移動第三大股東國開制造業(yè)基金、第九大股東國開科創(chuàng)擬減持不超1%股份

信科移動(688387.SH)公告稱，持股5%以上股東國開制造業(yè)轉型升級基金及其一致行動人國開科技創(chuàng)業(yè)投資有限責任公司因自身資金需求，計劃自公告披露之日起15個交易日后的3個月內，通過集中競價方式合計減持不超過3418.75萬股，即不超過公司總股本的1%，減持期間為2026年1月28日至2026年4月27日。

盛科通信：股東國家集成電路產業(yè)投資基金擬減持不超3.00%股份

盛科通信(688702.SH)公告稱，持股5%以上股東國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司因自身經營管理需要，擬通過集中競價或大宗交易方式減持其持有的公司股份合計不超過1,230萬股，占公司總股本比例不超過3.00%，減持期間為本公告披露之日起15個交易日后的3個月內。

燕東微：第四大股東大基金1月6日減持109.02萬股公司股份

燕東微(688172.SH)公告稱，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司于2026年1月6日通過集中競價方式減持公司無限售流通股109.02萬股，持股比例由6.08%減少至6.00%，觸及1.00%刻度。此次權益變動為履行此前披露的減持股份計劃，不會導致公司控股股東及實際控制人變化，不會對公司治理結構及持續(xù)經營產生重大影響。

滬硅產業(yè)：第一大股東大基金1月7日至1月8日期間累計減持0.2%股份

滬硅產業(yè)(688126.SH)公告稱，公司于2026年1月8日收到股東國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司出具的告知函，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司于2026年1月7日至2026年1月8日期間，通過大宗交易方式累計減持公司股份654.459萬股，占公司總股本的0.20%，其所持有公司股份比例由17.16%減少至16.96%，權益變動觸及1%刻度。

必易微：詢價轉讓初步定價為36.29元/股

必易微(688045.SH)公告稱，根據(jù)2026年1月8日詢價申購情況，初步確定的本次詢價轉讓價格為36.29元/股。參與報價的機構投資者家數(shù)為16家，合計有效認購股份數(shù)量為488萬股，對應轉讓底價的有效認購倍數(shù)為6.99倍。本次詢價轉讓擬轉讓股份已獲全額認購，初步確定受讓方為2家機構投資者，擬受讓股份總數(shù)為69.8379萬股。

南亞新材：部分實控人及董事擬減持公司股份

南亞新材(688519.SH)公告稱，公司部分實際控制人及董事包秀春、鄭廣樂、黃劍克、包秀良、包愛蘭、高海和鄭曉遠計劃減持公司股份。其中，包秀春擬減持不超過64.9萬股（0.28%），鄭廣樂擬減持不超過38.7萬股（0.16%），黃劍克擬減持不超過31.2萬股（0.13%），包秀良擬減持不超過10.8萬股（0.05%），包愛蘭擬減持不超過8.7萬股（0.04%），高海擬減持不超過32.6109萬股（0.14%），鄭曉遠擬減持不超過56.5萬股（0.24%）。