AIPress.com.cn報(bào)道

1月6日消息，AMD 在 CES 2026 期間展示了Ryzen AI Halo 迷你電腦。這款設(shè)備是 AMD 打造的 AI 開(kāi)發(fā)者平臺(tái)，搭載了性能卓越的 Ryzen AI MAX（Strix Halo） 系列芯片，集成了 Zen 5 CPU 核心、RDNA 3.5 GPU 以及 XDNA 2 NPU 架構(gòu)。

AMD 明確表示，Ryzen AI Halo 的誕生就是為了對(duì)抗英偉達(dá)的 DGX Spark，為開(kāi)發(fā)者提供一個(gè)更具性?xún)r(jià)比且算力強(qiáng)悍的本地 AI 工作流加速工具。

在核心配置上，Ryzen AI Halo 采用了極致緊湊的設(shè)計(jì)，內(nèi)部卻容納了高達(dá) 16 個(gè)核心的處理器、40 個(gè) GPU 計(jì)算單元以及最高 128GB 的 LPDDR5X-8533 統(tǒng)一內(nèi)存。為了確保在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載 AI 運(yùn)算下的性能穩(wěn)定性，AMD 為其配備了強(qiáng)大的雙風(fēng)扇散熱解決方案。

這種高帶寬、大容量?jī)?nèi)存的設(shè)計(jì)，使得它在處理大規(guī)模語(yǔ)言模型（LLM）時(shí)，能有效避免因內(nèi)存瓶頸導(dǎo)致的性能衰減。

軟件生態(tài)是本次發(fā)布的重頭戲。Ryzen AI Halo 提供了全方位的 AMD ROCm 支持，特別是針對(duì)新發(fā)布的 ROCm 7.2.2 套件進(jìn)行了深度優(yōu)化。

它支持“即開(kāi)即用”的開(kāi)發(fā)環(huán)境，完美兼容 LM Studio、ComfyUI 和 VS Code 等主流工具。同時(shí)，AMD 承諾該平臺(tái)將對(duì) GPT-OSS、FLUX.2、SDXL 等前沿模型提供零日支持（Day 0 Support）和專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化。

相比英偉達(dá) DGX Spark 較高的溢價(jià)，AMD 憑借其在 APU 領(lǐng)域深厚的積淀，有望提供更具吸引力的價(jià)格策略。

目前，AMD 尚未公布 Ryzen AI Halo 的最終零售價(jià)格，但已確認(rèn)該產(chǎn)品將于 2026 年第二季度正式投放零售市場(chǎng)。隨著個(gè)人 AI 開(kāi)發(fā)需求的激增，Ryzen AI Halo 與 DGX Spark 之間的“個(gè)人超算之戰(zhàn)”將成為 2026 年業(yè)界值得期待的看點(diǎn)。（AI普瑞斯編譯）