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1月6日消息，AMD 在 CES 2026 上介紹了專為筆記本電腦和迷你臺(tái)式機(jī)打造的全新 Ryzen AI 400 系列處理器。

據(jù)官方介紹，Ryzen AI 400 系列處理器集成了最新的“Zen 5”CPU 核心、RDNA 3.5 圖形架構(gòu)以及 XDNA 2 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU），不僅在時(shí)鐘頻率上進(jìn)行了優(yōu)化，更在 AI 處理吞吐量上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。其中旗艦型號(hào) Ryzen AI 9 HX 475 的 NPU 算力提升至 60 TOPS（每秒 60 萬億次運(yùn)算），起步算力也達(dá)到了 50 TOPS，成功在原始 AI 計(jì)算指標(biāo)上領(lǐng)先于英特爾的“Panther Lake”（50 TOPS），穩(wěn)居行業(yè)第一梯隊(duì)。

除了算力的堆疊，AMD 還在性能對(duì)比中展現(xiàn)了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。以次旗艦型號(hào) Ryzen AI 9 HX 470 為例，AMD 稱其在多任務(wù)處理能力上比英特爾的“Lunar Lake”Core Ultra 9 288V 快了 1.3 倍，尤其在同時(shí)運(yùn)行 10 人視頻會(huì)議及日常辦公應(yīng)用時(shí)，效率平均領(lǐng)先 29%。對(duì)于內(nèi)容創(chuàng)作者，新處理器在主流基準(zhǔn)測(cè)試中的性能表現(xiàn)達(dá)到了競(jìng)品的 1.7 倍。

同時(shí)，在游戲領(lǐng)域，集成 Radeon 顯卡通過全新的 AMD FSR "Redstone" 技術(shù)，能在較低分辨率下提供接近原生的圖像質(zhì)量。令人印象深刻的是，盡管性能大幅躍升，這些基于臺(tái)積電 4 納米工藝制造的芯片依然維持了極高的能效，AMD 宣稱其可實(shí)現(xiàn)“跨多日”的電池壽命，單次充電可支持長(zhǎng)達(dá) 24 小時(shí)的本地視頻播放。

針對(duì)高端工作站領(lǐng)域，AMD 此次還擴(kuò)充了其備受矚目的 Ryzen AI Max+ 系列移動(dòng)處理器，新增了 12 核心的 Max+ 392 和 8 核心的 Max+ 388 兩款型號(hào)。這兩款芯片采用了獨(dú)特的類 APU 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)，支持高達(dá) 192GB 的共享內(nèi)存。這種設(shè)計(jì)允許系統(tǒng)在主內(nèi)存與圖形內(nèi)存之間動(dòng)態(tài)分配空間，配合多達(dá) 40 個(gè) GPU 核心，能夠?yàn)閳D形密集型任務(wù)和基于 GPU 的 AI 運(yùn)算提供桌面級(jí)的強(qiáng)大支持。

AMD 推出這些新規(guī)格旨在為 OEM 廠商提供更靈活、更具成本效益的選擇，讓更多用戶能以更親民的價(jià)格享受到旗艦級(jí) Strix Halo 架構(gòu)帶來的澎湃動(dòng)力。

首批搭載 AMD Ryzen AI 400 系列及更新版 AI Max+ 系列芯片的筆記本電腦和迷你主機(jī)預(yù)計(jì)將于 2026 年第一季度內(nèi)上市，合作伙伴涵蓋了宏基、華碩、戴爾、惠普及聯(lián)想等全球主流 PC 品牌。

隨著 ROCm 7.2 軟件棧對(duì) Windows 和 Linux 環(huán)境的全面支持，AMD 正通過其軟硬件一體化的布局，加速將 AI 開發(fā)與應(yīng)用從云端數(shù)據(jù)中心推向每一個(gè)用戶的桌面。（AI普瑞斯編譯）