隨著AI大模型爆發(fā)催生的算力需求一再提升，以及地緣政治等因素的影響，國內(nèi)對(duì)于自主可控的國產(chǎn)算力的需求迫切期待，共同推動(dòng)了2025年國產(chǎn)GPU的一場上市潮，國產(chǎn)GPU廠商密集登陸資本市場，從科創(chuàng)板的“雙雄會(huì)師”到港股賽道的“沖刺備戰(zhàn)”，摩爾線程、沐曦股份等一批國產(chǎn)GPU企業(yè)相繼邁出資本化的關(guān)鍵一步。同時(shí)，也標(biāo)志著國產(chǎn)GPU行業(yè)正式進(jìn)入資本賦能技術(shù)攻堅(jiān)的新階段。

科創(chuàng)板“雙雄會(huì)師”

2025年12月，科創(chuàng)板成為國產(chǎn)GPU企業(yè)的首個(gè)集中登陸地，摩爾線程與沐曦股份相繼掛牌，上演了國產(chǎn)GPU的“雙雄會(huì)師”。

作為年內(nèi)科創(chuàng)板規(guī)模最大的GPU IPO項(xiàng)目，摩爾線程的上市進(jìn)程堪稱“神速”，從6月30日獲受理到12月5日掛牌，全程僅用時(shí)158天，創(chuàng)下科創(chuàng)板硬科技企業(yè)過會(huì)最快紀(jì)錄。

此次上市，摩爾線程計(jì)劃募集資金達(dá)80億元，全部投向新一代AI訓(xùn)推一體芯片及圖形芯片研發(fā)，其核心產(chǎn)品已構(gòu)建起覆蓋“云-邊-端”的全場景矩陣，S5000采用7nm先進(jìn)工藝制程，F(xiàn)P32算力達(dá)32 TFLOPS（約為H100的47.8%）；消費(fèi)級(jí)顯卡MTT S80更是成為國內(nèi)唯一通過微軟WHQL認(rèn)證的產(chǎn)品，2025年第三季度銷量突破15萬張。上市首日，其股價(jià)大漲超4倍，5日市值最高突破4500億元，直觀反映出市場對(duì)其全功能GPU布局的認(rèn)可。

緊隨摩爾線程之后，12月17日，沐曦股份登陸科創(chuàng)板，以首日近7倍的漲幅、單簽盈利逼近40萬元的成績，創(chuàng)下近十年A股新股單簽盈利紀(jì)錄。

沐曦股份專注于全棧GPU方案的研發(fā)，此次計(jì)劃募集資金41.97億元，重點(diǎn)投入新型高性能GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。其核心產(chǎn)品曦云C600基于沐曦自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心GPU IP架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試的全流程國產(chǎn)化供應(yīng)鏈閉環(huán)，單卡算力可支撐128B MoE大模型全參數(shù)訓(xùn)練，累計(jì)交付已超2.8萬顆。

更值得關(guān)注的是，沐曦股份自研的MXMACA軟件棧實(shí)現(xiàn)對(duì)PyTorch所有算子的全面支持，還在近4500個(gè)活躍開源項(xiàng)目中達(dá)到92.94%的“即插即用”率。沐曦股份2025年上半年?duì)I收超2024年全年，在手訂單達(dá)14.3億元，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的商業(yè)化能力。

兩家企業(yè)的成功掛牌，不僅讓國產(chǎn)GPU企業(yè)站上了A股舞臺(tái)的中心，更驗(yàn)證了資本市場對(duì)硬科技企業(yè)的接納度。

國產(chǎn)GPU廠商沖刺港股

在科創(chuàng)板熱潮尚未褪去之時(shí)，港股市場也迎來了國產(chǎn)GPU企業(yè)的身影，壁仞科技與天數(shù)智芯相繼通過港交所聆訊，沖刺港股“國產(chǎn)GPU第一股”，聚焦高端通用計(jì)算賽道的他們，將為國產(chǎn)算力突圍注入新動(dòng)力。

12月22日，壁仞科技正式開啟招股，引入23家基石投資者，計(jì)劃最高募資48.5億港元，其核心產(chǎn)品BR100系列通用GPU采用7nm+Chiplet封裝技術(shù)，F(xiàn)P32算力達(dá)480 TFLOPS，官方宣稱性能超A100三倍，已交付百度用于文心大模型訓(xùn)練。

作為高端通用計(jì)算的領(lǐng)跑者，壁仞科技近三年研發(fā)投入超27億元，研發(fā)人員占比達(dá)83%，全球授權(quán)專利超600項(xiàng)，此次募資將重點(diǎn)投入下一代芯片研發(fā)，進(jìn)一步鞏固在高端算力市場的地位。

天數(shù)智芯也于12月19日披露聆訊后資料集，完成上市前的關(guān)鍵一步。作為國內(nèi)最早布局通用GPU的企業(yè)之一，天數(shù)智芯率先推出國內(nèi)首款7nm通用GPU芯片天垓Gen1并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2025年上半年出貨量達(dá)1.57萬片，接近2024年全年水平。

天數(shù)智芯的產(chǎn)品矩陣覆蓋訓(xùn)練與推理全場景，天垓Gen3系列計(jì)劃2026年一季度大規(guī)模量產(chǎn)，智鎧系列推理芯片已廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)影像識(shí)別等領(lǐng)域。憑借全棧自研技術(shù)，天數(shù)智芯2022-2024年毛利率穩(wěn)定在49%以上，其通用GPU產(chǎn)品，截至2025年6月30日，累計(jì)出貨量達(dá)到了5.2萬片，在金融、醫(yī)療等關(guān)鍵行業(yè)累計(jì)服務(wù)客戶超290家，完成超900次部署。兩家企業(yè)的港股沖刺，將形成“A股+港股”的雙市場布局，為國產(chǎn)GPU行業(yè)吸引更多全球資本關(guān)注。

多重因素推動(dòng)下的上市熱潮

2025年國產(chǎn)GPU廠商的IPO熱潮，并非偶然現(xiàn)象，而是技術(shù)突破、政策護(hù)航、市場需求與資本意志共推的結(jié)果。

技術(shù)層面，7nm工藝、Chiplet封裝、自主軟件棧等關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，摩爾線程的MUSA架構(gòu)、沐曦股份的XCORE架構(gòu)等自主架構(gòu)逐步成熟，部分產(chǎn)品性能已接近國際主流水平，打破了海外企業(yè)在核心技術(shù)上的壟斷。

政策層面，科創(chuàng)板“1+6”改革新政允許未盈利硬科技企業(yè)上市，為高研發(fā)投入的GPU企業(yè)打開了資本通道；《電子信息制造業(yè)2025-2026年穩(wěn)增長行動(dòng)方案》等政策的出臺(tái)，進(jìn)一步強(qiáng)化了集成電路領(lǐng)域的科技創(chuàng)新支持。

市場需求則成為最直接的推動(dòng)力。AI大模型訓(xùn)推、“東數(shù)西算”工程推進(jìn)帶來持續(xù)的算力缺口，而英偉達(dá)等國際巨頭受出口管制影響，在中國市場的份額從高峰期的約95%下滑至50%左右，為國產(chǎn)廠商讓渡出寶貴的市場空間。

資本層面，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期的持續(xù)投入，以及風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的深度參與，為GPU企業(yè)提供了前期研發(fā)資金，而IPO則成為投資機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)退出、企業(yè)獲得持續(xù)研發(fā)資金的關(guān)鍵路徑。

值得注意的是，燧原科技也于2025年11月重啟上市輔導(dǎo)，其核心產(chǎn)品累計(jì)交付超7萬顆，深度綁定頭部云廠商，進(jìn)一步豐富了國產(chǎn)GPU的上市梯隊(duì)。

上市不是終點(diǎn)，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

盡管資本市場給予了國產(chǎn)GPU企業(yè)極高的估值與期待，但邁過上市門檻后，行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)同樣不容忽視。目前，已上市或待上市的GPU企業(yè)大多仍處于虧損狀態(tài)，摩爾線程截至2025年6月累計(jì)未彌補(bǔ)虧損達(dá)14.78億元；壁仞科技2025年上半年凈虧損擴(kuò)大至16億元，持續(xù)的研發(fā)投入仍是企業(yè)必須面對(duì)的壓力。同時(shí)，市占率不高、軟件生態(tài)不完善等問題尚未根本解決，英偉達(dá)H200芯片獲批進(jìn)入中國市場，更讓市場競爭增添了變數(shù)。

不過，機(jī)遇依然大于挑戰(zhàn)。隨著上市募資的逐步到位，國產(chǎn)GPU企業(yè)將在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張與生態(tài)建設(shè)上持續(xù)發(fā)力。摩爾線程的全場景布局、沐曦股份的全棧方案、壁仞科技的高端突破、天數(shù)智芯的量產(chǎn)優(yōu)勢，將形成差異化競爭格局，推動(dòng)國產(chǎn)GPU從“可用”向“好用”升級(jí)。

國產(chǎn)GPU企業(yè)的集體上市，將加速行業(yè)資源整合，推動(dòng)技術(shù)迭代與商業(yè)化落地。長期來看，在本土化服務(wù)、政策支持與成本控制等優(yōu)勢加持下，國產(chǎn)GPU有望在細(xì)分場景實(shí)現(xiàn)突破，逐步縮小與國際巨頭的差距。