據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，蘋(píng)果下一代用于 iPhone 18 的 A20 處理器成本有望創(chuàng)下新高，單顆價(jià)格最高可能達(dá)到約 280 美元，較上一代大約上漲 80%，成為迄今為止年度芯片成本增幅最大的一次。 相比此前業(yè)界對(duì)漲幅較溫和的預(yù)期，隨著量產(chǎn)難度和成本壓力進(jìn)一步顯現(xiàn)，最新預(yù)測(cè)已經(jīng)明顯上調(diào)。

報(bào)道稱(chēng)，A20 預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電 2 納米制程，重點(diǎn)在性能和能效上實(shí)現(xiàn)顯著提升，但代價(jià)是更高的制造成本以及更為緊張的產(chǎn)能約束。 蘋(píng)果一貫愿意為搶先采用先進(jìn)制程付出更高的早期成本，此前在 5 納米和 3 納米節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)型時(shí)，也曾借此取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不過(guò)當(dāng)時(shí)并未出現(xiàn)如此幅度的成本飆升。

此次 2 納米節(jié)點(diǎn)有多重因素疊加推高價(jià)格：第一代納米片（nanosheet）架構(gòu)良率仍較脆弱，高端封裝帶來(lái)的額外支出，加上存儲(chǔ)器價(jià)格的上行，共同抬升整體成本。 報(bào)道指出，這些壓力相互疊加，使這次制程躍遷在經(jīng)濟(jì)性上遠(yuǎn)比以往節(jié)點(diǎn)切換更具挑戰(zhàn)。

A20 被視為一次更具“顛覆性”的升級(jí)，因?yàn)?2 納米制程引入了納米片、亦即所謂的全環(huán)繞柵極（Gate-all-around，GAA）晶體管結(jié)構(gòu)。 在這種新結(jié)構(gòu)下，晶體管柵極不再只從部分側(cè)面控制導(dǎo)電溝道，而是幾乎全方位包覆，從而減少漏電，提升功耗效率和單位面積晶體管密度，但生產(chǎn)難度和可靠性控制也隨之上升。

對(duì)用戶(hù)而言，這種架構(gòu)演進(jìn)將主要體現(xiàn)在持續(xù)性能和電池續(xù)航上的改善，尤其是在設(shè)備本地 AI 負(fù)載不斷增加的背景下。 諸如攝影計(jì)算、系統(tǒng)智能以及本地推理等功能越來(lái)越依賴(lài)底層芯片的算力與能效，而不僅僅是軟件算法的優(yōu)化。

在供應(yīng)層面，臺(tái)積電被普遍視為早期 2 納米大規(guī)模量產(chǎn)最穩(wěn)妥的選擇，因此包括蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商都被認(rèn)為鎖定了其首批產(chǎn)能。 蘋(píng)果預(yù)計(jì)會(huì)占據(jù)早期產(chǎn)出的相當(dāng)大份額，但具體配給比例尚未得到證實(shí)，且這類(lèi)產(chǎn)能分配通常會(huì)隨良率提升及新客戶(hù)加入而動(dòng)態(tài)調(diào)整。