據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，蘋果下一代用于 iPhone 18 的 A20 處理器成本有望創(chuàng)下新高，單顆價格最高可能達到約 280 美元，較上一代大約上漲 80%，成為迄今為止年度芯片成本增幅最大的一次。 相比此前業(yè)界對漲幅較溫和的預期，隨著量產(chǎn)難度和成本壓力進一步顯現(xiàn)，最新預測已經(jīng)明顯上調(diào)。

報道稱，A20 預計將采用臺積電 2 納米制程，重點在性能和能效上實現(xiàn)顯著提升，但代價是更高的制造成本以及更為緊張的產(chǎn)能約束。 蘋果一貫愿意為搶先采用先進制程付出更高的早期成本，此前在 5 納米和 3 納米節(jié)點轉(zhuǎn)型時，也曾借此取得競爭優(yōu)勢，不過當時并未出現(xiàn)如此幅度的成本飆升。

此次 2 納米節(jié)點有多重因素疊加推高價格：第一代納米片（nanosheet）架構(gòu)良率仍較脆弱，高端封裝帶來的額外支出，加上存儲器價格的上行，共同抬升整體成本。 報道指出，這些壓力相互疊加，使這次制程躍遷在經(jīng)濟性上遠比以往節(jié)點切換更具挑戰(zhàn)。

A20 被視為一次更具“顛覆性”的升級，因為 2 納米制程引入了納米片、亦即所謂的全環(huán)繞柵極（Gate-all-around，GAA）晶體管結(jié)構(gòu)。 在這種新結(jié)構(gòu)下，晶體管柵極不再只從部分側(cè)面控制導電溝道，而是幾乎全方位包覆，從而減少漏電，提升功耗效率和單位面積晶體管密度，但生產(chǎn)難度和可靠性控制也隨之上升。

對用戶而言，這種架構(gòu)演進將主要體現(xiàn)在持續(xù)性能和電池續(xù)航上的改善，尤其是在設備本地 AI 負載不斷增加的背景下。 諸如攝影計算、系統(tǒng)智能以及本地推理等功能越來越依賴底層芯片的算力與能效，而不僅僅是軟件算法的優(yōu)化。

在供應層面，臺積電被普遍視為早期 2 納米大規(guī)模量產(chǎn)最穩(wěn)妥的選擇，因此包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商都被認為鎖定了其首批產(chǎn)能。 蘋果預計會占據(jù)早期產(chǎn)出的相當大份額，但具體配給比例尚未得到證實，且這類產(chǎn)能分配通常會隨良率提升及新客戶加入而動態(tài)調(diào)整。