半導體產(chǎn)業(yè)歷來將“并購”視為關鍵發(fā)展路徑，企業(yè)通過整合外部技術與團隊，不斷鞏固自身競爭優(yōu)勢并拓展市場空間。在經(jīng)歷了2023年全球并購近10年來低谷、2024年交易回暖后，2025年全球半導體并購的復蘇并非簡單的數(shù)量回升，而是一場由人工智能（AI）技術革命驅動、地緣政治深刻影響、產(chǎn)業(yè)政策強力引導下的結構性變革。A股成為半導體并購的“主陣地”，交易數(shù)量與金額再創(chuàng)新高。

全球半導體并購顯著復蘇 AI領域成熱點

2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)并購活動正呈現(xiàn)顯著復蘇態(tài)勢。本輪復蘇的核心驅動力來自AI技術的爆炸式發(fā)展，企業(yè)為爭奪智能算力時代的主導權，正圍繞AI芯片設計、先進封裝、高性能存儲及關鍵IP等領域展開激烈角逐與戰(zhàn)略性收購。產(chǎn)業(yè)整合已從過去的規(guī)模擴張，轉向針對未來技術高地的精準布局。

1、9300萬歐元！Littelfuse完成收購Elmos多特蒙德晶圓廠

2025年1月初，Littelfuse已從Elmos Semiconductor手中收購位于德國多特蒙德的200毫米晶圓廠。完成對位于多特蒙德Elmos總部的9300萬歐元（約合人民幣70億元）晶圓廠的收購，將提升廣泛工業(yè)終端市場的功率半導體產(chǎn)能，包括能源存儲、自動化、電機驅動、可再生能源、電源和充電基礎設施。該工廠有多達225名員工。

2、1.5億美元！Syntiant完成收購樓氏電子消費級MEMS麥克風業(yè)務

2025年1月初，嵌入式AI處理器和傳感器設計商Syntiant已完成對Knowles（樓氏電子）消費級MEMS麥克風業(yè)務的收購。這筆1.5億美元的交易是Knowles于2023年9月首次宣布的重組的最后一步。該部門在2023年創(chuàng)造2.56億美元的收入。

3、恩智浦6.25億美元收購汽車軟件開發(fā)商TTTech Auto

恩智浦半導體（NXP）將以6.25億美元現(xiàn)金收購奧地利汽車軟件開發(fā)商TTTech Auto，這是其進軍軟件定義汽車領域的一部分。恩智浦2025年1月7日在一份聲明中表示，交易完成后，TTTech的管理團隊和約1100名工程員工將加入恩智浦的汽車團隊。該交易尚需獲得監(jiān)管部門的批準。

4、聯(lián)想收購以色列企業(yè)存儲公司Infinidat

2025年1月，聯(lián)想收購了以色列企業(yè)存儲公司Infinidat。雖然收購金額尚未披露，但成立于2011年的Infinidat迄今已融資3.5億美元，上一次估值超過10億美元。

Infinidat以高端企業(yè)存儲解決方案而聞名，擁有500名員工，其中300名在以色列。預計所有員工都將保留自己的職位，聯(lián)想還宣布了大幅擴大本地團隊的計劃。

5、安森美：完成對Qorvo碳化硅JFET技術的收購

2025年1月16日，安森美(onsemi)官宣完成以1.15億美元現(xiàn)金收購Qorvo碳化硅結型場效應晶體管（SiC JFET)）技術業(yè)務及其子公司United Silicon Carbide。

安森美指出，SiC JFET技術的加入將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，使其能應對人工智能數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求。

6、Cadence宣布收購嵌入式IP平臺提供商Secure-IC

2025年1月21日，Cadence宣布，已達成一項最終協(xié)議，收購嵌入式安全IP平臺提供商Secure-IC。

Secure-IC的客戶群包括SK Hynix Memory Solutions America、Synaptics、Silicon Labs和Faraday Technology等頂級客戶，涵蓋全球關鍵垂直領域，包括汽車、數(shù)據(jù)中心、移動、網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)和消費電子等。

7、泰瑞達收購英飛凌功率半導體測試團隊

2025年2月報道，泰瑞達（Teradyne）將收購英飛凌公司的自動測試設備技術和相關開發(fā)團隊。

通過此次交易，泰瑞達將繼續(xù)通過提供制造支持的服務協(xié)議為英飛凌提供支持。英飛凌表示，這也提供了“增強的靈活性”，以響應對專用測試設備的內部需求。

8、恩智浦斥資3.07億美元收購邊緣AI NPU公司Kinara

2025年2月10日，荷蘭芯片制造商恩智浦（NXP）宣布斥資3.07億美元收購美國加州邊緣人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Kinara Inc.，后者專注于為網(wǎng)絡邊緣的AI工作負載開發(fā)神經(jīng)處理單元（NPU）。

9、希捷斥資1.19億美元收購Intevac，加碼HAMR硬盤布局

2025年2月，希捷計劃斥資1.19億美元收購濺射設備制造商Intevac，后者生產(chǎn)的工具用于在硬盤驅動器盤片上涂覆薄膜。

希捷和Intevac已達成最終協(xié)議，希捷將以每股4美元的全現(xiàn)金交易收購Intevac。

10、SkyWater宣布收購英飛凌得州200毫米晶圓廠Fab25

2025年2月27日報道，SkyWater已與英飛凌科技達成協(xié)議，由SkyWater購買英飛凌位于美國得克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠（“Fab25”）并簽訂相應的長期供應協(xié)議。SkyWater將把晶圓廠作為代工廠運營，從而提高美國基礎芯片的可用產(chǎn)能，這些芯片的節(jié)點為130nm~65nm，這對于許多工業(yè)、汽車和國防應用至關重要。Fab 25還將大幅增加SkyWater作為代工廠的規(guī)模，并提供額外的功能，例如65nm基礎設施、擴大的銅加工規(guī)模和高壓Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）技術。

11、250億韓元！SK Keyfoundry收購碳化硅廠商SK Powertech

2025年3月，SK Keyfoundry宣布決定以250億韓元的價格從SK Inc.收購SK Powertech 98.59%的股份。此次收購預計于2025年上半年完成，等待監(jiān)管部門批準。SK Keyfoundry是一家8英寸晶圓代工廠，于2020年9月從Magnachip Semiconductor分拆出來，并于2022年8月成為SK海力士的子公司。

13、泰瑞達宣布收購光子IC測試公司Quantifi Photonics

2025年3月，泰瑞達宣布已簽署最終協(xié)議，收購光子IC測試領域的領導者、私營企業(yè)Quantifi Photonics。此次收購預計將于2025年第二季度完成，但須滿足慣例成交條件并獲得監(jiān)管部門批準。此次收購將使Teradyne能夠提供可擴展的光子集成電路(PIC)測試解決方案。

14、斥資88.5億美元 SK海力士完成對英特爾NAND閃存業(yè)務收購

2025年3月，SK海力士已完成對英特爾NAND閃存部門的全面收購，結束了長達四年的收購過程。這些資產(chǎn)將被整合到SK海力士的美國子公司Solidigm旗下，以提升企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）的研發(fā)合作。

15、西門子以約770億人民幣完成對AI企業(yè)Altair的收購

2025年3月26日，德國工業(yè)巨頭在不到五個月的時間內完成對Altair的收購，交易總價值達106億美元，這一時間節(jié)點大幅提前于原計劃的2025年下半年?？偛课挥诿绹腁ltair是計算科學和AI領域的知名企業(yè)，提供仿真與分析、數(shù)據(jù)科學與AI以及高性能計算領域的軟件和云計算解決方案。

16、高通收購越南創(chuàng)企VinAI生成式AI部門

2025年3月31日，高通宣布已收購越南AI研究公司VinAI的生成式AI部門，交易金額未公開，也顯示高通將繼續(xù)向AI工具領域擴展。

VinAI總部位于河內，由前DeepMind研究科學家Hung Bui創(chuàng)立，專注于開發(fā)各類生成式AI技術，包括電腦視覺演算法與語言模型。

17、意法半導體收購一家AI創(chuàng)企Deeplite

2025年4月，意法半導體（ST）收購多倫多初創(chuàng)公司Deeplite，Deeplite CEO Nick Romano在LinkedIn上宣布了這一消息，不過雙方均未披露交易條款。

此次收購的焦點在于Deeplite的獨特技術。如今廣泛使用的人工智能（AI）工具，例如生成式聊天機器人或物體檢測系統(tǒng)，都是在由大型數(shù)據(jù)中心服務器支持的云服務上進行訓練和運行的。

18、三星將斥資15億歐元收購Fl?ktGroup 進軍數(shù)據(jù)中心領域

2025年5月，三星電子同意以15億歐元（約合17億美元）收購Fl?ktGroup Holding GmbH，這是該公司八年來最大的海外收購。

三星電子已簽署協(xié)議，將從Triton Investments Advisers LLP手中收購這家百年德國公司的全部股份。

19、日月光集團收購元隆電子

2025年5月14日，全球封測龍頭日月光投控代子公司中國臺灣福雷電子公告，將以每股9元新臺幣公開收購元隆電子普通股，預定收購最高數(shù)量為1.51萬張，收購總金額將達1.36億元新臺幣，依照昨日元隆收盤價8.73元新臺幣計算，溢價約3.09％。

20、西門子收購EDA軟件開發(fā)商Excellicon

2025年5月報道指出，西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司將收購美國EDA軟件開發(fā)商Excellicon。此舉將把Excellicon用于開發(fā)、驗證和管理時序約束的領先軟件納入西門子面向集成電路設計的EDA軟件產(chǎn)品組合。

21、1650萬歐元，WiseKey及SealSQ將收購法國芯片設計公司IC'Alps

2025年5月26日報道，瑞士網(wǎng)絡安全公司W(wǎng)iseKey將出價高達1650萬歐元收購位于法國芯片設計公司IC'Alps。1250萬歐元的固定收購價格包括1000萬歐元現(xiàn)金和250萬歐元股票（賣方之一）。

根據(jù)該交易，SealSQ的后量子安全技術將被集成到IC'AlpsISO26262功能安全設計中，提供抵御量子計算機威脅的加密防御能力。

22、AMD收購AI軟件公司Brium

2025年6月5日，AMD宣布收購專注于編譯器和AI推理優(yōu)化的軟件公司Brium，以增強其端到端AI能力，并擴大其在醫(yī)療保健、金融、生命科學和制造等行業(yè)的影響力。AMD表示，此次收購是其近期在AI軟件領域的投資，此前該公司已收購Silo AI、Nod.ai和Mipsology。

23、AMD收購AI芯片公司Untether工程師團隊

2025年6月6日，AMD公司證實，已收購Untether AI公司的員工團隊。Untether AI是一家AI推理芯片開發(fā)商，其產(chǎn)品宣稱比競爭對手的邊緣環(huán)境和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品速度更快、更節(jié)能。AMD拒絕透露交易的財務細節(jié)。

24、高通宣布以24億美元收購英國芯片企業(yè)Alphawave

2025年6月9日，高通公司已同意以約24億美元現(xiàn)金收購英國倫敦上市的半導體公司Alphawave IP Group Plc，以擴展其人工智能技術。

Alphawave生產(chǎn)高速半導體和連接技術，可用于數(shù)據(jù)中心和人工智能應用。這兩個領域是芯片行業(yè)的增長領域，其增長動力源于對OpenAI ChatGPT等產(chǎn)品的需求。

25、Nordic收購Neuton.ai，強化AI MCU

2025年6月，挪威無線通信芯片供應商Nordic Semiconductor收購了美國TinyML工具開發(fā)商Neuton.ai的資產(chǎn)，具體金額未披露，旨在增強其嵌入式AI路線圖，該公司將于2025年晚些時候推出搭載硬件加速器的無線芯片。

26、TDK收購QEI射頻功率業(yè)務，強化半導體設備市場地位

2025年6月，TDK株式會社宣布已完成對QEI Corporation電力業(yè)務相關資產(chǎn)的收購。QEI Corporation總部位于美國新澤西州威廉斯敦，專門設計和制造用于半導體生產(chǎn)中關鍵等離子體處理的先進射頻發(fā)生器和阻抗匹配網(wǎng)絡。

27、格羅方德收購MIPS，又一家RISC-V芯片公司倒下

2025年7月，格羅方德將收購處理器開發(fā)商MIPS，此舉凸顯了RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的脆弱性。

MIPS將繼續(xù)作為獨立公司運營，為自動駕駛、工業(yè)自動化、數(shù)據(jù)中心和智能邊緣應用提供核心。格羅方德表示，這是一項戰(zhàn)略性收購，將擴展其可定制IP產(chǎn)品組合，使其能夠通過IP和軟件功能進一步實現(xiàn)其工藝技術的差異化。

28、正式官宣！新思科技完成對Ansys的收購

2025年7月17日，新思科技宣布完成對Ansys的收購。該交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片設計、IP核以及仿真與分析領域的領先企業(yè)，助力開發(fā)者快速創(chuàng)新AI驅動的產(chǎn)品。

前Ansys總裁、首席執(zhí)行官兼董事會成員Ajei Gopal和前Ansys董事會成員Ravi Vijayaraghavan加入新思科技董事會，立即生效。

29、意法半導體擬9.5億美元收購恩智浦傳感器業(yè)務 加速布局MEMS市場

2025年7月25日，歐洲芯片巨頭意法半導體宣布，將以現(xiàn)金形式收購恩智浦半導體旗下傳感器業(yè)務部門，交易總額高達9.5億美元。此舉旨在強化其在MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器領域的技術優(yōu)勢，進一步拓展汽車安全、工業(yè)監(jiān)測等關鍵市場。

30、美國政府斥資89億美元收購英特爾9.9%股份

2025年8月22日，英特爾宣布與美國聯(lián)邦政府達成協(xié)議，后者將向英特爾普通股投資89億美元，以每股20.47美元的價格收購4.333億股英特爾普通股，持股比例達9.9%。

31、斥資31.6億美元！Cadence擬收購Hexagon設計和工程部門

2025年9月5日，EDA軟件公司Cadence Design宣布，將以27億歐元（31.6億美元）收購總部位于斯德哥爾摩的Hexagon AB的設計與工程部門，以擴大客戶群并擴展產(chǎn)品組合。

Hexagon的D&E業(yè)務是一家計算機輔助工程軟件解決方案提供商，在結構和多體動力學仿真領域擁有市場領先的產(chǎn)品。該公司2024年的營收接近2.65億歐元，在全球擁有1100多名員工。

32、Meta擬收購AI芯片創(chuàng)企Rivos，后者估值20億美元

2025年10月，社交媒體公司Meta表示，該公司計劃收購RISC-V芯片初創(chuàng)公司Rivos，以增強其內部半導體業(yè)務。Rivos正在開發(fā)自己的圖形處理單元（GPU），它是支持大多數(shù)AI相關工作的芯片。

這家總部位于加州圣克拉拉的初創(chuàng)公司由英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）投資，專注于設計基于RISC-V架構的芯片。RISC-V架構是Arm、英特爾和AMD架構的開源替代方案。

Meta拒絕披露財務條款。

33、日月光擬收購ADI馬來西亞子公司100%股權

2025年10月21日，日月光投控發(fā)布公告指出，旗下馬來西亞子公司ASE Electronics (M) Sdn. Bhd.已與ADI子公司Linear Technology Pte Ltd.簽署“交易備忘錄（MOU）”，雙方將就股份買賣契約（SPA）條款進行善意協(xié)商，擬由ASE Electronics收購Linear持有的馬來西亞子公司 Analog Devices Sdn. Bhd. 100%股權。

34、Skyworks和Qorvo宣布合并 預計2027年完成 仍需監(jiān)管部門批準

2025年10月28日晚間，Skyworks和Qorvo宣布合并計劃。

兩家公司表示，合并后公司的年收入將達到77億美元，調整后利潤將達到21億美元。

35、恩智浦收購Kinara，加速邊緣AI發(fā)展

2025年11月，恩智浦宣布正式完成對Kinara的收購。Kinara是業(yè)界高性能、高能效獨立神經(jīng)處理單元(DNPU)的領導企業(yè)之一。Kinara的旗艦產(chǎn)品Ara-1和Ara-2是旨在應對全系列邊緣AI工作負載的獨立NPU。

36、Cadence收購創(chuàng)企ChipStack，AI加速芯片驗證和設計

2025年11月，EDA軟件巨頭Cadence Design Systems已同意收購位于西雅圖的初創(chuàng)公司ChipStack。該公司致力于開發(fā)人工智能（AI）工具，以加速芯片驗證和設計。ChipStack于2023年從西雅圖AI2孵化器孵化而出，并已融資超過700萬美元。

37、作價65億美元，軟銀完成對美國芯片設計商Ampere的收購

2025年11月26日，軟銀集團以65億美元完成對美國芯片初創(chuàng)公司安培計算（Ampere Computing LLC）的收購，為其進軍AI硬件領域又增添了一項資產(chǎn)。

Ampere由前英特爾公司高管Renee James創(chuàng)立，旨在開拓基于Arm技術的數(shù)據(jù)中心處理器市場。

38、32.5億美元！Marvell官宣收購光互連公司Celestial AI

2025年12月3日，芯片制造商Marvell Technology（美滿電子）宣布，將以32.5億美元收購半導體初創(chuàng)公司Celestial AI，并對下一財年的業(yè)績給予樂觀預期。

根據(jù)協(xié)議條款，Celestial AI將獲得10億美元現(xiàn)金和2720萬股Marvell普通股，價值22.5億美元。該交易預計將于2026年第一季度完成。

A股半導體業(yè)掀并購潮 全產(chǎn)業(yè)鏈“多點開花”

從國內半導體產(chǎn)業(yè)的并購趨勢來看，得益于國家政策放寬和地方層面配套，國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈掀起并購熱潮，設備、材料、EDA、芯片設計、制造、封裝等上下游全產(chǎn)業(yè)鏈均布局并購計劃，橫向并購擴大規(guī)模、縱向并購完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。其中，中芯國際擬406億元收購中芯北方49%股權，有望成為A股年內最大并購案，通富微電、概倫電子、滬硅產(chǎn)業(yè)、正帆科技、芯聯(lián)集成、晶豐明源等眾多并購案相繼涌現(xiàn)。據(jù)集微網(wǎng)不完全梳理，2025年A股共宣布89起半導體并購事件。