1、“十五五”規(guī)劃集成電路被劃重點(diǎn)

10月28日，《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十五個(gè)五年規(guī)劃的建議》全文發(fā)布。其中，提出培育壯大新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)，點(diǎn)名新能源、新材料、航空航天、低空經(jīng)濟(jì)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，點(diǎn)名量子科技、生物制造、氫能和核聚變能、腦機(jī)接口、具身智能、第六代移動通信等；提出加強(qiáng)原始創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，強(qiáng)調(diào)全鏈條推動集成電路、工業(yè)母機(jī)、高端儀器、基礎(chǔ)軟件、先進(jìn)材料、生物制造等重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得決定性突破；提出全面實(shí)施“人工智能+”行動，以人工智能引領(lǐng)科研范式變革。

2、國產(chǎn)GPU企業(yè)掀起上市熱潮

2025 年國內(nèi)GPU賽道迎來企業(yè)扎堆上市的爆發(fā)期，成為本土半導(dǎo)體算力領(lǐng)域里程碑事件。摩爾線程、沐曦股份相繼登陸科創(chuàng)板，壁仞科技、天數(shù)智芯通過港交所聆訊，形成A股與港股雙市場上市格局，燧原科技提交上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。上市企業(yè)募資均聚焦高端GPU芯片研發(fā)迭代、量產(chǎn)產(chǎn)能擴(kuò)建及軟硬件生態(tài)適配，多款自研產(chǎn)品性能持續(xù)突破。資本賦能下，國產(chǎn)GPU企業(yè)市場化進(jìn)程全面提速，技術(shù)攻堅(jiān)與商業(yè)化落地雙軌并進(jìn)，加速補(bǔ)齊國內(nèi)高端AI算力芯片供給短板，為算力自主可控與國產(chǎn)替代注入強(qiáng)勁動能。

3、國家市場監(jiān)管總局調(diào)查英偉達(dá)

2025 年 9 月，國家市場監(jiān)管總局宣布對英偉達(dá)啟動進(jìn)一步反壟斷調(diào)查，成為國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域強(qiáng)化監(jiān)管的標(biāo)志性事件。經(jīng)查，英偉達(dá)涉嫌違反收購邁絡(luò)思時(shí)作出的合規(guī)承諾，違背相關(guān)反壟斷監(jiān)管要求。此次調(diào)查嚴(yán)格依據(jù)《反壟斷法》推進(jìn)，聚焦高端AI芯片市場公平競爭秩序維護(hù)，倒逼跨國芯片企業(yè)遵守中國市場規(guī)則，為本土算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展掃清障礙。此舉彰顯我國筑牢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全與維護(hù)市場公平的堅(jiān)定態(tài)度，更映射出中美在高端算力領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)與規(guī)則層面的深層博弈。

4、中芯國際市值首破萬億創(chuàng)行業(yè)里程碑

2025年9月，中芯國際A股市值歷史性突破一萬億元，成為國內(nèi)首家躋身萬億市值梯隊(duì)的晶圓制造企業(yè)。這一里程碑印證了本土晶圓制造龍頭的硬實(shí)力，彰顯資本市場對國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的堅(jiān)定信心，筑牢了中芯國際作為國內(nèi)芯片制造領(lǐng)域的核心標(biāo)桿地位。此舉更釋放行業(yè)積極信號，預(yù)示國產(chǎn)半導(dǎo)體萬億市值企業(yè)方陣將持續(xù)擴(kuò)容，未來行業(yè)內(nèi)必將涌現(xiàn)更多龍頭躋身萬億市值陣營，引領(lǐng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁向自主自強(qiáng)新征程。

5、中國芯企專利維權(quán)亮劍

2025年，中國半導(dǎo)體企業(yè)掀起知產(chǎn)主動維權(quán)浪潮，長江存儲、屹唐、卓勝微、英諾賽科等頭部企業(yè)，累計(jì)針對美日韓半導(dǎo)體巨頭發(fā)起多項(xiàng)專利侵權(quán)訴訟與專利無效挑戰(zhàn)，案件覆蓋射頻、存儲芯片、車規(guī)芯片等核心領(lǐng)域。標(biāo)志著中國半導(dǎo)體企業(yè)過往被動應(yīng)訴行業(yè)格局的扭轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)攻防的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變。企業(yè)依托自主技術(shù)積淀筑牢專利壁壘，直面海外技術(shù)壟斷發(fā)起正面反擊，彰顯中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)硬實(shí)力的跨越式提升。

6、半導(dǎo)體行業(yè)掀A+H雙市上市熱潮

2025年，A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司赴港IPO以“A+H雙平臺、全球化融資+業(yè)務(wù)擴(kuò)張”為核心，覆蓋設(shè)計(jì)、材料、功率等全產(chǎn)業(yè)鏈，呈現(xiàn)“頭部扎堆、細(xì)分跟進(jìn)、年末集中落地”的特征，截至12月24日，納芯微、天域半導(dǎo)體已完成港交所掛牌，豪威集團(tuán)、兆易創(chuàng)新、瀾起科技等多家頭部企業(yè)通過港交所聆訊或獲證監(jiān)會備案，杰華特等細(xì)分賽道企業(yè)也在推進(jìn)上市籌備，這些企業(yè)的募資主要用于高端工藝研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充、海外市場拓展及戰(zhàn)略并購，而這一輪赴港IPO熱潮背后是政策支持與行業(yè)增長周期的雙重驅(qū)動，證監(jiān)會境外上市備案制簡化了流程，全球半導(dǎo)體市場的確定性增長也讓企業(yè)急于搭建國際化資本平臺，但同時(shí)，部分新股存在首日破發(fā)、估值分歧等情況，整體呈現(xiàn)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的格局。

7、并購重整全面深化，產(chǎn)業(yè)格局加速重塑

2025 年中國半導(dǎo)體行業(yè)并購重整浪潮全面升溫，覆蓋制造、設(shè)計(jì)、設(shè)備、EDA等全產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)整合步伐持續(xù)提速。在政策賦能與產(chǎn)業(yè)升級雙輪驅(qū)動下，中微公司、華海清科、中芯國際、華虹公司等上市公司實(shí)現(xiàn)核心賽道橫向拓展、產(chǎn)能與技術(shù)推進(jìn)整合?？苿?chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)并購交易密集落地，超七成已順利完成，行業(yè)整合邏輯從規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向技術(shù)攻堅(jiān)與資源優(yōu)化。同時(shí)，行業(yè)出清力度加大，部分經(jīng)營承壓企業(yè)有序開展破產(chǎn)重整，低效產(chǎn)能加速淘汰，優(yōu)質(zhì)技術(shù)與資產(chǎn)被頭部企業(yè)整合盤活。本輪并購重整加速產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源向頭部集聚，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提質(zhì)升級，為實(shí)現(xiàn)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動能。

8、國內(nèi)存儲企業(yè)技術(shù)攻堅(jiān)，步入上市軌道

2025年國內(nèi)存儲芯片領(lǐng)域技術(shù)攻堅(jiān)實(shí)現(xiàn)跨越式突破，產(chǎn)業(yè)主體加速邁入上市軌道。長鑫存儲DDR5、長江存儲3D NAND閃存技術(shù)持續(xù)進(jìn)階，性能對標(biāo)國際一流水平，打破海外長期壟斷格局；大普微等企業(yè)攻克企業(yè)級SSD全棧自研難題，核心產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。與此同時(shí)，長鑫存儲正式遞交招股書，長江存儲完成股改啟動IPO籌備，大普微IPO順利過會，國產(chǎn)存儲頭部企業(yè)密集登陸資本市場。此舉為技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張注入資本動能，補(bǔ)齊國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展短板，推動存儲芯片自主可控邁向全新階段。

9、華為麒麟9020芯片官宣發(fā)布，國產(chǎn)化突破

2025年9月，華為正式發(fā)布麒麟9020旗艦芯片，成為國產(chǎn)高端移動芯片發(fā)展的里程碑事件。該芯片采用7nm工藝打造，搭載全自研泰山CPU架構(gòu)與馬良920GPU，小核能效較前代提升50%，整機(jī)綜合性能躍升36%。麒麟9020更是業(yè)界首款支持3GPP R18標(biāo)準(zhǔn)的5G-A SOC，實(shí)現(xiàn)5G基帶集成技術(shù)突破，性能對標(biāo)國際主流旗艦芯片。目前該芯片已規(guī)模化量產(chǎn)，全面搭載于華為高端機(jī)型，標(biāo)志著華為自研芯片全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控，彰顯國產(chǎn)移動芯片在高端賽道的硬核突破實(shí)力。

10、半導(dǎo)體投資市場回歸理性，AI投資爆發(fā)

2025年半導(dǎo)體投資市場迎來結(jié)構(gòu)性重塑，行業(yè)投資全面回歸理性。集微咨詢預(yù)計(jì)，2025年全年半導(dǎo)體投資事件僅為上年度的73%；公開融資金額預(yù)計(jì)為600億元，同比下跌24.7%。投資事件數(shù)量與金額的逐年下降表明，半導(dǎo)體投資市場尚未出現(xiàn)整體性回暖信號，市場情緒趨于審慎。與之形成鮮明對比的是，AI領(lǐng)域投資正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。2025年，國內(nèi)AI領(lǐng)域投資數(shù)量預(yù)計(jì)將超過800起，同比大幅增長53.5%；投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)700億元，同比增長11.8%。算力芯片、存儲、先進(jìn)封裝等AI半導(dǎo)體核心賽道成資本布局焦點(diǎn)，AI已成為當(dāng)前科技投資核心、活躍的引力場，成為驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心引擎。