兄弟們！注意了，AI方向可能又要出大事了。

這次又是英偉達在搞事情，而且是準(zhǔn)備發(fā)起史上最大的收購案。

12月25日消息，據(jù)外媒報道，英偉達（NVIDIA）同意以200億美元收購人工智能芯片初創(chuàng)公司Groq，交易價值達200億美元。

該協(xié)議將成為英偉達迄今為止最大的收購案，并深化其在專用AI加速器硬件領(lǐng)域的布局。

為什么英偉達要發(fā)如此代價收購Groq呢？它有什么來頭？

Groq是專攻AI推理芯片的明星初創(chuàng)公司，成立于2016年。創(chuàng)始人Jonathan Ross曾是谷歌自研AI芯片TPU（張量處理單元）項目的核心研發(fā)成員，深度參與了專為AI優(yōu)化的芯片設(shè)計。

2024年2月，Groq推出了一款全新的AI芯片，聲稱實現(xiàn)了“地表最強推理”——在Groq上運行大模型的推理速度較英偉達GPU提高10倍甚至更高。

Groq的核心產(chǎn)品是LPU（語言處理單元），是本次合作的核心價值所在。該芯片主要用于加快大語言模型完成推理相關(guān)任務(wù)的速度，被外界視為英偉達GPU替代方案之一

區(qū)別于英偉達通用型GPU，LPU專為AI推理場景深度優(yōu)化，憑借確定性架構(gòu)、片上SRAM內(nèi)存設(shè)計等核心技術(shù)，實現(xiàn)了超低延遲、超高能效與極速推理速度。在主流大語言模型運行中，LPU推理速度可達英偉達H100 GPU的5至18倍，首token響應(yīng)時間僅0.2秒，還能有效降低算力成本，解決傳統(tǒng)GPU在推理環(huán)節(jié)的“內(nèi)存墻”與高延遲問題。

值得注意的是，Groq的LPU芯片還有具備三大核心優(yōu)勢以及解決了當(dāng)前成本、產(chǎn)能等諸多問題。

一是，Groq架構(gòu)繞開了HBM3D堆疊?與?2.5D封裝?相結(jié)合的集成架構(gòu)；走的是SRAM的架構(gòu) ；

二是，SRAM的速度是HBM的10倍左右； ，HBM需要CoWos封裝，而CoWos一直是供應(yīng)鏈的重大瓶頸之一。

三是， SRAM的性能好，但是目前一直解決不了工藝成本問題，成本巨貴。成本問題是這條路線圖想象空間的最大天花板。

盡管，SRAM目前面臨最大的障礙是成本問題，但Groq創(chuàng)始人Jonathan Ross今年9月訪談，他說雖然SRAM的單價比HBM貴，但從整個系統(tǒng)層面，跑同樣的模型，SRAM所需的量不及HBM多，所以系統(tǒng)級別價格可能是更便宜的。

因此，隨著技術(shù)的跌停，SRAM的工藝成本問題，有望逐步得到?jīng)Q絕，而英偉達入局SRAM，收購Groq，充分認(rèn)可SRAM在AI大模型推理中的作用。Groq芯片或?qū)⑻嵴馭RAM需求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。

A股中具備SRAM產(chǎn)品的公司有望新一輪的上漲機會。

經(jīng)過梳理和挖掘，目前A股中具備SRAM技術(shù)的公司僅有8家，現(xiàn)在梳理出來供大家參考和學(xué)習(xí)。

第一家：北京君正

核心亮點：公司是全球汽車IC領(lǐng)軍企業(yè)、國內(nèi)消費類安防監(jiān)控主流供應(yīng)商，

SRAM芯片：公司主營存儲芯片、計算芯片、模擬與互聯(lián)芯片，SRAM、DRAM、NORFlash產(chǎn)品收入全球居前，北京矽成為控股公司是全球DRAM、SRAM行業(yè)龍頭之一。

業(yè)績表現(xiàn)：

第二家：西測測試

核心亮點：公司是國內(nèi)軍用裝備和民用飛機第三方檢測龍頭，軍品領(lǐng)域相關(guān)資質(zhì)及檢測項目齊全，已布局商業(yè)航天等新領(lǐng)域檢測服務(wù)

SRAM芯片：公司采用算法圖形和APG技術(shù)實現(xiàn)存儲器地址自動累加、翻頁功能，實現(xiàn)存儲器數(shù)據(jù)的自動寫入、輸出比較，實現(xiàn)了對包括SRAM等在內(nèi)的存儲芯片讀寫擦除功能的自動測試。

第三家：恒爍股份

核心亮點：公司主營存儲芯片和MCU芯片，AI算法模組在3C語音夜燈市場出貨量第一

SRAM芯片：專注于SRAM存儲芯片及存算一體方案，研發(fā)基于SRAM的數(shù)字存算一體AI推理芯。

第四家：華嶺股份

核心亮點：公司是復(fù)旦微電子控股的唯一集成電路測試平臺

SRAM芯片：公司作為國內(nèi)第一家專業(yè)集成電路測試服務(wù)企業(yè)，是國家及上海市的公共服務(wù)平臺、技術(shù)創(chuàng)新中心、工程中心，致力為產(chǎn)業(yè)提供測試軟硬件開發(fā)、測試驗證、晶圓測試、成品測試、系統(tǒng)級測試及高可靠檢驗檢測等全流程測試技術(shù)服務(wù)。擁有SRAM型FPGA測試軟件。

第五家：成都華微

核心亮點：公司主營特種集成電路，是國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)之一。

SRAM芯片：公司存儲芯片業(yè)務(wù)涵蓋NOR Flash、EEPROM及SRAM等。公司自研千萬門級SRAM型FPGA器件。

第六家：航天智裝

核心亮點：公司是磁記錄和熱敏記錄材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)

SRAM芯片：子公司軒宇空間開發(fā)了SRAM、A1013Q、SOC2012等存儲芯片產(chǎn)品。

第七家：炬芯科技

核心亮點：公司是公司是全球藍牙音箱SoC芯片的重要供應(yīng)商之一

SRAM芯片：公司基于SRAM的存算一體高端AI音頻芯片目前已經(jīng)流片，后續(xù)將按計劃開展測試工作，已于2024年年中向下游客戶提供樣品芯片。

業(yè)績表現(xiàn)：公司2025年前三季度實現(xiàn)收入7.22億元，同比增長54.74%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.52億元，同比增長113.85%。機構(gòu)預(yù)測，全年凈利潤超2億元，同比增長88.15%

第八家：光力科技

核心亮點：全球唯二、中國唯一同時擁有切割劃片量產(chǎn)設(shè)備、空氣主軸及刀片產(chǎn)品的半導(dǎo)體封測設(shè)備企業(yè)，煤礦安全監(jiān)控設(shè)備及系統(tǒng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)

SRAM芯片：公司半導(dǎo)體設(shè)備可以應(yīng)用于SRAM存儲芯片。

業(yè)績表現(xiàn)：公司2025年前三季度實現(xiàn)收入4.6億元，同比增長20.75%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.37億元，同比增長167.44%。機構(gòu)預(yù)測，全年凈利潤超0.45億元，同比增長139.79%。

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