近期，全球模擬芯片市場(chǎng)出現(xiàn)積極信號(hào)。行業(yè)主要供應(yīng)商ADI（亞德諾半導(dǎo)體）釋放出價(jià)格調(diào)整信號(hào)，被市場(chǎng)普遍解讀為行業(yè)庫存趨于健康、需求逐步回暖的關(guān)鍵標(biāo)志。根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）數(shù)據(jù)，2024年全球模擬集成電路（IC）市場(chǎng)規(guī)模約為800億美元。結(jié)合不同統(tǒng)計(jì)口徑與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)因素分析，國內(nèi)廠商的潛在國產(chǎn)化替代空間約占全球市場(chǎng)的20%至35%，對(duì)應(yīng)約160億至280億美元的廣闊市場(chǎng)。這一顯著高于當(dāng)前國內(nèi)廠商整體收入規(guī)模的體量，為具備核心技術(shù)的企業(yè)提供了持續(xù)的成長基礎(chǔ)。在此背景下，國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)希荻微電子，其依托核心技術(shù)在多賽道的前瞻性布局與穩(wěn)步推進(jìn)，正迎來市場(chǎng)關(guān)注。

周期回暖賦能基本盤，研發(fā)構(gòu)筑長期護(hù)城河

模擬芯片行業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)及下游電子制造業(yè)周期緊密相關(guān)。經(jīng)歷較長時(shí)間的需求調(diào)整后，目前消費(fèi)電子等領(lǐng)域出現(xiàn)溫和復(fù)蘇跡象，汽車電子、工業(yè)控制等市場(chǎng)則保持結(jié)構(gòu)性需求。行業(yè)龍頭廠商的定價(jià)策略變化，常被視為觀測(cè)行業(yè)供需格局變化的重要風(fēng)向標(biāo)之一。

希荻微的核心產(chǎn)品線集中于電源管理芯片和智能視覺感知芯片（自動(dòng)對(duì)焦和光學(xué)防抖芯片），廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域。隨著終端市場(chǎng)進(jìn)入溫和復(fù)蘇通道，公司基本盤業(yè)務(wù)直接受益。財(cái)報(bào)顯示，2025年前三季度公司營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比顯著增長，虧損幅度同步收窄，呈現(xiàn)積極的改善趨勢(shì)。

面對(duì)市場(chǎng)對(duì)盈利能力的關(guān)注，公司表示，模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)壁壘高，遵循“先投入、后產(chǎn)出”的規(guī)律。作為研發(fā)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，希荻微持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，以鞏固長期競爭力。目前，公司研發(fā)人員占比約60%，近年來年均研發(fā)投入超過2億元，為產(chǎn)品迭代與新興領(lǐng)域拓展提供堅(jiān)實(shí)支撐。

技術(shù)應(yīng)用持續(xù)拓展，汽車與新興領(lǐng)域布局深化

除了消費(fèi)電子基本盤，希荻微在高端應(yīng)用領(lǐng)域的突破成為亮點(diǎn)。在汽車電子賽道，公司自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)電源管理芯片產(chǎn)品已達(dá)到AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)。其DC/DC芯片成功進(jìn)入高通全球汽車級(jí)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，并已實(shí)現(xiàn)向前裝廠商的規(guī)模化出貨，最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、小鵬、問界等國內(nèi)外多家主流汽車品牌，公司亦通過自主研發(fā)積極布局車規(guī)級(jí)LDO芯片、高/低邊開關(guān)芯片和PMIC等前沿產(chǎn)品，并計(jì)劃通過收購誠芯微拓展車載充電領(lǐng)域。這標(biāo)志著公司在高門檻的汽車供應(yīng)鏈中取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。

與此同時(shí)，公司正積極布局下一代智能終端市場(chǎng)。在備受關(guān)注的AI眼鏡領(lǐng)域，希荻微已有相關(guān)電源管理芯片產(chǎn)品通過ODM廠商及代理商，向包括雷鳥、Meta在內(nèi)的國內(nèi)外知名品牌實(shí)現(xiàn)出貨。公司透露，其產(chǎn)品具備動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)和高轉(zhuǎn)換效率等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠幫助客戶優(yōu)化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)、節(jié)省物料成本，相關(guān)方案已進(jìn)入高通參考設(shè)計(jì)，有望伴隨主流平臺(tái)在未來市場(chǎng)中獲取份額。

應(yīng)對(duì)經(jīng)營挑戰(zhàn)，管理層強(qiáng)調(diào)聚焦內(nèi)生成長

面對(duì)行業(yè)周期波動(dòng)及市場(chǎng)競爭，希荻微管理層在對(duì)外溝通中表示，公司現(xiàn)階段將經(jīng)營重點(diǎn)置于提升主營業(yè)務(wù)核心競爭力上。具體措施包括持續(xù)進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品組合以提升附加值、以及維持與重要客戶的穩(wěn)定合作。

當(dāng)前，模擬芯片行業(yè)顯現(xiàn)出從谷底修復(fù)的初步跡象，模擬芯片行業(yè)的周期性回暖為業(yè)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造了有利的外部環(huán)境。希荻微憑借在消費(fèi)電子領(lǐng)域的深厚積累、在汽車電子領(lǐng)域的先發(fā)布局及在AIoT等前沿方向的技術(shù)探索，其通過研發(fā)驅(qū)動(dòng)、市場(chǎng)拓展的內(nèi)生增長路徑正逐漸清晰。公司的技術(shù)轉(zhuǎn)化成果與市場(chǎng)開拓進(jìn)展，將成為其把握行業(yè)機(jī)遇、實(shí)現(xiàn)長期發(fā)展的關(guān)鍵。