華為和臺積電到底是不是對手？這事兒可能從根兒上就錯了

“華為能追上臺積電嗎？” 如果你最近刷過科技圈內容，大概率見過類似討論——一邊是臺積電前董事長說“華為不太可能追上”，另一邊是前研發(fā)大佬林本堅預警“大陸可能走新路徑反超”，連網(wǎng)友都直接喊出“華為追的根本不是臺積電”。這事兒到底誰對誰錯？可能我們從一開始就搞混了“賽道”。

先從最近吵得最兇的幾句話說起。

臺積電股東大會上，時任董事長劉德音被問到“華為是不是競爭對手”時，原話是：“那華為不華為其實沒有關系，我們現(xiàn)在著重的是，我們進步的速度是不是比其他競爭對手更快?！边@話聽著是“沒把華為當對手”，但核心邏輯是“臺積電只看自己的制程進度”——畢竟它是全球最大的芯片代工廠，2023年已經(jīng)量產(chǎn)2nm芯片，客戶從蘋果到高通排著隊，確實有底氣把“制程迭代速度”當核心KPI。

但同樣是臺積電的人，前研發(fā)副總經(jīng)理林本堅（就是發(fā)明浸潤式光刻、讓摩爾定律多走了好幾代的那位），最近在采訪里說的話更耐人尋味：“說不定大陸想出一些東西，把我們做3nm、2nm的辛苦完全去掉，用7nm的東西做5nm能做的事情——新材料、新架構就行?！?/p>

這話不是空穴來風。2023年華為Mate 60 Pro發(fā)布時，搭載的麒麟9000S芯片，就已經(jīng)用國產(chǎn)7nm工藝+Chiplet封裝實現(xiàn)了接近5nm的性能；同期中芯國際的N+2工藝也實現(xiàn)了7nm級別量產(chǎn)，成本大概是臺積電3nm的1/3。

這就是林本堅說的“新路徑”——不跟你比“誰的晶體管做的更小”，而是比“怎么用手里現(xiàn)有的技術把該干的事兒干得更好”。

到2025年，華為最新的Mate 9030 Pro已經(jīng)用上了升級后的麒麟芯片，工藝和封裝方案也在之前的基礎上做了優(yōu)化，性能又往上走了一截——這其實就是“新路徑”的持續(xù)落地：不用硬追最先進的制程，而是把現(xiàn)有技術的潛力挖到極致。

更有意思的是網(wǎng)友的一句吐槽：“華為追的不是臺積電，都不在一個賽道上。華為對標的是蘋果+高通+英偉達+亞馬遜+愛立信合體?！?這話聽著像調侃，但翻下業(yè)務清單就懂了：華為手機對標蘋果，海思芯片對標高通/英偉達，華為云對標亞馬遜，通信設備對標愛立信——唯獨沒有“芯片代工”這一項。臺積電是“給別人做芯片的工廠”，華為是“自己設計芯片、做產(chǎn)品、搭生態(tài)的科技公司”，本質上是“供應商和客戶”的關系（過去華為海思的芯片大多由臺積電代工），而非直接競爭對手。

最近的實錘也能印證這點：2025年Q1，華為海思重新成為臺積電的前五大客戶之一，下單量比2024年翻了一倍——一邊是“不把對方當對手”，一邊是“下更多訂單”，這才是行業(yè)真實的合作邏輯。

這事兒在網(wǎng)上吵出了各種“神評論”：

• 有人直接畫了張圖：“臺積電是餐廳大廚，華為是開連鎖飯店的——大廚比的是‘菜炒得有多精細’，飯店比的是‘能不能又快又好地把菜端給更多人’，根本不是一回事兒?！?/li>
• 還有人補刀：“之前說‘華為追臺積電’，就像說‘雙匯要追上麥當勞’——一個是開快餐店的，一個是做火腿腸的，最多是供應鏈關系，談什么追不追？”
• 更有懂行的科技從業(yè)者留言：“林本堅說的‘新路徑’已經(jīng)在落地了，華為的昇騰AI芯片用7nm工藝+存算一體架構，算力比同制程芯片高了40%，成本還低20%——這就是‘不跟你比誰的刀快，直接換個切菜方法’?！?其實這事兒的本質，是“專業(yè)分工”和“全產(chǎn)業(yè)鏈”的區(qū)別。

臺積電從張忠謀創(chuàng)立開始，就定了“只做代工不做產(chǎn)品”的路線，40年里把“芯片制造”這一件事做到了極致；而華為是從通信設備起家，一步步把業(yè)務鋪到手機、芯片、云服務——它需要的不是“追上臺積電的制程”，而是“有沒有穩(wěn)定的芯片供應+自己的技術生態(tài)”。

2025年這波討論，其實是科技圈“賽道認知”的一次校準：別再問“華為能不能追上臺積電”了，就像別問“順豐能不能追上富士康”——前者是送快遞的，后者是代工廠的，大家各干各的，只是偶爾在供應鏈上打個照面而已。

至于“誰能贏”？臺積電的2nm芯片還在賺高端市場的錢，華為的7nm+新架構芯片已經(jīng)裝到了新能源汽車和工業(yè)設備里——市場夠大，根本不用“分勝負”。tai