科技霸凌與市場現(xiàn)實(shí)的碰撞，一場關(guān)于AI芯片的博弈正在上演。

美國時間12月8日下午，美國總統(tǒng)特朗普在Truth Social平臺宣布重大政策調(diào)整： 允許英偉達(dá)向中國出售H200人工智能芯片。這一決定標(biāo)志著特朗普政府對中國AI芯片出口政策的顯著轉(zhuǎn)變，也為持續(xù)已久的中美芯片博弈打開了新的局面。

特朗普在帖文中強(qiáng)調(diào)，此舉是在“確保美國國家安全的前提下”進(jìn)行的，英偉達(dá)只能向“合格客戶”交付H200芯片產(chǎn)品。同樣值得關(guān)注的是， 美國政府將對每顆芯片收取25%的分成費(fèi)。

一、政策內(nèi)容：有限開放與嚴(yán)苛條件

特朗普政府的芯片新政并非全面解禁，而是一次精心設(shè)計(jì)的有限開放。根據(jù)公告，被允許對華出口的芯片將 不包括英偉達(dá)更領(lǐng)先的Blackwell和即將面世的Rubin芯片。這意味著美國在略微放寬管制的同時，依然堅(jiān)守著對最尖端技術(shù)的封鎖線。

這一安排同樣適用于超微半導(dǎo)體公司（AMD）、英特爾等其他人工智能芯片企業(yè)。特朗普表示，美國商務(wù)部正在敲定相關(guān)細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)不久后將正式實(shí)施。

25%的銷售收入分成比例較之前的15%大幅提高。今年8月，英偉達(dá)曾同意向美國政府上繳其中國芯片銷售收入的15%，以獲取對華出口H20芯片的許可證。分成比例的大幅攀升顯示出美國政府希望從對華芯片出口中獲取更大利益。

二、背景解析：英偉達(dá)的游說與市場現(xiàn)實(shí)

這一政策轉(zhuǎn)變背后，是英偉達(dá)長達(dá)數(shù)月的激烈游說。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛曾花費(fèi)大量時間說服白宮放寬出口限制，警告稱 繼續(xù)限制對華出口等于拱手讓出市場。

數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)產(chǎn)品逐漸從中國市場淡出后，其AI芯片在中國的銷售額大幅下滑。黃仁勛透露，銷售額從95%跌到了0，今年三季度，該公司AI芯片在中國的銷售額僅5000萬美元，占總營收的0.09%。

黃仁勛多次公開強(qiáng)調(diào)中國市場的重要性，他認(rèn)為，“傷害中國的事情，往往也可能傷害美國，甚至?xí)鼑?yán)重?！?在10月29日中國外交部例行記者會上，發(fā)言人郭嘉昆曾就芯片問題表示，希望美方以實(shí)際行動維護(hù)全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定。

英偉達(dá)的擔(dān)憂在于，如果中國AI公司沒有足夠多的英偉達(dá)芯片，就會轉(zhuǎn)向本土芯片，這可能培養(yǎng)出強(qiáng)大的競爭對手。 長期來看將挑戰(zhàn)英偉達(dá)的全球霸主地位。

三、H200芯片的性能與市場定位

H200芯片是基于Hopper架構(gòu)的頂級GPU，于2023年底推出，是H100的直接升級版。其核心亮點(diǎn)在于內(nèi)存配置： 配備141GB HBM3e高速內(nèi)存，帶寬高達(dá)4.8TB/s，幾乎是H100的兩倍。

在性能表現(xiàn)上，H200在處理超大規(guī)模模型時展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。與H100相比，H200在Llama2 70B參數(shù)級模型上的推理性能提升近一倍。這使得H200特別適合生成式AI和大規(guī)模語言模型的訓(xùn)練與推理。

在英偉達(dá)的AI產(chǎn)品譜系中，H200雖非最新Blackwell架構(gòu)，但其內(nèi)存優(yōu)勢使其成為“過渡殺手锏”。它遠(yuǎn)超中國本土芯片的性能閾值，卻未觸及美國最敏感的頂尖技術(shù)，正是這種“適中威力”使其最終獲得放行。

相比之前被允許對華出口的“縮水版”H20芯片，H200在FP16精度下的峰值理論算力達(dá)1979 TFLOPS，而H20同精度下的算力僅為148 TFLOPS，性能差距懸殊。

四、影響與展望：中美芯片博弈的新階段

特朗普此舉被視為在維護(hù)美國科技霸權(quán)與滿足企業(yè)商業(yè)利益之間尋找平衡。此前，美國對華芯片政策引發(fā)國內(nèi)科技企業(yè)不滿， 嚴(yán)格的出口管制不僅未能遏制中國發(fā)展，反而促使中國加快自主創(chuàng)新。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化率正不斷提升。據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)測，中國AI服務(wù)器市場外購英偉達(dá)等芯片的比例，預(yù)計(jì)從2024年約63%下降至2025年約42%，而中國本土芯片供應(yīng)商占比將提升至40%，幾乎與外來芯片平分秋色。

此次政策調(diào)整也暴露了美國芯片戰(zhàn)略的內(nèi)在矛盾。美國國會研究處在8月發(fā)布的報(bào)告中指出，美國出口管制的首要目標(biāo)并非徹底阻斷，而是 延緩中國在先進(jìn)計(jì)算與人工智能領(lǐng)域的能力形成，從而維持自身的領(lǐng)先地位。

對于國產(chǎn)AI芯片而言，H200的進(jìn)入將帶來更激烈的市場競爭。一位國產(chǎn)AI芯片從業(yè)者指出，如果H200芯片對華出口合規(guī)，那么國產(chǎn)同工藝芯片的海外代工是否要一起解禁？如果放寬H200卻不解禁國產(chǎn)芯片制程，可視為美國政府的做法從“卡模型的脖子”變成“卡國產(chǎn)芯片的脖子”。

未來，中美在AI芯片領(lǐng)域的競爭將更加復(fù)雜。一方面，中國將繼續(xù)推動芯片自主可控，華為昇騰等本土芯片正逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距。另一方面， 全球AI芯片市場可能呈現(xiàn)多元化發(fā)展格局，不同技術(shù)路線和生態(tài)體系將并存競爭。

面對這一變化，中國外交部此前已多次表明在美輸華芯片問題上的原則立場：希望美方以實(shí)際行動維護(hù)全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定。而對中國科技企業(yè)來說， 核心技術(shù)的自主創(chuàng)新仍是永恒主題。

關(guān)注我，投資路上多一雙眼睛，少幾道傷疤。若看到滿眼錯誤，是我錯了；若覺得都是對的，更是我錯了。可不信不可全信，取舍由心。