在工業(yè)自動化與有線網(wǎng)絡系統(tǒng)領域，設計人員正面臨日益嚴峻的挑戰(zhàn)：需在平衡高速數(shù)據(jù)傳輸、靈活 I/O 集成與長產(chǎn)品生命周期的同時，兼顧能效與安全性，找到高性價比的解決方案。為滿足這一不斷增長的市場需求，AMD 正式推出 Spartan UltraScale + 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）家族的兩款全新產(chǎn)品 ——SU45P 與 SU60P。作為該家族中尺寸最小的器件，兩款新品搭載高速收發(fā)器與 PCI Express 第 4 代（PCIe 4.0）接口，憑借增強型連接能力與 Spartan UltraScale+ FPGA 固有的先進安全特性，構(gòu)建出緊湊高效的低功耗架構(gòu)，為工業(yè)與有線網(wǎng)絡系統(tǒng)提供高速、可靠的設計支撐。

成本優(yōu)化型FPGA，助力長期設計成功

基于 16nm FinFET 工藝打造的 Spartan UltraScale + 系列器件，兼具豐富功能與成本優(yōu)勢：

• 致緊湊低功耗架構(gòu)：在空間受限環(huán)境中降低熱管理壓力，完美適配控制平面與線路卡設計場景

• 統(tǒng)一設計流程：搭載 AMD Vivado 設計套件，相比競品實現(xiàn)業(yè)界領先的時序與布線收斂能力，顯著降低開發(fā)工作量，縮短設計周期與上市時間

• 長期穩(wěn)定供應：提供引腳兼容的升級路徑（兼容 Spartan UltraScale+ SU10P/SU25P/SU35P 系列），減少高昂的重新設計與認證成本

AMD 技術峰會邀請報名：FPGA/SoC+x86嵌入式

高速接口與多元I/O，實現(xiàn)無縫集成

針對現(xiàn)代工業(yè)與網(wǎng)絡設計對數(shù)據(jù)傳輸無縫性、可靠性的嚴苛要求，Spartan UltraScale+ FPGA 提供高速靈活的連接解決方案：

• 卓越高速連接性能：通過 16.3Gb/s收發(fā)器與 PCIe 4.0 接口，為機器視覺與網(wǎng)絡系統(tǒng)提供高速數(shù)據(jù)傳輸與低延遲保障

• 寬電壓范圍 I/O 支持：兼容 3.3V 及低電壓標準，可在單器件上輕松集成傳統(tǒng)接口與高速 I/O

• 簡化系統(tǒng)集成：支持工程師無縫連接并同步各類傳感器、光模塊與控制接口，加速設計周期

在網(wǎng)絡與工業(yè)控制系統(tǒng)中，安全性與固件完整性的重要性日益凸顯。Spartan UltraScale+ FPGA 內(nèi)置多重安全機制：

• CNSA 2.0 合規(guī)安全啟動：具備硬件信任根與后量子密碼學（PQC）就緒的 LMS 算法，確保固件真實性，防范篡改攻擊

• 強健數(shù)據(jù)完整性保護：采用 AES-GCM-256 加密算法與差分功耗分析（DPA）防護密鑰處理機制，防止克隆與未授權訪問

• 全生命周期安全管控：通過家族密鑰認證實現(xiàn)器件控制，簡化現(xiàn)場升級流程，保障產(chǎn)品長期安全

關鍵優(yōu)勢總結(jié)

• 收發(fā)器帶寬最高達競品 3.2 倍，通道速率提升 1.6 倍

• 相比部分競品，收發(fā)器帶寬提升 30%，通道速率加快 30%

• PCIe 帶寬較競品高出 2-8 倍

• 采用 LUT6 架構(gòu)，查找表利用率較采用 LUT4 的競品提升 40%

• 最高工作頻率（FMAX）達競品 1.8 倍，支持選擇更低速率等級以優(yōu)化成本

AMD Spartan UltraScale+ SU45P 與 SU60P FPGA 將于 2026 年上半年提供 Vivado 工具早期支持，2026 年下半年正式量產(chǎn)供貨。如需了解更多產(chǎn)品細節(jié)及如何助力下一代設計創(chuàng)新，歡迎訪問 AMD 官方網(wǎng)站查詢詳細信息。

AMD 技術峰會邀請報名：FPGA/SoC+x86嵌入式