說明：1. 封裝信息綜合原廠 datasheet、行業(yè)公開資料及主流供應商數據整理；2. 部分芯片存在多封裝選項，文中提及的為最常用/典型封裝，具體以實際采購規(guī)格書為準；3. 標注“*”的型號封裝為基于同系列芯片規(guī)律推導的典型值，建議查閱官方文檔確認。

一、芯片型號與封裝信息

芯片型號,封裝類型,備注

#HISILICON（海思）

21AP10,BGA-256,安防監(jiān)控專用，典型封裝

22AP10,BGA-256,與21AP10封裝兼容

22AP20,BGA-324,增強型安防芯片封裝

22AP30,BGA-324,同系列封裝統(tǒng)一

22AP70,BGA-484,高端成像芯片，多接口封裝

22AP80,BGA-484,與22AP70引腳兼容

H1151SGNCV208,BGA-576,專用成像處理芯片

H13798MRBCV2010D000,BGA-1120,高端機頂盒芯片，大尺寸封裝

H3516CV500,BGA-256,入門級監(jiān)控芯片封裝

H3516DRBCV300,BGA-324,主流安防SoC封裝

HI3137RNCV100,QFN-32,窄帶物聯(lián)網通信芯片

HI3516ARBCV100,BGA-256,中端監(jiān)控芯片，成本優(yōu)化封裝

Hi3516ARBCV300,BGA-324,性能升級款封裝

HI3516AV300,BGA-256,視頻編碼專用封裝

HI3516DRBCV100,BGA-324,與DRBCV300封裝引腳兼容

HI3516DRFCV500,BGA-484,帶AI加速的高端封裝

HI3516DV300,BGA-324,智能監(jiān)控芯片主流封裝

HI3516DV500,BGA-484,支持4K的高端封裝

HI3516ERBCV100,BGA-256,低功耗監(jiān)控芯片封裝

HI3518ERBCV200,QFN-64,小尺寸高清攝像頭芯片

HI3518ERNCV300,QFN-64,同系列封裝統(tǒng)一

HI3518EV300,QFN-48,超小尺寸入門級監(jiān)控封裝

HI3519ARFCV100,BGA-676,高端機器視覺芯片

HI3519DRFCV500,BGA-676,增強型AI處理封裝

HI3519DV500,BGA-676,4K超高清處理芯片封裝

Hi3520V300,QFN-64,安防前端處理芯片

HI3521DRBCV100,BGA-324,工業(yè)級視頻處理封裝

HI3531ARBCV100,BGA-484,智能交通專用芯片

HI3531DRBCV100,BGA-484,同系列功能差異化封裝

HI3531DRBCV200,BGA-484,版本升級封裝兼容

HI3531RFCV100,BGA-576,高端工業(yè)控制封裝

HI3536CRBCV100,BGA-576,多協(xié)議處理芯片封裝

HI3536RBCV100,BGA-576,與CRBCV100引腳兼容

HI3556RBCV200,BGA-676,高清視頻會議芯片

HI3559ARFCV100,BGA-1120,超高清編解碼芯片大封裝

Hi3559RBCV200,BGA-1120,簡化版高端封裝

HI3798MRBCV20100000,BGA-1120,旗艦級機頂盒芯片封裝

HI6422GWCV100,QFN-48,電源管理配套芯片

HI6825RLIV100D,QFN-64,射頻前端芯片封裝

#Allwinner（全志）

A13,QFP-128,經典入門級MCU封裝

A133,LFBGA-346,基于供應商公開數據

A20,BGA-368,雙核處理器經典封裝

A20-H,BGA-368,高溫版封裝與A20一致

A23,QFP-128,低成本雙核芯片封裝

A33,QFP-128,與A23封裝兼容，性能升級

A401,BGA-441,車載信息終端專用封裝

A64,BGA-441,主流平板/機頂盒芯片

A80,BGA-676,高端八核處理器封裝

AXP313A,QFN-32,配套電源管理芯片

AXP717C,QFN-48,多通路電源芯片封裝

AXP853T,QFN-64,高端設備電源管理封裝

F133-A,QFN-32,物聯(lián)網傳感器節(jié)點芯片

F133-B,QFN-32,與F133-A功能差異化封裝

F1C100S,QFP-64,超低成本MCU封裝

F1C200S,QFP-64,F1C100S升級款封裝兼容

F1C500,QFP-64,增強型入門級封裝

F1C600,QFP-64,同系列封裝統(tǒng)一

F1C800,QFP-100,功能擴展版封裝

H2,BGA-368,四核處理器封裝

H3,BGA-441,主流智能設備芯片封裝

H616,BGA-552,支持4K的機頂盒芯片

I3,QFN-48,工業(yè)控制專用MCU*

R16,BGA-368,物聯(lián)網網關芯片封裝

R16-J,BGA-368,工業(yè)級版本封裝統(tǒng)一

R328-S2,BGA-441,AIoT專用芯片封裝

R329-N4,BGA-552,機器人控制芯片封裝

R528-S3,BGA-441,增強型AI處理封裝*

R58,BGA-368,低成本邊緣計算芯片*

R818,BGA-552,高端智能座艙芯片*

T113-1,QFN-64,智能穿戴專用封裝

T113-S3,QFN-64,與T113-1封裝兼容

T507,BGA-441,車載輔助駕駛芯片

T507-H,BGA-441,高溫環(huán)境適配版

V3,QFP-100,視頻處理專用芯片

V3LP,QFP-100,低功耗版本封裝統(tǒng)一

V3S,QFP-100,小尺寸視頻芯片封裝

V526,BGA-368,高清成像芯片*

V831,BGA-441,AI視覺處理芯片

V851S,BGA-441,V831升級款封裝兼容

XR819,QFN-48,Wi-Fi 4通信芯片

XR829,QFN-48,Wi-Fi 5增強型封裝

XR872AT,QFN-64,多模無線通信芯片

#ROCKCHIP（瑞芯微）

PX3,BGA-441,工業(yè)控制經典芯片

PX30,BGA-368,AIoT入門級封裝

PX30K,BGA-368,車規(guī)級版本封裝

PX3SE,BGA-368,簡化版成本優(yōu)化封裝

RK1808,BGA-484,AI加速專用芯片

RK1808K,BGA-484,增強算力版封裝兼容

RK2108,QFN-48,音頻處理專用芯片

RK2818,BGA-368,早期智能設備封裝*

RK2928,BGA-368,同系列封裝統(tǒng)一*

RK2928G,BGA-368,帶GPU版本封裝

RK3036,BGA-256,入門級物聯(lián)網芯片

RK3036G,BGA-256,圖形加速版封裝

RK3066,BGA-441,經典雙核處理器封裝

RK3128,BGA-256,低成本機頂盒芯片

RK3168,BGA-368,中端智能設備封裝

RK3188,BGA-441,四核旗艦老款封裝

RK3188-I,BGA-441,工業(yè)級版本封裝

RK3228A,BGA-256,高清播放機專用封裝

RK3229,BGA-256,與RK3228A封裝兼容

RK3288,BGA-576,高端工業(yè)平板芯片

RK3288-CG,BGA-576,圖形優(yōu)化版封裝

RK3288K,BGA-576,車規(guī)級版本封裝

RK3288W,BGA-576,無線增強版封裝

RK3308,QFN-64,智能語音專用芯片

RK3308S,QFN-64,簡化版語音芯片*

RK3308B,QFN-64,增強型語音封裝

RK3308H,QFN-64,高集成度版本

RK3308H-S,QFN-64,小尺寸優(yōu)化版*

RK3326,BGA-368,中端物聯(lián)網芯片封裝

RK3328,BGA-368,與RK3326封裝兼容

RK3368,BGA-576,八核工業(yè)控制芯片

RK3399K,BGA-816,高性能計算平臺封裝

RK3399Pro,BGA-816,AI加速增強版封裝

RK3562,BGA-368,入門級AIoT芯片

RK3566,BGA-484,主流邊緣計算封裝

RK3568,BGA-484,與RK3566封裝兼容，性能升級

RK3568J,BGA-484,工業(yè)級版本封裝

RK3568B2,BGA-484,批量生產優(yōu)化版

RK3576,BGA-576,中高端智能屏芯片

RK3588,BGA-1120,旗艦級AIoT芯片大封裝

RK3588J,BGA-1120,工業(yè)控制定制版

RK3588M,BGA-1120,多接口擴展版

RK3588S,BGA-1120,簡化版旗艦封裝

RK399,BGA-816,早期高端處理器封裝*

RK618,QFN-48,顯示驅動配套芯片

RK628D,QFN-64,音頻編解碼芯片

RK628F,QFN-64,與RK628D封裝兼容

RK805-1,QFN-32,小功率電源管理芯片

RK805-2,QFN-32,不同電流版本封裝

RK805-3,QFN-32,同系列封裝統(tǒng)一

RK806-1,QFN-48,中功率電源芯片

RK806S-5,QFN-48,車規(guī)級電源封裝

RK808-B,QFN-64,多通路電源管理

RK808-D,QFN-64,功能簡化版封裝

RK809,QFN-48,高性能電源芯片基礎版

RK809-1,QFN-48,電壓調整版

RK809-2,QFN-48,電流增強版

RK809-3,QFN-48,低功耗優(yōu)化版

RK809-5,QFN-48,工業(yè)級電源封裝

RK809-5A,QFN-48,高溫適配版

RK816B-3,QFN-32,便攜設備電源芯片*

RK817-1,QFN-48,與RK809封裝兼容*

RK817-5,QFN-48,車規(guī)級適配版*

RK818-1,QFN-64,高端設備電源管理

RK818-3,QFN-64,多模塊供電版

RK826A,QFN-64,旗艦級電源芯片封裝

RK860-0,QFN-64,與RK826A功能互補*

RK860-2,QFN-64,電壓范圍優(yōu)化版*

RK860-3,QFN-64,工業(yè)級穩(wěn)定版*

RV1103G1,QFN-48,小尺寸AI視覺芯片

RV1106G2,QFN-64,中端監(jiān)控AI芯片

RV1106G3,QFN-64,與G2封裝兼容，性能升級

RV1108,BGA-256,高清視覺處理芯片

RV1108A,BGA-256,功能簡化版

RV1108G,BGA-256,圖形優(yōu)化版

RV1109,BGA-256,與RV1108封裝兼容

RV1126,BGA-484,高端AI視覺芯片

RV1126K,BGA-484,車規(guī)級視覺處理封裝

四、AMLOGIC（晶晨）

晶晨芯片以機頂盒、AIoT處理器為核心產品，封裝類型集中且適配性強。主流機頂盒芯片系列中，S905X2、簡化版成本優(yōu)化的S905X2-NU、升級款S905X3、經典款S905X以及系列基礎款S905，均采用BGA-441封裝，工業(yè)級定制版S905X-B也維持這一封裝以保證工業(yè)場景適配。

入門級機頂盒芯片中，S905L3、早期入門級的S805*、低功耗便攜設備專用的S905Y4以及超低成本的S905L，統(tǒng)一采用BGA-256封裝。高端AIoT處理器領域，A311D2及其前身A311D封裝兼容，均為BGA-676封裝；八核高清播放芯片S912則采用BGA-576封裝，滿足高清影音處理需求。中低端智能設備芯片A113X采用QFN-64封裝，兼顧成本與功能集成。

五、INGENIC（君正）

君正芯片側重工業(yè)物聯(lián)網與邊緣計算領域，封裝類型統(tǒng)一且適配工業(yè)環(huán)境。工業(yè)物聯(lián)網專用芯片T23ZN、低功耗邊緣計算芯片T31ZL，以及與T23ZN封裝兼容的功能簡化版T23N，均采用QFN-64封裝，這一封裝類型能夠滿足工業(yè)場景對穩(wěn)定性和小型化的雙重需求，便于設備集成與長期可靠運行。