新 聞1： 長鑫存儲(chǔ)宣布已量產(chǎn)LPDDR5X產(chǎn)品

2025年10月，長鑫存儲(chǔ)在IEEE 2025 ASICON會(huì)議上分享了LPDDR5X產(chǎn)品的最新進(jìn)展。目前長鑫存儲(chǔ)LPDDR5X的產(chǎn)品陣容包括顆粒、芯片及模組等形態(tài)。其中顆粒包括12Gb和16Gb兩個(gè)容量點(diǎn)。芯片形態(tài)提供了覆蓋12GB、16GB、24GB等多個(gè)容量點(diǎn)的解決方案。模組形態(tài)的LPCAMM產(chǎn)品容量為16GB和32GB。LPDDR5X產(chǎn)品的速率覆蓋了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同時(shí)兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X產(chǎn)品已于今年5月量產(chǎn)，10667Mbps速率的產(chǎn)品已經(jīng)啟動(dòng)客戶送樣。

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作為最早也是最成功的國產(chǎn)DRAM廠商，長鑫存儲(chǔ)在這個(gè)金條時(shí)代拿出了自家的LPDDR5X產(chǎn)品，在近期終于宣布了量產(chǎn)信息，且速率不低。長鑫表示，旗下LPDDR5X的產(chǎn)品陣容包括顆粒、芯片及模組等形態(tài)。

目前，長鑫的LPDDR5X有12Gb和16Gb兩種容量，速率覆蓋了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，絕對(duì)是世界主流水平，就看能在市場上占據(jù)多少份額了。

新 聞 2： 瀾起科技成功量產(chǎn)DDR5第四子代RCD芯片，速率達(dá)7200MT/s，助力下代計(jì)算平臺(tái)

瀾起科技宣布，已完成DDR5第四子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片（RCD04）的量產(chǎn)。該芯片是高性能服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心內(nèi)存系統(tǒng)的核心組件，將為下一代計(jì)算平臺(tái)帶來顯著的內(nèi)存性能提升。

瀾起科技表示，RCD04芯片的成功量產(chǎn)，充分彰顯了其在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和卓越工程能力。瀾起科技始終致力于攻克內(nèi)存接口技術(shù)的性能瓶頸，這次突破不僅進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位，也將推動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)朝著更高性能、更優(yōu)能效的方向持續(xù)演進(jìn)。

RCD04芯片的數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)7200MT/s，相比于上一代產(chǎn)品提升了超過12.5%。瀾起科技通過采用創(chuàng)新的電源管理架構(gòu)和先進(jìn)的信號(hào)處理技術(shù)，使得芯片在實(shí)現(xiàn)更高傳輸速率的同時(shí)，有效優(yōu)化了功耗表現(xiàn)，并顯著增強(qiáng)了信號(hào)完整性，從而為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定、高效運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)保障。

RCD芯片用來緩沖來自內(nèi)存控制器的地址、命令及控制信號(hào)，而DB（數(shù)據(jù)緩沖器）芯片用來緩沖來自內(nèi)存控制器或內(nèi)存顆粒 (DRAM) 的數(shù)據(jù)信號(hào)。RCD與DB組成套片，可實(shí)現(xiàn)對(duì)地址、命令、控制信號(hào)以及數(shù)據(jù)信號(hào)的全緩沖。僅采用了RCD芯片的內(nèi)存模組通常稱為RDIMM（寄存式雙列直插內(nèi)存模組），而采用了RCD和DB套片的內(nèi)存模組稱為LRDIMM（減載雙列直插內(nèi)存模組）。

未來瀾起科技將持續(xù)與全球服務(wù)器及內(nèi)存模組廠商的合作，推動(dòng)基于DDR5第四子代技術(shù)的產(chǎn)品快速落地商用，為下一代數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

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在存儲(chǔ)器產(chǎn)品的另一領(lǐng)域，瀾起科技則盯上了寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，就在不久前，瀾起科技成功量產(chǎn)DDR5第四子代RCD芯片：速率達(dá)7200MT/s。作為服務(wù)器內(nèi)存的重要芯片，在這個(gè)存儲(chǔ)器需求旺盛，AI大行其道的時(shí)代，應(yīng)該也會(huì)有不小的需求量。

此前，瀾起科技的主要產(chǎn)品也是各類控制器芯片和內(nèi)存擴(kuò)展芯片，此次的新領(lǐng)域拓展也是經(jīng)驗(yàn)積累的結(jié)果，希望能有好的表現(xiàn)！

新 聞3： 江波龍基于靈活、高效制造的商業(yè)模式，推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD

江波龍，基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式，推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD（全稱“Micro SSD”）。通過重構(gòu)常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài)，打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進(jìn)一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應(yīng)用靈活性，并提升了用戶參與感與創(chuàng)造性體驗(yàn)。目前新產(chǎn)品已完成開發(fā)、測試，并申請(qǐng)了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)專利，處于量產(chǎn)爬坡階段。

據(jù)江波龍介紹，mSSD是通過特定的封裝工藝，將控制器芯片/存儲(chǔ)芯片（Die）、無源元件（電阻、電容等）以及不同功能的集成電路集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接、物理保護(hù)與熱管理。這種做法不僅提升了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)管理成本，更推動(dòng)了存儲(chǔ)介質(zhì)的商品化，實(shí)現(xiàn)了一站式的靈活交付。

mSSD采用Wafer級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合進(jìn)單一封裝體內(nèi)，將原本PCBA SSD近1000個(gè)的焊點(diǎn)減少至0個(gè)，尤其適用于M.2 2242/2230這類PCBA空間有限的形態(tài)，全面提升產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)極大簡化了PCBA分離式SSD的復(fù)雜生產(chǎn)流程，省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)及各站點(diǎn)轉(zhuǎn)運(yùn)，將交付效率提升了1倍以上。此外，集成封裝大幅壓縮了mSSD的體積，實(shí)現(xiàn)了輕薄化，并采用高導(dǎo)熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠，構(gòu)建高效散熱系統(tǒng)，可以滿足PCIe 5.0 SSD的散熱需求。

mSSD可搭載TLC/QLC NAND閃存，提供512GB~4TB容量可選，并創(chuàng)新性地配備卡扣式散熱拓展卡，無需工具即可靈活拓展為M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規(guī)格，實(shí)現(xiàn)SKU多合一，靈活適配不同類型的應(yīng)用需求?？蛻羯踔量梢酝ㄟ^彩噴/UV打印機(jī)等設(shè)備完成產(chǎn)品定制化信息噴繪，打造個(gè)性化外觀。

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最后，在SSD領(lǐng)域的新賽道——mSSD，國產(chǎn)存儲(chǔ)廠商江波龍帶來了全新的產(chǎn)品，推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD。江波龍本身也是比較成熟的封裝廠商，雖然不自己做存儲(chǔ)芯片，但是在封裝上總能整出點(diǎn)新花樣。這種產(chǎn)品似乎更適合用在嵌入式產(chǎn)品中，在該領(lǐng)域的SSD產(chǎn)品確實(shí)較少，作為首個(gè)吃螃蟹的人，不知道江波龍能做到什么程度。

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