近期有傳聞顯示，三星新款旗艦手機（如計劃中的 Galaxy S26 系列）有望搭載其自家 2nm 最新代工產線生產的核心處理器 ——Exynos 2600。據(jù)悉，這款處理器是三星針對此前 Exynos 系列因工藝問題導致的發(fā)熱、功耗失控等痛點進行的重點改進產品，不僅采用了三星第二代 GAA 晶體管結構與 BSPDN 背面供電技術，還搭配了 FOWLP 扇出封裝工藝及 HPB 熱功耗管理模塊，且目前三星 2nm 工藝良率已提升至 70%，滿足量產條件，這也讓三星有信心計劃在新款旗艦上全面搭載該處理器，試圖通過自研芯片與代工工藝的結合重拾市場認可。

不過，盡管三星在自家 2nm 制程上有所動作，市場和用戶對其代工工藝的信任度卻并未同步提升，最直接的體現(xiàn)是高通已砍掉計劃中由三星代工的 2nm 制程驍龍 8 Elite Gen5芯片?；厮葸^往，三星此前代工的驍龍 888、驍龍 8 Gen1 等芯片均因發(fā)熱問題備受質疑，例如有實測數(shù)據(jù)顯示，運行相同游戲后，采用三星 5nm 工藝的驍龍 888 功耗達 4.0W，顯著高于臺積電 5nm 工藝的麒麟 9000（2.9W）與蘋果 A14（2.4W），這種歷史問題使得即便三星代工的 2nm 版驍龍 8 Elite Gen5 套片報價更低，也沒有廠商選擇采購，最終導致該計劃擱置。

與三星代工版驍龍芯片的擱置形成對比的是，當前搭載驍龍 8 Elite Gen5 處理器的小米 17 系列已經(jīng)上市并實現(xiàn)熱銷，而這款機型所采用的驍龍 8 Elite Gen5 處理器，其代工產線并非三星，而是選擇了臺積電的制程方案，這一選擇也從側面反映出市場對臺積電代工工藝穩(wěn)定性的認可，同時也進一步印證了三星代工版本遇冷的現(xiàn)實。

在當前與臺積電合作的基礎上，高通對下一代旗艦芯片的代工安排也已明確，計劃在明年推出的驍龍 8 Elite Gen6中，繼續(xù)使用臺積電的最新 2nm 制程。根據(jù)此前披露的信息，臺積電 2nm 制程相較現(xiàn)有 3nm 制程在性能與功耗上均有明顯提升，相同功率下性能可提升 10%-15%，相同頻率下功耗可降低 25%-30%，高通的這一計劃既延續(xù)了此前與臺積電合作的穩(wěn)定路線，也旨在通過更先進的制程進一步提升旗艦芯片的競爭力。

綜合來看，從目前行業(yè)動態(tài)與合作伙伴的選擇來看，三星的 2nm 制程代工業(yè)務面臨著較為明顯的市場信任挑戰(zhàn) —— 高通已放棄其代工的旗艦芯片訂單，其他廠商也暫未表現(xiàn)出采購意愿，這使得三星的 2nm 制程代工很可能短期內僅會留給自家產品使用；而若后續(xù)其代工工藝未能獲得更多外部合作伙伴的認可，且自家產品搭載后的市場反饋不及預期，那么三星這一 2nm 制程代工產線甚至將來有可能會面臨被停掉的風險。