01 歷史發(fā)展

寒武紀(jì) 2016 年誕生，2020 年登陸資本市場，始終聚焦人工智能芯片的研發(fā)創(chuàng)新，錨定 AI 領(lǐng)域 “核心處理器” 這一關(guān)鍵角色 —— 如同為智能世界打造 “算力心臟”。

02 公司創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)

寒武紀(jì)由江西南昌的陳云霽、陳天石兄弟創(chuàng)立，現(xiàn)由弟弟陳天石任總經(jīng)理。兩人成長路徑像 “復(fù)制粘貼”：哥哥 1983 年生，14 歲進(jìn)中科大少年班，獲計(jì)算機(jī)博士并參與 “龍芯”；弟弟小兩歲，16 歲入同校少年班，同是計(jì)算機(jī)博士，后任中科院計(jì)算所研究員。

讀博時(shí)哥哥鉆研芯片、弟弟主攻 AI，2010 年（當(dāng)時(shí) AlphaGo 未問世、英偉達(dá)還只是顯卡廠商），已是龍芯 3 號(hào)主架構(gòu)師的陳云霽與弟弟一拍即合，決定研發(fā) AI 芯片。2016 年借中科院平臺(tái)成立寒武紀(jì)，很快推出全球首個(gè)深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片，打破中國芯片空白，當(dāng)年拿上億訂單。

兄弟倆定鐵律 “芯片是長跑，好東西得拿命熬”。面對(duì)英偉達(dá)生態(tài)壟斷，陳天石選差異化，專注底層硬件和工具鏈。2019 年華為斷供致寒武紀(jì)失 90% 營收，他砍短期盈利的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)，投云端芯片；2020 年科創(chuàng)板上市遭虧超 50 億、研發(fā)占比 157% 的質(zhì)疑，他回應(yīng) “Intel52 歲、NVIDIA27 歲，寒武紀(jì)才 4 歲”。

2022 年美國制裁，陳天石押注國產(chǎn) 7nm 工藝，帶團(tuán)隊(duì) 300 天造出比肩英偉達(dá) A100 的 “思元 590”。2025 年，這位 85 后以 870 億身家成江西首富，卻稱 “寒武紀(jì)愿做‘墩子’”。如今其全年?duì)I收預(yù)計(jì) 10-12 億元（不及英偉達(dá)千分之一），但國產(chǎn)替代浪潮正推它邁向中國 AI 芯片新高度。

03 營收拆分情況

寒武紀(jì)像 AI 算力的 “水電供應(yīng)商”—— 通過芯片和軟件，把人工智能所需的算力，精準(zhǔn)輸送到云端數(shù)據(jù)中心、邊緣設(shè)備甚至手機(jī)里，讓各行業(yè)的智能應(yīng)用跑得更快、更高效。其主要業(yè)務(wù)收入和占比情況如下所示：

04 公司產(chǎn)品線如下：

按產(chǎn)品線勾勒業(yè)務(wù)版圖，寒武紀(jì)的 “算力矩陣” 錨定云端、邊緣端兩條硬件主線，再以 IP 授權(quán)及軟件業(yè)務(wù)編織貫通二者的生態(tài)網(wǎng)絡(luò) 。

1）云端產(chǎn)品線是 AI 算力核心動(dòng)力體系：智能芯片及加速卡為云服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心提供高能效算力，支撐 AI 任務(wù)增長；訓(xùn)練整機(jī)如玄思 1000，可通過多設(shè)備組合實(shí)現(xiàn)算力擴(kuò)展，滿足性能、魯棒性等需求。

2）邊緣產(chǎn)品線是算力中繼站：邊緣芯片及加速卡補(bǔ)終端算力短板、緩解云端數(shù)據(jù)安全與延時(shí)問題，適配智能制造、智能交通等多場景。

3）IP 授權(quán)及軟件是云邊端算力銜接中樞：終端智能處理器 IP（1A/1H/1M 系列）嵌入終端 SoC，支撐設(shè)備 AI 功能；基礎(chǔ)軟件Cambricon Neuware 打破開發(fā)壁壘，讓 AI 應(yīng)用可在全系列芯片上便捷運(yùn)行。

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05 公司核心競爭力

05-1、云、邊、端全棧布局

從硬件層面，公司搭建云、邊、端三大場景 “算力產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)”：AI 芯片依場景分云端（數(shù)據(jù)中心，算力功耗最高）、邊緣端（智能制造等，次之）、終端（消費(fèi)電子等，最低）三類，公司對(duì)應(yīng)研發(fā)云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡、終端智能處理器 IP，精準(zhǔn)匹配需求。

云端產(chǎn)品

公司云端產(chǎn)品線含云端智能芯片及加速卡、訓(xùn)練整機(jī)：前者需適配服務(wù)器并經(jīng)廠商嚴(yán)格認(rèn)證才能商用，公司需攻克核心技術(shù)、跨越高準(zhǔn)入門檻；后者是計(jì)算集群的單體訓(xùn)練服務(wù)器，核心算力來自自研芯片，整機(jī)亦為自研。

公司智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)，是算力基建的 “整體解決方案服務(wù)商”，提供全集群搭建與管理服務(wù)，面向有技術(shù)基礎(chǔ)的商業(yè)客戶，國內(nèi)市占率居第一梯隊(duì)。

對(duì)需建設(shè) AI 計(jì)算能力的客戶，部分自行采購芯片加速卡集成現(xiàn)有集群，部分則依賴公司定制化軟硬件方案以提升運(yùn)行效率；2021 年中標(biāo)昆山智能計(jì)算中心等項(xiàng)目，在西安灃東、珠海橫琴、南京、昆山落子；2022 年中標(biāo)南京智能計(jì)算中心（二、三期）項(xiàng)目，以玄思 1001 為核心算力單元交付集群系統(tǒng)；2023 年參與臺(tái)州、沈陽算力基建并完成集群交付。

邊緣端產(chǎn)品

公司以思元 220 芯片為核心，推出加速卡和智能模組，專攻 AI 邊緣推理。邊緣計(jì)算像終端與云端間的 “中繼站”，既補(bǔ)終端算力短板，又解云端數(shù)據(jù)安全、帶寬延遲等難題，驅(qū)動(dòng)智能制造、零售等多領(lǐng)域發(fā)展。

思元 220 基于臺(tái)積電 16nm 工藝，1GHz 主頻下，INT4/8/16 性能達(dá) 32、16、8TOPS，功耗不足 10W ，支持視覺、語音等多 AI 場景；MLU220 - SOM 智能模組僅信用卡大小，卻能實(shí)現(xiàn) 16TOPS 算力，功耗僅 15W 。

終端產(chǎn)品端

寒武紀(jì) 1A、1H、1M 系列芯片覆蓋 0.5-8TOPS 梯度算力，如同為手機(jī)、IoT 設(shè)備的 SoC 芯片嵌入 “AI 算力插件”，助其快速具備本地 AI 處理能力。

產(chǎn)品以 IP 授權(quán)模式交付 —— 將芯片功能模塊設(shè)計(jì)藍(lán)圖授權(quán)客戶集成至自身芯片，經(jīng)流片成最終產(chǎn)品；收費(fèi)采用 “固定費(fèi)用（按授權(quán)進(jìn)度）+ 提成費(fèi)用（按季度銷量）” 模式，基本無成本。目前多家國內(nèi)頭部芯片設(shè)計(jì)公司已獲授權(quán)，相關(guān)產(chǎn)品集成于上億臺(tái)智能終端。

05-2、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)

公司為云邊端全系列芯片與處理器，配套統(tǒng)一基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件 Cambricon Neuware（含開發(fā)工具鏈）。

其像算力生態(tài)的 “通用銜接樞紐”，打破場景開發(fā)壁壘，兼具高性能、靈活與可擴(kuò)展性；同一 AI 應(yīng)用無需移植，即可如通用插頭適配不同插座般，在全系列產(chǎn)品上高效運(yùn)行。依托它，程序員可跨云邊端開發(fā) AI 應(yīng)用，提升開發(fā)部署效率，也能讓異構(gòu)硬件資源如精密機(jī)組般統(tǒng)一管理、調(diào)度與協(xié)同計(jì)算。

公司軟件平臺(tái)分訓(xùn)練與推理兩類：

（1）訓(xùn)練軟件平臺(tái)如同 “開源生態(tài)的適配橋梁”，擁抱開源研發(fā)高性能通用訓(xùn)練軟件棧，原生支持 Pytorch、Tensorflow，提供 Profiler、分布式訓(xùn)練等完善基建，用戶模型代碼可快速遷移；2024 年底前持續(xù)迭代 Megatron 等分布式組件，支撐主流大模型訓(xùn)練需求，縮短適配周期，還新增對(duì) DeepSeek、Llama 等系列大模型的支持。

（2）推理軟件平臺(tái)以 2021 年發(fā)布的 MagicMind 為核心 —— 它是業(yè)界首個(gè)基于 MLIR 圖編譯技術(shù)實(shí)現(xiàn)商用的推理引擎，如同 “推理業(yè)務(wù)的快速轉(zhuǎn)換器”，用戶投入極少開發(fā)成本，即可將推理業(yè)務(wù)部署到全系列產(chǎn)品；2024 年底前已適配優(yōu)化 DeepSeek 等文生文模型，及 Flux 等多模態(tài)模型。

公司云端、邊緣端、終端的智能芯片、處理器 IP 及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件，都基于自研處理器架構(gòu)，且搭建在自研 MLU 指令集上—— 這就像建房子用自家設(shè)計(jì)的地基和核心圖紙，能穩(wěn)穩(wěn)抓牢核心技術(shù)自主權(quán)，思元 590 還會(huì)采用全新的 MLUarch05 架構(gòu)。

研發(fā)通用型智能芯片和其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件，堪比搭一套極端復(fù)雜的大型精密設(shè)備：要掌握大量關(guān)鍵技術(shù)，涉及面廣、難度高，而處理器微架構(gòu)和指令集是最底層的核心。

①一方面，公司已自主研發(fā)四代智能處理器微架構(gòu)，比如思元 370 用 MLUarch03，思元 590 將用新的 MLUarch05；

②另一方面，指令集是芯片生態(tài)的 “基石”，公司是國際上早做智能處理器指令集的少數(shù)企業(yè)，2016 年起已搞出四代商用指令集，同一套就能支持 AI 訓(xùn)練和推理，適配云、邊、端不同場景，幫公司建起云邊端一體、訓(xùn)練推理融合的軟件平臺(tái)和特色 AI 生態(tài)。

截至 2024 年末，公司還在研發(fā)新一代微架構(gòu)和指令集，會(huì)重點(diǎn)優(yōu)化大模型訓(xùn)練推理場景，進(jìn)一步提升產(chǎn)品在編程靈活性、易用性、性能、功耗等方面的競爭力。

06 AI 算力芯片市場

行業(yè)市場詳情如下：

2025 年中國企業(yè) AI 算力投入約 1200 億美元，其中 50% 用于 AI 芯片采購，按單卡 10 萬元估算需 300-400 萬張卡；但供給端缺口顯著，英偉達(dá) H20 僅到貨 50 萬張，疊加國產(chǎn)產(chǎn)能不足，全年缺 150-200 萬張，2026 年缺口或超 200 萬張。寒武紀(jì)憑借下一代思元 590/690 性能提升 70%-80%、2025 年產(chǎn)能翻倍，有望承接超 30% 國產(chǎn)替代需求。

不過 2024 年全球 AI 芯片市場中，英偉達(dá)等三巨頭占 91%（英偉達(dá)獨(dú)占 80%），寒武紀(jì)僅占 1%，未來仍有不少空間。

國內(nèi)外的主要競爭對(duì)手情況如下：

07 未來展望

寒武紀(jì)作為國內(nèi)AI芯片先行者，正面臨技術(shù)迭代與商業(yè)化雙重挑戰(zhàn)。短期看，需突破高端制程限制，優(yōu)化軟硬件生態(tài)；長期而言，國產(chǎn)算力需求爆發(fā)或帶來機(jī)遇。若能在自動(dòng)駕駛、大模型訓(xùn)練等領(lǐng)域站穩(wěn)，有望成為智能時(shí)代的底層引擎。

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