最近朋友找我裝一臺過渡期的主機，要求以后方便替換內(nèi)部配件和升級顯卡，最好側(cè)透玻璃結(jié)實（朋友上個機箱的側(cè)透玻璃在換件的時候磕裂了），再帶點金屬感，我合計了一下，就上喬思伯U6機箱吧，不用考慮側(cè)透玻璃放哪，直接內(nèi)膽都能抽出來換件，就問你行不行，下面就和大家分享一下這次裝機啦。

先來兩張整機照。

配置列表：

CPU：7900X

主板：ROG 玩家國度 STRIX X670E-E GAMING WIFI主板

內(nèi)存：美商海盜船復仇者DDR5 6400 16G*2套條

顯卡：索泰Zotac Gaming GeForce RTX 3060 AMP 月白GOC顯卡

散熱：喬思伯(JONSBO) HXW-360 白色款一體式水冷CPU散熱器

電源：安鈦克 Antec NE1300W 金牌全模組/ATX3.0/原生PCIe5.0電源

機箱：喬思伯（JONSBO）U6 銀色 鋁制ATX大機箱

顯示器：ROG STRIX XG27AQV 27英寸2900R曲率電競顯示器

鍵盤：美商海盜船K70 Pro

鼠標：美商海盜船SABRE RGB PRO 無線鼠標

主要配件

CPU

7900X開箱動圖先來一張。

機箱

外包裝是樸實無華的環(huán)保紙盒。

360°動圖，喬思伯U6的三圍是448×479×229mm，擁有大面積半黑化玻璃側(cè)透，支持360/280冷排，內(nèi)膽整體可以抽拉，可以往后看裝機部分。

1.8mm鋁質(zhì)外殼的彎折和邊角處理保持了喬思伯的一貫水準。

正面的鋁質(zhì)外殼還有拉絲效果加持。

I/O區(qū)在正面板右下區(qū)域，由上至下分別為電源開關、耳麥插孔、USB Type-C、USB 3.0。

為了便于抽拉，U6專門在菊花位兩側(cè)分別設計了把手。

直接抽出內(nèi)膽看下內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如果不在前面板安裝360水冷排只安裝風扇的話，可以安裝347mm顯卡，如果是我這次裝機的方式，風扇靠內(nèi)，冷排靠前面板，則顯卡限長320mm。

背面結(jié)構(gòu)來一張，可以看到預留了走線槽，還有魔術貼輔以固定，兩個3.5英寸硬盤安裝位，就在電源安裝位前方。

看一眼滑軌，電源位有防塵網(wǎng)。

頂部可以加裝140mm/120mm×2。

內(nèi)膽全部抽出看下前面板，可以看到除了120mm風扇固定位之外，還有140mm風扇固定位，可以安裝兩個140mm風扇。

底部四角有支撐腳設計，還有防滑墊加持。

主板

開箱動圖先來一張。ROG STRIX X670E-E主板是標準ATX板型，全黑化設計，散熱裝甲覆蓋，ROG敗家之眼彰顯了他的身份和血統(tǒng)。覆蓋裝甲面積大，M.2散熱片因為支持PCIe 5.0硬盤增加熱管所以高了一截，進一步加強了散熱。

全新的AM5處理器底座，希望這次還能戰(zhàn)好幾年~

ROG STRIX X670E-E主板頂部視角，能夠看到采用了8+8pin的CPU供電，8pin部分加入了類似顯卡PCIe合金插槽的設計，官方叫ProCool II高強度供電接口，提供高效穩(wěn)定的供電效率。

ROG STRIX X670E-E主板完全卸甲狀態(tài)，就能夠見到18+2（110A）供電模組的全貌，合金電感和固態(tài)電容整齊排列，內(nèi)存支持6400+（OC），穩(wěn)定運行供電功不可沒，主板的右上角有查錯數(shù)位顯示，還有一個開機按鈕。3個PCIe x16 插槽中的上面兩個支持PCIe 5.0，且?guī)в兄С种亓考夛@卡的SafeSlot合金插槽設計。4個M.2插槽，上面靠近CPU的M.2支持PCIe5.0 x4，而且背面也有散熱貼，最下面的一對M.2也支持PCIe5.0 x4（可通過替換附送的冰川裝甲來進一步加強散熱壓制PCIe5.0硬盤的發(fā)熱），中間的M.2插槽支持PCIe 4.0x4。

值得一提的是，ROG STRIX X670E-E主板除了常規(guī)附件，還附帶了一個定名為冰川裝甲的加厚M.2散熱片，如果最下面那一排兩個PCIe 5.0 M.2硬盤插槽要是想用上一樣能夠壓制住熱量。

PCIe插槽的Q-RELEASE顯卡易拆鍵非常好用。

豐富的接口，從左往右依次為HDMI和DP1視頻接口各一個、10*3.2 Gen 2 Type-A接口（紅色的）、2*USB3.2 Gen 2 Type-C接口、1*USB3.2 Gen 2*2 Type-C接口、USB清除CMOS按鈕、BIOS FLASHBACK按鈕、2.5G網(wǎng)口、WiFi天線接口（Intel Wi-Fi 6E AX210）、1*光纖S/PDIF數(shù)字音頻輸出接口、音頻插孔。

顯卡

好幾位朋友找我裝機選的都是這個索泰的3060月白顯卡，原因基本上也都一樣，純白配色顏值高，價格合適，而且以后升級顯卡也是可以拿到ITX小主機上用~

開箱動圖先來一張。

整卡長度僅23.2cm，雙8pin供電。

顯卡背面覆蓋背板已經(jīng)是傳統(tǒng)藝能了， 純白色的背板也讓整個月白顯卡的顏值更上一層樓，雙8pin供電在這個角度能夠看到其實是內(nèi)凹設計，右側(cè)邊緣設計有導風槽。

擁有3*DP 1.4a和1*HDMI 2.1。

索泰3060月白顯卡為了保持苗條的身段，風扇采用了9+10cm雙風扇設計，均為11片扇葉。

內(nèi)存

開箱動圖先來一張，32-40-40-84 1.40V，6400MT/s的條子。

常規(guī)造型照來兩張，RGB導光條和外殼上均有三角形點綴，導光條內(nèi)置10顆RGB LED，可由海盜船軟件iCUE統(tǒng)一控制。

硬盤

硬盤選用的是影馳星耀X4 PRO的2TB版本。

開箱動圖先來一張。

影馳星曜X4 PRO 2TB本體是2280標準M.KEY規(guī)格設計，采用的是群聯(lián)PHISON PS5021-E21T主控，Cortex-R5和TSMC 12nm工藝打造，支持PCIe 4.0x4規(guī)格和NVMe1.4協(xié)議，支持第四代LDPC ECC技術，擁有四條NAND通道，閃存NAND芯片自封，用Flash ID看了一下，是Micron N48R QLC閃存。

單面設計，所以如果是筆記本升級存儲，厚度的兼容性會好一些。

電源

電源采用了安鈦克自家的NE1300W金牌全模組電源，官方標稱50%負載條件下轉(zhuǎn)換效率高達92.2%，原生ATX3.0，朋友準備等雙十一再升級4090顯卡，到時候升級的時候就方便了。

開箱動圖先來一張，電源模組線配齊，已經(jīng)有原生12V HPWR的16Pin供電線，新顯卡不用擔心轉(zhuǎn)接頭了。

風扇支持智能啟停，在50%負載下且溫度適宜的條件下能夠完全靜音。

菊花位來一張，依稀能看到內(nèi)部元件，全日系電解電容被擋住了，開關旁的按鈕即是風扇智能啟停也就是EOC智慧節(jié)能溫控按鈕。

全模組接口設計，注意左上角的PCIe 5.0 16Pin接口，最高可支持600W功率輸出。

裝機&燈效

影馳星曜X4 PRO 2TB就位，需要注意的是硬盤表面的標簽撕毀會影響保修，如果不是自用或者自信的話，不建議揭下來看芯片。

喬思伯HXW-360白色款幻彩水冷就位。

桌面上搭配的展示顯示器是ROG STRIX XG27AQV電競顯示器，2900R曲率2K分辨率，最高170Hz刷新率，且支持DISPLAYHDR 400。

包裝側(cè)面是主要的參數(shù)和特點。

官網(wǎng)參數(shù)圖來一張。

通電一次成~來張整機照。

關燈后的機箱內(nèi)景才是顏值的巔峰。

靜態(tài)圖片肯定不能夠，燈效動圖必須來一張，喬思伯HXW-360白色款幻彩水冷的冷頭漸變效果挺有意思。

測試

3DMARK CPU PROFILE測試，1線程1086，2線程2109，4線程4146，8線程7883，16線程11192，最大線程12524。

3DMARK Time Spy測試，分數(shù)9538，顯卡分數(shù)9036，CPU分數(shù)13926。

3DMARK Time Spy Extreme測試，分數(shù)4596，顯卡分數(shù)4221，CPU分數(shù)9260。

3DMARK Fire Strike測試，分數(shù)20905，顯卡分數(shù)21846，物理分數(shù)39773，綜合分數(shù)10276。

3DMARK Fire Strike Extreme測試，分數(shù)10359，顯卡分數(shù)10413，物理分數(shù)39998，綜合分數(shù)4818。

3DMARK Fire Strike Ultra測試，分數(shù)5394，顯卡分數(shù)5132，物理分數(shù)39983，綜合分數(shù)2818。

3DMARK PORT ROYAL測試，顯卡分數(shù)5241。

DLSS測試也跑了一下。

眾生平等奧德賽，2K分辨率，畫質(zhì)極高，平均幀率57。

英靈殿，2K分辨率，畫質(zhì)極高，平均幀率73。

孤島驚魂5，2K分辨率，畫質(zhì)極高，平均幀率96。

古墓麗影：暗影，2K分辨率，設置如上，平均幀率59。

賽博朋克2077，2K分辨率，特效選擇預設——光線追蹤：低，平均幀數(shù)62.72。

戰(zhàn)爭機器5，2K分辨率，設置如上，平均幀數(shù)161.7。

吃雞設置如上，2K分辨率，幀數(shù)在70-90浮動。

室溫27℃，默認設置，單烤FPU跑了17分鐘溫度穩(wěn)定——CPU溫度95℃、CPU核心95℃，CPU核心電壓1.2V左右，CPU功耗穩(wěn)定在195W左右，頻率全核4550MHz。

以上就是本次喬思伯U6機箱+7900X+ROG X670E-E主板+3060月白顯卡裝機的全部內(nèi)容，收工~