光刻機(jī)這東西，擱幾年前大多數(shù)人壓根不知道是啥。這兩年被美國(guó)一制裁，反倒成了全民科普對(duì)象。

簡(jiǎn)單講，造芯片離不開光刻機(jī)，它在芯片制造成本里大概占35%左右。全球能造光刻機(jī)的就那么幾家，荷蘭ASML一家就吃掉了80%以上的市場(chǎng)份額。

最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，更是它獨(dú)家壟斷。這種壟斷程度，放眼全球制造業(yè)都找不出第二個(gè)。美國(guó)盯上這個(gè)命門，開始一步步收緊出口。

2023年起，荷蘭跟著限制部分DUV光刻機(jī)對(duì)華出口。到2025年，管制范圍從7納米擴(kuò)大到14納米。

2026年3月，荷蘭又改了規(guī)定，連28納米、45納米甚至部分65納米的機(jī)型都給框進(jìn)去了。ASML自己也說過，現(xiàn)在能賣給中國(guó)的，都是落后十年以上的產(chǎn)品了。

口子越來越小，擺明了就是要掐死這條路。但荷蘭有家科技媒體，前陣子說了句大實(shí)話：別光看限制有多狠，你得看看中國(guó)這幾年到底買了多少。

中國(guó)囤的這批光刻機(jī)，再用5到10年都不是問題。這話從荷蘭人嘴里說出來，分量可不輕。ASML的老家就在荷蘭，他們對(duì)數(shù)據(jù)最清楚。

自己人都這么承認(rèn)了，說明數(shù)據(jù)確實(shí)到了讓人沒法回避的程度。我們來看看具體買了多少。

2023年、2024年這兩年，中國(guó)連續(xù)蟬聯(lián)ASML最大買家。2024年第三季度，中國(guó)占ASML當(dāng)季銷售額的47%，金額高達(dá)27.9億歐元。

將近一半的營(yíng)收被中國(guó)買走了，ASML賺得盆滿缽滿。那兩年中國(guó)買的光刻機(jī)，比之前好幾年加起來還多。這陣仗，說＂掃貨＂一點(diǎn)都不夸張。

到2025年全年，ASML總收入327億歐元，其中光刻機(jī)部分大約245億歐元。中國(guó)買走了80.1億歐元，占光刻機(jī)銷售總額的33%。

有意思的是，2025年買的數(shù)量少了，但均價(jià)往上走了不少。買得少了，但每臺(tái)更貴了。原因不復(fù)雜——采購(gòu)重心在往高端浸潤(rùn)式光刻機(jī)上偏移。

能買好的就不湊合差的，這筆賬算得很明白。荷蘭媒體的核心判斷就落在這兒：中國(guó)囤了足夠多的浸潤(rùn)式光刻機(jī)，這些機(jī)器配合多重曝光技術(shù)，實(shí)際能做到5納米甚至更先進(jìn)的工藝。

5納米什么概念？蘋果的A16芯片、高通驍龍8系列用的就是這個(gè)級(jí)別的制程。也就是說中高端芯片的量產(chǎn)能力，暫時(shí)不用太擔(dān)心。

這批＂糧草＂提前備好了，糧道被斷了也不至于餓肚子。再看2026年的最新數(shù)據(jù)，印證了一個(gè)趨勢(shì)——＂掃貨潮＂確實(shí)在收尾。

今年一季度ASML財(cái)報(bào)出來，韓國(guó)貢獻(xiàn)了45%收入，中國(guó)大陸占比降到了19%。之前囤貨效應(yīng)開始消退，該買的基本到手了。

ASML也預(yù)估2026年中國(guó)市場(chǎng)占比會(huì)穩(wěn)定在20%上下。換句話說，彈藥夠了，沒必要繼續(xù)搶購(gòu)了。ASML那邊呢？

日子也不好過。2026年1月底，ASML宣布裁員1700人。一邊是業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，一邊是大規(guī)模裁人，這組合怎么看怎么別扭。

過去幾年中國(guó)大陸貢獻(xiàn)了ASML總營(yíng)收35%以上，這是一臺(tái)核心引擎?，F(xiàn)在這臺(tái)引擎在減速，ASML不得不提前消化沖擊。

荷蘭也有人開始反思——跟著美國(guó)走這條路，代價(jià)是不是太大了？光靠囤貨肯定不是長(zhǎng)遠(yuǎn)之計(jì)，國(guó)產(chǎn)替代這邊也一直在推進(jìn)。

上海微電子的600系列光刻機(jī)已經(jīng)完成90納米量產(chǎn)，28納米浸沒式光刻機(jī)也在研發(fā)測(cè)試中。EUV方向上，國(guó)內(nèi)走了一條跟ASML不一樣的路——激光誘導(dǎo)放電等離子體技術(shù)，結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)潔，能耗也低不少。

中科院上海光機(jī)所的團(tuán)隊(duì)用固體激光器搞出了LPP-EUV光源，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。多條路線在同時(shí)往前拱。當(dāng)然，差距也得正視。

目前國(guó)產(chǎn)原型機(jī)的光源功率只有10瓦左右，ASML那邊是250瓦，中間差著一個(gè)量級(jí)。從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)線，路還挺長(zhǎng)。

ASML自己當(dāng)年搞EUV也花了十幾年才走通。ASML的首席財(cái)務(wù)官也放過話，說中國(guó)造出EUV光刻機(jī)還需要很多年。

這話帶著立場(chǎng)，但技術(shù)層面的判斷不能全當(dāng)耳旁風(fēng)。有一點(diǎn)容易被忽略，但其實(shí)很關(guān)鍵——我們?cè)谙冗M(jìn)封裝技術(shù)上已經(jīng)走在前面了。

2.5D、3D堆疊、異構(gòu)集成這些手段，能把多塊芯片通過封裝整合到一起。制程上暫時(shí)追不上，封裝上繞過去，效果不一定差。

技術(shù)路線從來不是只有一條，這一點(diǎn)給了我們更多回旋余地。整件事的邏輯其實(shí)挺清楚。

過去兩三年，趁還能買的時(shí)候拼命囤貨，用DUV加多重曝光頂住5納米的量產(chǎn)需求。這批庫(kù)存撐個(gè)5到10年，剛好給國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)爭(zhēng)取追趕時(shí)間。

封鎖確實(shí)帶來了麻煩，但把全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)逼上自研這條路，長(zhǎng)遠(yuǎn)來看對(duì)誰更不利，恐怕美國(guó)自己心里也得掂量掂量。我們這邊，糧草到位了，研發(fā)也沒停，需要的就是耐心和時(shí)間。