最近這段時(shí)間，我一直在關(guān)注算力產(chǎn)業(yè)鏈的動(dòng)態(tài)，越深入了解，越能感受到上游核心材料的緊張局勢(shì)已經(jīng)到了白熱化的程度。AI算力的競(jìng)賽，表面看是服務(wù)器、GPU的比拼，實(shí)則早已延伸到光芯片、核心襯底這些關(guān)鍵基礎(chǔ)材料領(lǐng)域。其中磷化銦價(jià)格暴漲超187%，讓整個(gè)行業(yè)意識(shí)到，光芯片的“地基”已經(jīng)供不應(yīng)求；而薄膜鈮酸鋰的快速崛起，又讓不少人疑惑，它會(huì)不會(huì)徹底改寫(xiě)光芯片的現(xiàn)有格局？今天我就結(jié)合行業(yè)實(shí)際情況，和大家客觀聊聊這件事。

先說(shuō)說(shuō)磷化銦，它的漲價(jià)不是短期炒作，而是供需長(zhǎng)期失衡的必然結(jié)果，也是當(dāng)前算力戰(zhàn)爭(zhēng)下最直接的體現(xiàn)。很多人可能對(duì)磷化銦比較陌生，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它是高速光芯片的核心襯底材料，就像蓋房子必須用的鋼筋水泥，沒(méi)有它，800G、1.6T光模塊里的激光器、探測(cè)器就無(wú)法生產(chǎn)，而這些光模塊正是連接AI服務(wù)器GPU集群的“高速網(wǎng)線”，直接決定數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?，影響AI訓(xùn)練的速度。

我從行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)里看到，這兩年AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)節(jié)奏遠(yuǎn)超預(yù)期，直接帶動(dòng)磷化銦需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。2026年全球?qū)α谆熞r底的總需求大概在280萬(wàn)片左右，但全球有效產(chǎn)能僅75萬(wàn)片，缺口直接超過(guò)70%。更關(guān)鍵的是，磷化銦的擴(kuò)產(chǎn)周期特別長(zhǎng)，至少需要2到3年，短期內(nèi)根本沒(méi)辦法補(bǔ)上缺口。

供需失衡最直接的反映就是價(jià)格。2024年下半年，2英寸磷化銦襯底的價(jià)格還在800美元左右，到了2026年初，價(jià)格已經(jīng)漲到2300美元，漲幅剛好超過(guò)187%，部分高端規(guī)格價(jià)格更高。現(xiàn)在行業(yè)里的真實(shí)情況是，現(xiàn)貨幾乎很難買到，光模塊企業(yè)為了保障供應(yīng)鏈，只能提前下長(zhǎng)單，訂單甚至已經(jīng)排到了2027年之后。

而且磷化銦的供給端還被海外寡頭牢牢壟斷，全球90%以上的產(chǎn)能集中在日本住友、美國(guó)AXT等幾家企業(yè)手里，國(guó)內(nèi)自給率還不到5%。這種壟斷格局進(jìn)一步加劇了供需緊張，也讓磷化銦在當(dāng)前800G、1.6T光模塊的剛需場(chǎng)景里，幾乎沒(méi)有可替代的材料，短期內(nèi)牢牢占據(jù)著光芯片核心材料的主導(dǎo)地位。

就在磷化銦因供需緊張“一貨難求”時(shí)，薄膜鈮酸鋰的身影開(kāi)始頻繁出現(xiàn)在行業(yè)視野中，被不少人看作是下一代高速光芯片的核心材料。很多人會(huì)好奇，薄膜鈮酸鋰到底是什么？簡(jiǎn)單講，它是傳統(tǒng)鈮酸鋰材料的升級(jí)形態(tài)，采用納米級(jí)超薄薄膜工藝制作，核心作用是實(shí)現(xiàn)超高速光信號(hào)調(diào)制，把信息加載到光信號(hào)上，是3.2T光模塊的關(guān)鍵核心材料。

我了解到，隨著AI算力需求持續(xù)升級(jí)，光模塊的迭代速度也在加快，原本預(yù)計(jì)2028年才大規(guī)模商用的3.2T光模塊，現(xiàn)在已經(jīng)提前到2027年下半年，英偉達(dá)、谷歌等企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始小批量下單。3.2T光模塊對(duì)單通道速率的要求達(dá)到400G，這種超高速率下，傳統(tǒng)的磷化銦方案已經(jīng)很難滿足低功耗、高帶寬的需求，而薄膜鈮酸鋰的性能優(yōu)勢(shì)剛好能匹配這些要求 。

從實(shí)際性能對(duì)比來(lái)看，薄膜鈮酸鋰的優(yōu)勢(shì)確實(shí)很明顯。它的帶寬能達(dá)到100GHz以上，支持單通道400G的傳輸速率，這是3.2T光模塊的核心要求；驅(qū)動(dòng)電壓不到2V，功耗比磷化銦方案低40%到50%；而且集成度很高，體積比傳統(tǒng)方案縮小100倍，能實(shí)現(xiàn)單芯片多通道集成，更符合高速光芯片小型化、低功耗的發(fā)展趨勢(shì)。

也正因?yàn)檫@些優(yōu)勢(shì)，行業(yè)普遍認(rèn)為，薄膜鈮酸鋰是3.2T及以上速率光模塊的核心材料，未來(lái)市場(chǎng)空間十分廣闊。數(shù)據(jù)顯示，2031年全球3.2T光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到240億美元，僅帶動(dòng)的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器市場(chǎng)空間就接近30億元，2029到2031年的年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)271% 。

不過(guò)，雖然薄膜鈮酸鋰前景被看好，但要說(shuō)它現(xiàn)在就能重寫(xiě)光芯片格局，還為時(shí)過(guò)早，短期內(nèi)它和磷化銦更可能是互補(bǔ)共存的關(guān)系，而非完全替代。

從當(dāng)前應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，磷化銦的不可替代性依然很強(qiáng)。目前全球光模塊市場(chǎng)主流還是800G、1.6T產(chǎn)品，這兩類產(chǎn)品的激光器、探測(cè)器必須依賴磷化銦襯底，薄膜鈮酸鋰主要負(fù)責(zé)調(diào)制環(huán)節(jié)，無(wú)法替代磷化銦的發(fā)光、探測(cè)功能。也就是說(shuō)，哪怕薄膜鈮酸鋰技術(shù)再成熟，短期內(nèi)也離不開(kāi)磷化銦的配套，兩者在1.6T光模塊中是協(xié)同合作的關(guān)系。

從供給端來(lái)看，薄膜鈮酸鋰的量產(chǎn)壁壘比磷化銦更高。目前全球能量產(chǎn)薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的企業(yè)不超過(guò)5家，核心技術(shù)和產(chǎn)能集中在少數(shù)企業(yè)手里，國(guó)內(nèi)企業(yè)雖然在加速布局，但整體產(chǎn)能還很有限，短期內(nèi)很難滿足大規(guī)模商用的需求。而磷化銦雖然被海外壟斷，但畢竟有成熟的產(chǎn)能和供應(yīng)鏈，能保障當(dāng)前800G、1.6T市場(chǎng)的基本需求。

從時(shí)間周期來(lái)看，兩者的主導(dǎo)階段有明確的劃分。2026到2027年，800G、1.6T光模塊依然是市場(chǎng)主流，磷化銦的剛需地位不會(huì)動(dòng)搖，價(jià)格大概率維持高位，國(guó)內(nèi)企業(yè)也會(huì)繼續(xù)推進(jìn)磷化銦的國(guó)產(chǎn)替代，逐步提升自給率。2027年之后，3.2T光模塊開(kāi)始規(guī)模商用，薄膜鈮酸鋰會(huì)逐步搶占磷化銦的高端市場(chǎng)，但磷化銦不會(huì)被完全淘汰，會(huì)退守到1.6T及以下速率的中低端市場(chǎng)，繼續(xù)發(fā)揮作用。

長(zhǎng)期來(lái)看，隨著技術(shù)不斷成熟，薄膜鈮酸鋰會(huì)成為高速光芯片（速率≥1.6T）的核心材料，逐步改變高端光芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局，但這是一個(gè)循序漸進(jìn)的過(guò)程，需要3到5年的時(shí)間，期間磷化銦和薄膜鈮酸鋰會(huì)形成“磷化銦主導(dǎo)中低端、薄膜鈮酸鋰主導(dǎo)高端”的共存格局。

其實(shí)不管是磷化銦的漲價(jià)，還是薄膜鈮酸鋰的崛起，本質(zhì)上都是AI算力需求爆發(fā)帶動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)的縮影。算力戰(zhàn)爭(zhēng)的背后，是對(duì)核心材料、核心技術(shù)的爭(zhēng)奪，誰(shuí)能掌握上游關(guān)鍵材料的產(chǎn)能和技術(shù)，誰(shuí)就能在未來(lái)的光芯片乃至算力產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)主動(dòng)。

目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在磷化銦和薄膜鈮酸鋰領(lǐng)域都在加速突破，磷化銦襯底方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量供貨，產(chǎn)能也在逐步擴(kuò)建；薄膜鈮酸鋰方面，部分企業(yè)已經(jīng)掌握核心技術(shù)，推出了相關(guān)產(chǎn)品，逐步縮小與海外企業(yè)的差距。雖然短期內(nèi)海外企業(yè)仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但隨著國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，未來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)在這兩大材料領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)會(huì)不斷提升。

總的來(lái)說(shuō)，磷化銦的暴漲是當(dāng)前算力供需失衡的真實(shí)體現(xiàn)，短期內(nèi)其剛需地位無(wú)法替代；薄膜鈮酸鋰是未來(lái)高速光芯片的重要發(fā)展方向，長(zhǎng)期將重塑高端市場(chǎng)格局，但短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)全面替代。光芯片格局的演變，不是一種材料對(duì)另一種材料的顛覆，而是不同材料在不同發(fā)展階段的分工協(xié)作，最終推動(dòng)整個(gè)算力產(chǎn)業(yè)鏈向更高速、更高效、更自主的方向發(fā)展。

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