PCB 作為 “電子產品之母”，是芯片與元器件的核心載體，廣泛應用于 AI 服務器、汽車電子、消費電子等領域。當前行業(yè)受供應鏈、匯率、下游需求調整影響，呈現(xiàn)高端需求增加、中低端承壓的分化格局，2026 年第一季度 45 家企業(yè)營收數(shù)據(jù)，進一步印證這一發(fā)展態(tài)勢。

一、PCB 行業(yè)近期發(fā)展核心態(tài)勢

（一）原材料價格暴漲，成本壓力全面攀升

PCB 核心原材料銅箔、覆銅板、PPE 樹脂、玻璃纖維等價格全面上漲，原材料成本占生產成本超 60%，直接擠壓企業(yè)盈利空間。漲價主因：一是中東沖突導致全球最大 PPE 樹脂供應商 SABIC 供應中斷、海運受阻，高端原料供應緊張；二是 AI 服務器、800G 交換機等高端需求爆發(fā)，疊加銅價處于歷史高位，摩根大通預估，2026 年銅價有望沖擊 12000-13500 美元 / 噸，銅箔年內漲幅達 30%。

為應對成本壓力，國內外企業(yè)紛紛提價，覆銅板、銅箔基板漲幅 10%-40%，高端產品調價幅度更高。2026 年 4 月 PCB 價格較 3 月暴漲 40%，云服務廠商已接受漲價以鎖定產能。

（二）美元貶值致匯兌損失，外銷企業(yè)利潤承壓

PCB 行業(yè)出口導向性強，國內多數(shù)企業(yè)外銷占比超 50%，世運電路、東山精密等企業(yè)外銷占比超八成，且以美元結算。美元貶值、人民幣階段性升值，引發(fā)大額匯兌損失。

東山精密、鵬鼎控股 2025 年四季度凈利潤環(huán)比下滑，匯兌損失是重要誘因。2026 年 Q1 匯率趨穩(wěn)，企業(yè)通過提價、優(yōu)化結算方式對沖風險，但滯后影響仍未消除，中小企業(yè)因缺乏匯率對沖機制，受沖擊更顯著。

（三）高端需求爆發(fā)，行業(yè)分化加劇

高端 PCB 需求井噴：AI 服務器用 PCB 普遍超 20 層，用量是傳統(tǒng)服務器 3-5 倍，價值量提升 8-12 倍，成本占比達 8%-12%；智能駕駛、激光雷達等汽車電子場景，推動高多層板、高階 HDI、IC 封裝基板需求激增，交付周期延長至 8-12 周，頭部企業(yè)高端產能滿產滿銷。

行業(yè)格局兩極分化：頭部企業(yè)聚焦高端，勝宏科技年度投資上限提至 200 億元，業(yè)績持續(xù)爆發(fā)；中小廠商深陷中低端同質化競爭，疊加成本與匯率壓力，部分出現(xiàn)虧損，行業(yè)加速向頭部集中。同時，成熟高端板現(xiàn)價格戰(zhàn)隱憂，高客戶集中度帶來訂單波動風險。

二、2026 年 Q1 45 家 PCB 企業(yè)營收分析

（一）整體表現(xiàn)：營收同比增長，盈利分化顯著

45 家PCB企業(yè) Q1 合計營收同比增長 29.71%，39家企業(yè)營收正增長（占比 87%），6家下滑（占比 13%）。盈利端分化極端：頭部企業(yè)凈利潤增速普遍超 50%，深南電路營收 65.96 億元（同比 + 37.90%），歸母凈利潤 8.50 億元（同比 + 73.01%），聚焦 AI PCB 企業(yè)凈利潤增幅顯著；中小型企業(yè)雖營收小幅增長，但受成本、匯率、低價競爭影響，凈利潤下滑甚至虧損，盈利壓力遠大于頭部。

表：2026Q1PCB企業(yè)盈利情況（單位：億元，%）

證券代碼

證券名稱

總市值

(2026.4.29)

2026Q1營業(yè)收入

2026Q1歸母凈利潤

2026Q1銷售毛利率

2026Q1銷售凈利率

002384.SZ

東山精密

3,374.74

8.56

300476.SZ

勝宏科技

3,223.03

002916.SZ

深南電路

2,142.34

8.50

002463.SZ

滬電股份

1,962.47

600183.SH

生益科技

1,894.71

002938.SZ

鵬鼎控股

1,688.00

4.63

5.58

688183.SH

生益電子

4.45

001389.SZ

廣合科技

3.93

603228.SH

景旺電子

2.33

6.24

600601.SH

方正科技

2.32

002436.SZ

興森科技

0.19

603459.SH

紅板科技

9.53

1.24

688519.SH

南亞新材

1.50

8.19

603175.SH

超穎電子

603920.SH

世運電路

0.37

2.17

002636.SZ

金安國紀

2.02

300903.SZ

科翔股份

9.54

8.31

300814.SZ

中富電路

5.20

0.19

3.63

002815.SZ

崇達技術

0.32

2.88

300657.SZ

弘信電子

0.38

3.48

002913.SZ

奧士康

0.17

0.80

603186.SH

華正新材

0.31

2.52

603328.SH

依頓電子

9.36

0.38

4.03

688020.SH

方邦股份

0.80

300739.SZ

明陽電路

5.19

0.15

2.83

603936.SH

博敏電子

8.18

301251.SZ

威爾高

4.29

0.07

1.59

000823.SZ

超聲電子

0.33

2.63

301366.SZ

一博科技

3.04

0.12

3.81

301628.SZ

強達電路

2.52

0.23

8.97

002579.SZ

中京電子

6.99

0.06

0.63

300852.SZ

四會富仕

5.74

0.29

5.14

301176.SZ

逸豪新材

5.84

0.09

6.92

1.61

301282.SZ

金祿電子

5.46

0.09

1.36

002134.SZ

天津普林

4.24

0.12

4.75

301132.SZ

滿坤科技

4.07

0.18

4.46

300964.SZ

本川智能

2.35

0.12

4.99

300936.SZ

中英科技

0.63

688655.SH

迅捷興

2.13

605058.SH

澳弘電子

3.59

0.33

9.22

920060.BJ

萬源通

2.61

0.18

7.08

603386.SH

駿亞科技

6.07

301041.SZ

金百澤

1.76

0.00

605258.SH

協(xié)和電子

1.99

0.05

2.50

920821.BJ

則成電子

0.80

（二）兩大核心因素導致一季度歸母凈利潤大幅下降

原材料漲價直接侵蝕毛利，凈利普遍下滑原材料成本占 PCB 生產成本 60% 以上，銅箔、覆銅板等大幅漲價，導致企業(yè)營業(yè)成本增速遠超營收增速，毛利率顯著下滑，直接拖累歸母凈利潤。崇達技術 Q1 營收同比近 + 20%，歸母凈利潤同比-71.87%，扣非凈利潤同步大幅下滑；大量中小型廠商因議價能力弱，無法通過提價轉嫁成本，出現(xiàn)增收不增利，部分企業(yè)歸母凈利潤由正轉虧。

匯兌損失疊加，進一步放大凈利下滑幅度外銷占比高、以美元結算的企業(yè)，在美元貶值、人民幣升值背景下，匯兌損益由正轉負，財務費用大幅增加，成為歸母凈利潤下滑的第二大推手。世運電路 Q1 財務費用由上年同期 - 2445 萬元（匯兌收益）轉為 + 1395 萬元，財務費用同比增加約3840萬元，直接侵蝕利潤，疊加原材料漲價，凈利暴跌近八成；中型企業(yè)普遍缺乏完善匯率對沖工具，匯兌損失對凈利拖累更明顯，部分企業(yè)凈利同比下滑超 50%；即便是頭部企業(yè)如滬電股份，Q1 仍產生匯兌損失約 1.48 億元，對財務費用形成明顯拖累，只是被高端高毛利產品增長所覆蓋。

（三）核心結論與行業(yè)啟示

全球PCB行業(yè)加速向高端化轉型，AI與汽車電子是核心增長引擎，高多層板、HDI等高端品類引領增長。據(jù)Prismark預測，2026年全球PCB市場規(guī)模將達958億美元，長期增長空間明確。

行業(yè)業(yè)績分化顯著，原材料與匯率波動是核心制約因素。頭部企業(yè)憑借規(guī)模、議價權及匯率對沖機制保持穩(wěn)健，中小廠商抗風險能力弱、業(yè)績低迷。同時行業(yè)集中度持續(xù)提升，頭部企業(yè)營收占比超60%，未來競爭聚焦高端技術、產能布局與優(yōu)質客戶。

行業(yè)分化背景下，泰國建廠成為中小PCB廠商突破瓶頸的關鍵選擇，多家企業(yè)加速布局：依頓電子泰國基地2026年Q1試產，一期產能50萬平方米/年；超穎電子泰國工廠2024年底投產，主攻AI算力高階PCB；中京電子泰國基地預計2026年Q2試運營；澳弘電子泰國基地2026年量產，年增產能120萬平方米。

泰國建廠對企業(yè)具有重要戰(zhàn)略價值：一是采用雙貨幣結算，通過營收與成本天然匹配對沖匯率風險，穩(wěn)定歸母凈利潤；二是契合全球“China+1”供應鏈策略，承接歐美及東南亞高端訂單，跳出國內低端內卷，提升訂單質量；三是依托泰國關稅與自貿協(xié)定優(yōu)勢規(guī)避貿易風險，結合“國內+海外”雙基地，提升交付效率與客戶粘性，增強全球競爭力。

綜合來看，PCB行業(yè)短期受原材料、匯兌壓力影響，但長期受益于AI、汽車電子需求爆發(fā)，前景向好。企業(yè)需走高端化、差異化路線，而泰國建廠正是中小廠商突破發(fā)展瓶頸的重要路徑。

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本文章基于公開資料整理、分析與編制，僅供行業(yè)研究、學術參考及內部交流使用。本報告數(shù)據(jù)主要來源于上市公司公告，部分數(shù)據(jù)經二次計算，可能因統(tǒng)計口徑差異存在偏差，報告內容不構成任何形式的投資建議、財務指導、法律意見或商業(yè)決策依據(jù)。任何機構或個人據(jù)此操作所產生的盈虧或后果，均由其自行承擔。對行業(yè)發(fā)展趨勢、市場需求、產能布局及企業(yè)業(yè)績的預測性描述。此類陳述基于當前已知信息與合理假設，具有顯著的不確定性。PCB行業(yè)受宏觀經濟周期、原材料價格（銅、覆銅板、樹脂等）劇烈波動、匯率雙向變動、地緣政治、貿易政策及下游AI/汽車電子需求結構性分化等多重因素交織影響，實際發(fā)展可能與預測存在重大偏差。過往業(yè)績、歷史數(shù)據(jù)及短期表現(xiàn)不代表未來趨勢。

(動態(tài)寶)