本報(bào)（chinatimes.net.cn）記者劉凱 北京報(bào)道

4月26日，2026北京國際車展現(xiàn)場的中國芯專屬展區(qū)里，國內(nèi)專注車規(guī)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的辰至半導(dǎo)體，攜手全球知名汽車嵌入式互聯(lián)軟件企業(yè)Elektrobit，一起對外推出了全新的AutoNexKit高性能汽車網(wǎng)絡(luò)開發(fā)套件。

《華夏時(shí)報(bào)》記者了解到，這款全新開發(fā)的套件，核心依托辰至半導(dǎo)體自家研發(fā)打造的中央域控制器C1系列芯片打造，深度融合了Elektrobit全套的車規(guī)基礎(chǔ)軟件相關(guān)產(chǎn)品，可有效解決智能汽車研發(fā)周期久、軟硬件適配磨合難、各類安全標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等諸多行業(yè)常見的棘手問題。

從一顆芯片到一套預(yù)集成方案

當(dāng)前智能汽車的比拼，早已不在外觀和配置上，而是落在整車電子電氣架構(gòu)的比拼上。車企正在把老式分散控制的車輛結(jié)構(gòu)，慢慢改成集中化控制架構(gòu)，以前車上幾十個(gè)單獨(dú)的控制單元，現(xiàn)在都逐步換成中央域控制器和區(qū)域控制器。

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025—2030年中國汽車電子行業(yè)發(fā)展情況及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示，2025年國內(nèi)搭載區(qū)域控制器的新車交付量達(dá)到289.9萬輛，同比增長92.79%，市場滲透率已經(jīng)突破10%。這一趨勢帶來的直接影響是，對中央域控SoC和區(qū)域控制器主控芯片的算力需求、通信帶寬需求和功能安全等級要求同步躍升。

雖然這個(gè)新賽道增長很快，但國產(chǎn)芯片企業(yè)能占到的份額卻并不多。高端高安全等級的中央域控芯片市場，長期都是國外幾家大企業(yè)說了算，國內(nèi)多數(shù)芯片企業(yè)的產(chǎn)品，都還處在發(fā)布之后、等待量產(chǎn)驗(yàn)證的階段。

如今國產(chǎn)芯片難上車，問題早就不只是芯片設(shè)計(jì)本身。一顆車規(guī)主控芯片，從生產(chǎn)流片到最終裝車，要經(jīng)過好幾輪嚴(yán)苛認(rèn)證、架構(gòu)適配、系統(tǒng)集成和軟件調(diào)試，其中軟件適配工作花費(fèi)的時(shí)間和人力，經(jīng)常被外界低估。一家車企搞定一顆新芯片的全流程適配驗(yàn)證，往往要投入巨大人力，整體周期要好幾年才能完成。

辰至半導(dǎo)體就是看到了這個(gè)最難的軟件適配瓶頸，才定下產(chǎn)品發(fā)展路線。汽車行業(yè)常用的AUTOSAR軟件標(biāo)準(zhǔn)源自歐洲，以前國內(nèi)車企對這類安全基礎(chǔ)軟件需求不多。Elektrobit中國區(qū)總經(jīng)理、首席營收官倪耀程在接受《華夏時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)表示：“隨著汽車架構(gòu)不斷升級，安全要求越來越嚴(yán)，加上車企出海需要合規(guī)資質(zhì)，國內(nèi)車企對專業(yè)車規(guī)基礎(chǔ)軟件的需求已經(jīng)漲了很多�！睋�(jù)了解，Elektrobit在2012年就進(jìn)入中國，最早主要服務(wù)外資車企，現(xiàn)在國內(nèi)自主品牌已經(jīng)成了它的主要增長來源。

也正是看到這樣的行業(yè)趨勢，辰至半導(dǎo)體才決定和Elektrobit深度合作。這次推出的C1系列中央域控芯片，采用臺積電16nm工藝制造，達(dá)到最高功能安全等級，配備大容量嵌入式內(nèi)存，運(yùn)行內(nèi)存和數(shù)據(jù)傳輸速度都能滿足高端智能汽車使用需求。Elektrobit也專門為這款芯片定制了四大類車規(guī)基礎(chǔ)軟件，包含經(jīng)典車用底層軟件、智能服務(wù)化架構(gòu)平臺、車規(guī)專用Linux系統(tǒng)，還有符合雙重安全標(biāo)準(zhǔn)的車載安全操作系統(tǒng)。

值得一提的是，這次發(fā)布的AutoNexKit開發(fā)套件，本質(zhì)就是一套提前集成、提前驗(yàn)證好的完整方案。車企第一次使用，可以快速完成車載網(wǎng)關(guān)通信開發(fā)和測試，不用從零搭建底層系統(tǒng)。已經(jīng)有在用同類方案的企業(yè)，也能直接替換硬件快速移植原有應(yīng)用，不用重復(fù)做底層軟件適配。辰至半導(dǎo)體表示，這套方案就是想讓車企和供應(yīng)商少花時(shí)間在底層調(diào)試上，把精力放在車上特色功能的創(chuàng)新研發(fā)上面。

車規(guī)級半導(dǎo)體行業(yè)格局

從整體數(shù)據(jù)來看，中國汽車芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程已呈初步上升態(tài)勢，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)性分化依然顯著。2025年，國內(nèi)汽車芯片總銷量約8600萬顆，國產(chǎn)芯片銷量約2150萬顆，綜合國產(chǎn)化率達(dá)到25%左右。然而，這一比例主要由功率器件等工藝相對成熟的品類貢獻(xiàn)，在決定汽車智能化水平的核心計(jì)算芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率仍處于低位。

而汽車芯片領(lǐng)域出現(xiàn)的這種結(jié)構(gòu)性發(fā)展失衡，實(shí)則受多重因素共同制約。技術(shù)端，高端車規(guī)芯片的研發(fā)周期長、技術(shù)壁壘高、認(rèn)證要求嚴(yán)苛，一顆芯片從設(shè)計(jì)流片到通過AEC-Q100認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車，耗時(shí)三至五年是普遍周期。應(yīng)用端，此類芯片并非孤立硬件，必須搭配完整的底層軟件棧、中間件及通信協(xié)議棧，整車廠完成一顆新芯片的全棧適配與集成驗(yàn)證，需要投入可觀的人力和時(shí)間資源。供應(yīng)鏈端，計(jì)算芯片屬于汽車核心安全件，其失效可能直接引發(fā)功能安全或信息安全風(fēng)險(xiǎn)，因此整車廠在選型時(shí)對供應(yīng)商的量產(chǎn)實(shí)績、失效率數(shù)據(jù)和長期供貨穩(wěn)定性設(shè)定了較高門檻，新進(jìn)入者獲取信任的難度較大。

值得關(guān)注的是，近年國際芯片供應(yīng)鏈的波動(dòng)性有所加大，部分高端芯片出現(xiàn)價(jià)格攀升、交付周期延長等現(xiàn)象，整車廠對供應(yīng)鏈安全的考量權(quán)重持續(xù)上升，這一變化為國產(chǎn)高端芯片進(jìn)入車企供應(yīng)體系提供了現(xiàn)實(shí)契機(jī)。

辰至半導(dǎo)體科技有限公司董事、副總裁徐琳潔在接受《華夏時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)指出，復(fù)雜車規(guī)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程受阻，核心癥結(jié)集中在兩大方面。一方面，高端芯片離不開配套的復(fù)雜軟件體系，車企完成國產(chǎn)化芯片的適配落地，需要投入高昂的時(shí)間與資金成本；另一方面，此類芯片屬于整車核心安全部件，直接關(guān)乎行車功能安全與數(shù)據(jù)信息安全，因此車企在選型環(huán)節(jié)態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，普遍優(yōu)先選用經(jīng)過大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證的成熟產(chǎn)品。針對這一行業(yè)痛點(diǎn)，辰至半導(dǎo)體積極探索突圍方向，攜手國際基礎(chǔ)軟件企業(yè)開展深度合作，依托“芯片+軟件”一體化預(yù)集成模式，降低車企適配門檻與應(yīng)用顧慮，以此打造國產(chǎn)高端車規(guī)芯片落地量產(chǎn)的特色發(fā)展模式。

立足行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，高端車規(guī)計(jì)算芯片市場長期由海外巨頭占據(jù)主導(dǎo)地位，這一核心領(lǐng)域也成為辰至半導(dǎo)體主攻的關(guān)鍵方向。徐琳潔分析，汽車芯片國產(chǎn)化進(jìn)程遵循循序漸進(jìn)的發(fā)展邏輯，行業(yè)整體以由淺入深、分步推進(jìn)的方式穩(wěn)步發(fā)展。順應(yīng)這一趨勢，辰至半導(dǎo)體將研發(fā)重心聚焦于MCU、SoC等高復(fù)雜度核心芯片，持續(xù)深耕技術(shù)研發(fā)，力求打破核心技術(shù)壁壘。除此之外，她也建議，相關(guān)政策體系可進(jìn)一步優(yōu)化完善，助力車企加快國產(chǎn)芯片適配落地，推動(dòng)國產(chǎn)車用芯片規(guī)�；占�。

除硬件層面的突破之外，產(chǎn)業(yè)軟件生態(tài)的完善同樣至關(guān)重要。倪耀程認(rèn)為，以“國產(chǎn)芯片+國際成熟軟件”為核心的融合模式，能夠讓產(chǎn)品對標(biāo)國際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，相較于完全自主研發(fā)軟件的發(fā)展路線，不僅更適配國內(nèi)車企的落地應(yīng)用，也能更好地支撐整車出海布局，是現(xiàn)階段我國汽車產(chǎn)業(yè)參與全球競爭的有效可行模式。

從行業(yè)競爭格局審視，辰至半導(dǎo)體當(dāng)前機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。機(jī)遇在于，中央域控芯片市場格局尚未固化，國產(chǎn)替代空間可觀，率先完成量產(chǎn)實(shí)績的企業(yè)有望搶占競爭高地。挑戰(zhàn)在于，地平線、芯馳科技等國內(nèi)企業(yè)已在智駕、座艙SoC及域控芯片領(lǐng)域形成一定布局，賽道競爭并不寬松。

產(chǎn)品發(fā)布僅是開端，后續(xù)能否獲取整車廠大批量定點(diǎn)訂單并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)供貨，是辰至從“產(chǎn)品發(fā)布者”真正轉(zhuǎn)變?yōu)椤昂细衿囆酒⿷?yīng)商”所需跨越的核心考驗(yàn)。

責(zé)任編輯：李延安 主編：于建平