隨著成本的上漲，接下來的智能手機市場將出現(xiàn)新的變化，多個品牌的產(chǎn)品陣容也都有可能會調(diào)整。

博主@數(shù)碼閑聊站 最近的一份爆料中提到：“年底的旗艦機也會區(qū)分檔位，好幾家只有Pro Max級別的機型才能用上頂配滿血SoC”。

就此來看，今年下半年的旗艦迭代中，有可能會根據(jù)檔位不同采用不同的芯片搭載方案。

今天，同一位博主的消息顯示，“子系下一代，iQOO和一加確定有2nm旗艦新機，我已經(jīng)摸到工程機方案了”。

同時有網(wǎng)友詢問“用的是Pro級處理器嗎”，相關(guān)的回復顯示“都是頂配SM8975/8E6 Pro處理器”。

據(jù)悉，SM8975 / 8E6 Pro 指的是驍龍 8 Elite Gen6 Pro 處理器。也就是說，iQOO和一加下一代旗艦將搭載定位更高Pro級別芯片。

以往的爆料顯示，高通第六代驍龍 8 至尊版芯片將分為“標準版”與“Pro 版”兩款。其中，Pro 版本的定價預計將突破 300 美元。這主要是因為制造工藝的升級。據(jù)悉，2nm 硅晶圓的單片成本高達 3 萬美元，也就是人民幣21 萬元左右。在這樣的情況下，這款Pro版本的芯片似乎只會在超高端定位的產(chǎn)品中進行搭載了。

而與此同時，第六代驍龍 8 至尊標準版芯片的價格有很大的可能是不會上漲的。這也就是意味著，接下來應(yīng)該會有不少旗艦產(chǎn)品會選擇搭載這顆芯片。

在此之前的爆料中也提到過類似的產(chǎn)品組合信息，即下一代旗艦芯有標準版和Pro兩個版本，都是臺積電N2p工藝，第三代自研CPU架構(gòu)改成了2+3+3，兩杯GPU規(guī)格不同，只有Pro支持LPDDR6。

參考來看，目前的第五代驍龍8至尊版移動平臺基于臺積電 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU，最高主頻達到了4.6GHz。高主頻結(jié)合硬件矩陣加速和總共 24MB 超低延遲大緩存，能夠在多任務(wù)處理、瀏覽、內(nèi)容創(chuàng)建和游戲方面帶來超快響應(yīng)。

除了iQOO和一加，同一位博主的爆料還提到過，“從目前摸到的迭代手板看，子系安排2nm驍龍旗艦芯，頂配可能會出現(xiàn)驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB頂級規(guī)格。成本大頭在芯片、內(nèi)存、新屏等等，影像不要期待特別高，基本還是≤母系標準版水平，除此之外核心體驗都是更強的，會是實用黨同價位更均衡的選擇”。

其中沒有提到具體的產(chǎn)品系列信息，但相關(guān)推測認為其指的是REDMI 旗下產(chǎn)品。也就是說，REDMI 下一代旗艦產(chǎn)品有望為頂配版本搭載“驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB”規(guī)格，且“是安卓陣營最強SoC”。

綜合現(xiàn)有信息來看，Pro版本的驍龍旗艦芯片雖然會定價上漲，但有望搭載其的手機產(chǎn)品還是有不少的。