智東西
作者 程茜
編輯 心緣

智東西4月27日?qǐng)?bào)道，上周，IBM在2026存儲(chǔ)媒體溝通會(huì)上透露，該公司第一季度發(fā)布了全新FlashSystem存儲(chǔ)產(chǎn)品線(xiàn)，將其升級(jí)為AI驅(qū)動(dòng)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)，搭載自研第五代FCM閃存模塊與FlashSystem.ai智能體，通過(guò)智能化的數(shù)據(jù)保護(hù)與運(yùn)維能力，在保障存儲(chǔ)設(shè)備可靠與安全的同時(shí)，降低人工管理負(fù)擔(dān)。

存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)目前面臨存儲(chǔ)硬件供應(yīng)鏈緊張，非疊瓦式硬盤(pán)交付周期長(zhǎng)；大模型賦能網(wǎng)絡(luò)攻擊，勒索威脅升級(jí)，企業(yè)安全防御要求升級(jí)至秒級(jí)響應(yīng)；企業(yè)普遍遭遇網(wǎng)絡(luò)攻擊、電力限制、運(yùn)維薄弱、AI轉(zhuǎn)型剛需、成本高昂等幾大共性難題。

基于此，IBM存儲(chǔ)提供了從邊緣到核心再到多云環(huán)境的全棧解決方案，覆蓋數(shù)據(jù)智能存儲(chǔ)、混合云架構(gòu)與數(shù)據(jù)彈性保護(hù)等關(guān)鍵場(chǎng)景，助力企業(yè)在復(fù)雜環(huán)境中實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)安全與高效運(yùn)維。

一、存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨三大共性挑戰(zhàn)，IBM亮出高性能數(shù)據(jù)服務(wù)平臺(tái)

IBM大中華區(qū)存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理吳磊分析了當(dāng)下存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨的三大共性挑戰(zhàn)。

首先，AI進(jìn)入全面落地期，從大模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理為主，再加上邊緣側(cè)大模型可在手機(jī)端運(yùn)行、AI應(yīng)用迭代速度極快，催生了海量數(shù)據(jù)需求。其中，企業(yè)數(shù)據(jù)從TB、PB級(jí)躍升至EB級(jí)，非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)占比超60%，智能汽車(chē)等場(chǎng)景實(shí)時(shí)產(chǎn)生TB級(jí)數(shù)據(jù)；其次，供應(yīng)鏈嚴(yán)重緊張，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)中尤其非疊瓦式硬盤(pán)交付周期很長(zhǎng)，硬件采購(gòu)壓力劇增；最后，黑客用大模型加速勒索攻擊，使得企業(yè)的安全響應(yīng)需從周、月級(jí)提升至秒、毫秒級(jí)。

IBM的解決方案是讓AI工廠負(fù)責(zé)從頭到尾處理AI數(shù)據(jù)管道，涵蓋從最低階段的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、分布式訓(xùn)練、模型適配到推理，讓數(shù)據(jù)在這些環(huán)節(jié)流動(dòng)。

下圖中間就是IBM端到端穩(wěn)定的數(shù)據(jù)服務(wù)平臺(tái)：

其中的高性能并行文件系統(tǒng)可以在千卡、萬(wàn)卡、十萬(wàn)卡集群中最大化GPU利用率，保障數(shù)據(jù)快速落盤(pán)，避免算力浪費(fèi)。

分層存儲(chǔ)架構(gòu)包括高性能層和長(zhǎng)期歸檔層。高性能層為閃存、高端存儲(chǔ)，支撐訓(xùn)練、推理；長(zhǎng)期歸檔層采用磁帶存儲(chǔ)，可靠性比硬盤(pán)高3～4個(gè)數(shù)量級(jí)，可安全存儲(chǔ)30年，兼容量子安全加密。

CAS可以減少數(shù)據(jù)拷貝，自動(dòng)感知數(shù)據(jù)更新，降低安全與網(wǎng)絡(luò)成本，保障數(shù)據(jù)一致性。

吳磊談道，他們的核心是讓AI走向數(shù)據(jù)，而不是數(shù)據(jù)走向AI。

二、給存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)置智能體，四大核心功能減少人工運(yùn)維

IBM中國(guó)區(qū)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)總經(jīng)理金鑫提到，針對(duì)企業(yè)面臨的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)，IBM今年第一季度發(fā)布了新一代Flash產(chǎn)品線(xiàn)，該產(chǎn)品線(xiàn)實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)被動(dòng)反應(yīng)式存儲(chǔ)升級(jí)為AI驅(qū)動(dòng)的動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)。在新一代閃存系統(tǒng)FlashSystem產(chǎn)品中，IBM引入了智能體FlashSystem.ai、以及第5代FCM（FlashCore Module）。

IBM自研的FCM，相當(dāng)于為每塊NVMe盤(pán)都內(nèi)置了一顆專(zhuān)用處理芯片，其原生支持硬壓縮、除重、加密，且硬盤(pán)脫離設(shè)備后數(shù)據(jù)無(wú)法讀取，安全性較高。

該模塊的核心優(yōu)勢(shì)是，能通過(guò)硬件壓縮做到1:5高壓縮比，100GB物理容量可等效擴(kuò)容至500GB，并且壓縮、減重等運(yùn)算由盤(pán)內(nèi)芯片獨(dú)立承載，開(kāi)啟壓縮不會(huì)影響存儲(chǔ)性能，基于此其能適配存儲(chǔ)容量高速增長(zhǎng)需求，降低用戶(hù)擴(kuò)容與整體采購(gòu)成本。

再來(lái)看智能體FlashSystem.ai，其核心能力是讓企業(yè)對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)資產(chǎn)進(jìn)行更便捷的管理。該智能體支持自然語(yǔ)言交互，能解決運(yùn)維人員需記憶多廠商不同命令的痛點(diǎn)，緩解運(yùn)維壓力。

FlashSystem.ai的核心功能有四點(diǎn)：人機(jī)協(xié)作、主動(dòng)優(yōu)化、情境感知安全、動(dòng)態(tài)合規(guī)性。

首先，其部署兩個(gè)小時(shí)就會(huì)學(xué)習(xí)周?chē)h(huán)境，嘗試了解企業(yè)存儲(chǔ)內(nèi)容和應(yīng)用。智能體支持自然語(yǔ)言交互，可給出配置建議，結(jié)合管理員反饋持續(xù)學(xué)習(xí)優(yōu)化，形成往復(fù)協(xié)作模式。

其次，智能體具備主動(dòng)優(yōu)化能力，可以與FCM聯(lián)動(dòng)，根據(jù)場(chǎng)景動(dòng)態(tài)調(diào)整模式，數(shù)據(jù)量大時(shí)切換為高容量模式，業(yè)務(wù)高峰前切換為高性能模式。

第三是情境感知安全，F(xiàn)lashSystem.ai集成了IBM成熟情境感知技術(shù)，秒級(jí)識(shí)別IO異常，可快速捕捉勒索軟件獨(dú)特IO特征，及時(shí)報(bào)警并啟動(dòng)防御。

最后是合規(guī)動(dòng)態(tài)響應(yīng)，該智能體內(nèi)置合規(guī)相關(guān)功能，可自動(dòng)生成審計(jì)報(bào)告，減少企業(yè)相關(guān)運(yùn)維工作量。

在IBM的磁帶生產(chǎn)線(xiàn)中，其最新發(fā)布的是LTO 10，容量升級(jí)至40TB。

其中主要的升級(jí)點(diǎn)有兩個(gè)，一是IBM改變了磁帶的GB，IBM優(yōu)化了LTO 10E磁帶材質(zhì)，LTO 10E帶長(zhǎng)較LTO 10增加30%、體積不變，且磁帶更薄、韌性更強(qiáng)。另一個(gè)是磁帶驅(qū)動(dòng)器核心升級(jí)，其運(yùn)行角度由10度優(yōu)化至36度，新增了磁頭伺服功能，高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)能自動(dòng)糾偏對(duì)準(zhǔn)磁帶，避免數(shù)據(jù)偏差、丟失。

結(jié)語(yǔ)：AI加持，成下一代數(shù)據(jù)基建進(jìn)化關(guān)鍵方向

在AI全面落地的時(shí)代背景下，數(shù)據(jù)已成為企業(yè)核心生產(chǎn)要素，穩(wěn)定、高效、安全、低成本的存儲(chǔ)底座，是企業(yè)數(shù)字化與智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵支撐。IBM的做法是一邊通過(guò)端到端全鏈路數(shù)據(jù)架構(gòu)打通AI數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)壁壘，適配大規(guī)模算力與海量數(shù)據(jù)處理需求；一邊以AI智能體、自研硬件模塊、新型磁帶技術(shù)迭代升級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，兼顧性能、安全、運(yùn)維與成本的核心訴求。

未來(lái)，隨著數(shù)據(jù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張與網(wǎng)絡(luò)威脅不斷演變，通過(guò)生成式AI技術(shù)加速存儲(chǔ)設(shè)備的智能化，或成為企業(yè)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的主流方向。