臺(tái)積電近日公布最新技術(shù)路線，明確暫不采購(gòu)阿斯麥下一代高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)。

臺(tái)積電副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)表示，下一代高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)單臺(tái)價(jià)格超過(guò)3.5億歐元，“非常非常貴”，公司目前無(wú)相關(guān)采購(gòu)計(jì)劃，該決策至少延續(xù)至2029年，未來(lái)將繼續(xù)挖掘現(xiàn)有極紫外光刻設(shè)備的使用潛力。

張曉強(qiáng)同時(shí)公布臺(tái)積電兩項(xiàng)新制程進(jìn)展：A13工藝預(yù)計(jì)2029年投產(chǎn)，為A14工藝的縮小版本，在保持原有設(shè)計(jì)規(guī)則不變的前提下芯片面積縮小6%，主要應(yīng)用于人工智能芯片制造；N2U工藝為2納米制程的變體，預(yù)計(jì)2028年推出，與現(xiàn)有N2P工藝相比，可實(shí)現(xiàn)速度提升3%至4%或功耗降低8%至10%，屬于成本效益更高的選項(xiàng)，可覆蓋手機(jī)、筆記本電腦及人工智能芯片制造需求。

臺(tái)積電同時(shí)披露先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃，稱到2028年將具備將十顆大型計(jì)算芯片與二十組高帶寬內(nèi)存堆疊拼接的能力，以此提升芯片整體功率與性能。

阿斯麥此前公開的規(guī)劃顯示，其高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)預(yù)計(jì)于2027年至2028年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，公司2030年?duì)I收目標(biāo)最高設(shè)定為600億歐元。臺(tái)積電作為阿斯麥最大客戶，本次采購(gòu)決策將對(duì)該款設(shè)備的商業(yè)化推進(jìn)節(jié)奏產(chǎn)生影響。

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本文源自：市場(chǎng)資訊

作者：觀察君