高盛認(rèn)為，AI服務(wù)器需求的爆發(fā)正在將整個(gè)電子元器件與材料產(chǎn)業(yè)鏈推入新一輪供需緊缺周期，且緊張程度正在持續(xù)加劇。

追風(fēng)交易臺(tái)消息，4月22日，高盛Daiki Takayama團(tuán)隊(duì)發(fā)表研報(bào)指出，自今年年初以來，由AI服務(wù)器驅(qū)動(dòng)的需求熱潮，正在把年初已經(jīng)緊張的供應(yīng)鏈推向更嚴(yán)重的短缺。

這份報(bào)告覆蓋了從半導(dǎo)體、被動(dòng)元件到特種材料的11個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其中五個(gè)領(lǐng)域的供需預(yù)測(cè)發(fā)生了顯著上修。

MLCCABF基板PCB/CCL存儲(chǔ)磷化銦（InP）襯底，供需缺口在過去四個(gè)月內(nèi)持續(xù)擴(kuò)大，且這一趨勢(shì)在2027年前難以逆轉(zhuǎn)。

MLCC：可能迎來久違的漲價(jià)，產(chǎn)能擴(kuò)張被“卡脖子”

多層陶瓷電容（MLCC）是本次報(bào)告中供需變化最受市場(chǎng)關(guān)注的品類之一。

高盛指出，AI服務(wù)器對(duì)MLCC的需求將從2025年至2030年增長(zhǎng)約4.3倍，疊加汽車應(yīng)用需求持續(xù)強(qiáng)勁，整個(gè)MLCC行業(yè)正進(jìn)入明顯的供需收緊階段。

值得關(guān)注的是，即便是智能手機(jī)、PC等需求較弱的客戶，也開始主動(dòng)尋求與MLCC廠商簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)合同。

原因并非自身需求旺盛，而是擔(dān)憂未來在產(chǎn)能被AI服務(wù)器訂單占滿后，將難以獲得充足供貨。這種"防御性搶單"行為本身，正在進(jìn)一步加劇供需緊張。

在產(chǎn)能方面，高盛認(rèn)為MLCC行業(yè)每年產(chǎn)能增長(zhǎng)上限約為10%多一點(diǎn)，受制于內(nèi)部設(shè)備與材料的制約，擴(kuò)產(chǎn)速度極為有限。

若這些有限的新增產(chǎn)能主要被AI服務(wù)器與汽車應(yīng)用吸收，當(dāng)前供需緊張格局可能將持續(xù)整個(gè)周期。

在定價(jià)層面，2026年4月中旬中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道了MLCC漲價(jià)消息。雖然真實(shí)性有待財(cái)報(bào)季確認(rèn)，但高盛認(rèn)為，2026年同類產(chǎn)品的價(jià)格變動(dòng)率從此前預(yù)估持平，上調(diào)至0%至5%。

若平均漲價(jià)幅度達(dá)到5%，高盛測(cè)算這將對(duì)相關(guān)頭部廠商2027財(cái)年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，分別帶來13%和37%的上行影響。

ABF基板：AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)格持續(xù)升級(jí)，2027年前供應(yīng)無望顯著擴(kuò)張

味之素堆積薄膜（ABF）基板是AI芯片封裝的核心材料。

高盛維持對(duì)ABF基板未來18至24個(gè)月供需前景的積極判斷，驅(qū)動(dòng)力來自兩個(gè)方向：

• 一是AI芯片出貨量的擴(kuò)大；
• 二是單顆芯片基板面積和層數(shù)的快速升級(jí)。

2026年的價(jià)格漲幅預(yù)期也從20-30%上調(diào)至30-35%。

當(dāng)前AI芯片主流基板設(shè)計(jì)規(guī)格為75mm×85mm、14/16層，高盛預(yù)測(cè)2027年將升至120mm×150mm、20層以上，至2030年進(jìn)一步升至200mm×250mm、20層以上。

尺寸擴(kuò)大不僅直接降低生產(chǎn)良率，還會(huì)增加面板利用損耗，相當(dāng)于單位產(chǎn)能的實(shí)際有效供給在下降。

目前中國(guó)臺(tái)灣主要ABF基板廠商的產(chǎn)能已基本被預(yù)訂至今年底，而高盛預(yù)計(jì)ABF基板供應(yīng)商在2027年下半年之前不會(huì)有明顯的產(chǎn)能擴(kuò)張。交貨周期延長(zhǎng)意味著定價(jià)能力持續(xù)增強(qiáng)。

PCB/CCL：技術(shù)規(guī)格持續(xù)躍升，AI服務(wù)器拉動(dòng)平均售價(jià)每年上漲30%以上

在AI服務(wù)器對(duì)印刷電路板（PCB）和覆銅板（CCL）的需求方面，高盛觀察到兩條并行的升級(jí)路徑：

• 一是CCL等級(jí)的提升：從2023年主流的M7級(jí)，升至2025年的M8級(jí)，預(yù)計(jì)2027年升級(jí)至M9級(jí)；
• 二是PCB層數(shù)的增加：從2023年主流的22層，升至2025年的28層，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到36層以上。

高盛認(rèn)為，上述趨勢(shì)主要由數(shù)據(jù)傳輸速度需求與計(jì)算性能提升共同驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)AI CCL/PCB的平均售價(jià)在可預(yù)見的未來將保持每年30%以上的同比增長(zhǎng)。

在供需平衡方面，高盛預(yù)計(jì)一線PCB/CCL供應(yīng)商產(chǎn)能每年擴(kuò)張約20%至30%，但這一速度明顯慢于AI服務(wù)器需求增速，此前臺(tái)積電曾預(yù)測(cè)增速將達(dá)50%以上的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

超額需求將溢出至二三線供應(yīng)商，但根據(jù)2025年數(shù)據(jù)，這些低端供應(yīng)商的生產(chǎn)良率普遍比一線廠商低約20%，即使發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)也難以真正搶占市場(chǎng)份額。

因此，一線PCB/CCL供應(yīng)商將持續(xù)享有供需與定價(jià)的雙重優(yōu)勢(shì)。

存儲(chǔ)：2026年供需缺口急劇擴(kuò)大，高盛將DRAM/NAND價(jià)格預(yù)測(cè)大幅上調(diào)

存儲(chǔ)內(nèi)存是本次報(bào)告中預(yù)測(cè)調(diào)整幅度最大的品類，也是對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈影響最為深遠(yuǎn)的環(huán)節(jié)之一。

高盛將2026年DRAM價(jià)格漲幅預(yù)測(cè)從此前的約150%大幅上調(diào)至250%至+280%；NAND價(jià)格漲幅預(yù)測(cè)從約100%上調(diào)至+200%至+250%。

供需緊張的三大驅(qū)動(dòng)因素是：

• 服務(wù)器應(yīng)用需求強(qiáng)勁；
• 全行業(yè)產(chǎn)能新增有限，且新增產(chǎn)能優(yōu)先供給高帶寬內(nèi)存（HBM），壓縮了傳統(tǒng)內(nèi)存的供給增量；
• 整個(gè)行業(yè)庫(kù)存水位極低，進(jìn)一步限制供給彈性。

更值得警惕的是，高盛已將供需緊張的預(yù)期從2026年延伸至2027年。

此前高盛預(yù)計(jì)存儲(chǔ)供需將于2027年恢復(fù)平衡，但最新判斷認(rèn)為供給緊張局面在2027年難以緩解，整體供需將在2027年繼續(xù)維持偏緊格局。

磷化銦（InP）襯底：AI光互聯(lián)核心材料，供需緊張延續(xù)，產(chǎn)能擴(kuò)張需跨越多年

磷化銦（InP）襯底是本次報(bào)告中頗受關(guān)注的新興緊缺材料。

高盛預(yù)計(jì)2026年磷化銦襯底的供需緊張格局將持續(xù)，并預(yù)計(jì)價(jià)格將上調(diào)約15%。

從擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)向來看，相關(guān)主要供應(yīng)商已分別于2025年7月、10月及2026年2月多次宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，并持續(xù)加碼投資。

盡管各方擴(kuò)產(chǎn)意愿明確，但高盛指出，新產(chǎn)能的實(shí)質(zhì)性落地最早也要到2028財(cái)年前后才能開始分階段釋放，產(chǎn)能瓶頸在中短期內(nèi)難以得到根本緩解。

與此同時(shí)，業(yè)界普遍反映磷化銦基板的市場(chǎng)需求旺盛，來自多家公司的供給均已無法滿足下游需求，供不應(yīng)求的局面預(yù)計(jì)將延續(xù)至下一財(cái)年。

晶圓代工：臺(tái)積電先進(jìn)制程供不應(yīng)求將持續(xù)至2027年及以后

在晶圓代工領(lǐng)域，高盛對(duì)臺(tái)積電的判斷是：受持續(xù)增長(zhǎng)的AI推理需求驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)制程供給將至少在2027年前保持供不應(yīng)求的狀態(tài)。

而當(dāng)前臺(tái)積電資本開支周期帶來的新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)要到2028至2029年才能落地。高盛預(yù)測(cè)臺(tái)積電2026至2028年的美元收入將分別同比增長(zhǎng)35%、30%和29%。

對(duì)于中國(guó)大陸晶圓代工廠商，高盛的判斷則有所不同。

盡管當(dāng)前產(chǎn)能利用率處于高位，但中國(guó)晶圓代工廠正在持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能，供需并不緊張。

高盛預(yù)計(jì)，受高利用率、工業(yè)設(shè)備終端市場(chǎng)需求回暖、AI相關(guān)產(chǎn)品需求增長(zhǎng)、原材料成本上升以及較為健康的競(jìng)爭(zhēng)格局等因素共同驅(qū)動(dòng)，2026年中國(guó)大陸晶圓代工廠的同類產(chǎn)品價(jià)格將上漲約10%。

綜合高盛此次報(bào)告的全部判斷，對(duì)投資者而言，存儲(chǔ)價(jià)格的大幅上調(diào)預(yù)期、ABF/BT基板的持續(xù)緊俏、InP襯底的多年擴(kuò)產(chǎn)周期，均指向同一個(gè)方向——供給端的物理約束將在相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)支撐整個(gè)算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈的盈利能力與定價(jià)權(quán)。