近期，虎嗅報告里有一個數(shù)據值得關注，2025到2026年國內頭部PCB廠商擴產規(guī)模已經超過400億元。滬電股份規(guī)劃超100億元，勝宏科技約200億元，鵬鼎控股約230億元。

如果疊加深南電路、東山精密、生益電子、景旺電子、方正科技等廠商的投入，整個行業(yè)的擴產規(guī)模只會持續(xù)抬高。

而從全球來看，PCB資本開支同比增長約58%，2026年預計繼續(xù)增長40%。

這是一個非常反常識的認知，因為很多人依然對于PCB的理解處在一個非常傳統(tǒng)的認知里，覺得它是一個非常傳統(tǒng)的制造業(yè)，一個非常老登的行業(yè)。

但要知道，這個行業(yè)早已發(fā)生了巨變。它已經不再是一個小小的電路板了，也不再是一個技術門檻不高，產能隨意擴張，周期明顯的行業(yè)了。

如果認知依然沒有改變的話，那么不僅錯過了PCB產業(yè)發(fā)展的上半場，也會大概率錯過PCB迭代發(fā)展的下半場。

換句話說，就是還不夠深刻地理解AI的產業(yè)生態(tài)，不理解這個新時代的紅利。

這個行業(yè)現(xiàn)在分歧很大，有的說已經過時了，已經產能過剩了，將來會重復光伏、鋰電產業(yè)的故事。也有的說，產業(yè)會繼續(xù)發(fā)展，遠遠沒有觸及天花板，遠遠沒有見頂。

邏輯究竟是什么？

行業(yè)未來的發(fā)展趨勢沒有人能夠給出確定性的答案。但是，可以給出一個經驗性的結論，PCB行業(yè)不僅不是一個傳統(tǒng)產業(yè)，而且是一個具有十足科技含量的行業(yè)；再簡單點說，它不是紅海，而是藍海。

很多人一上來就用看鋰電、看光伏的思維，來看現(xiàn)在的PCB，這就是最大的誤判。

過去幾年，大家見證了兩個典型行業(yè)從高速發(fā)展，到觸及天花板故事。一個是鋰電，而另一個就是光伏。

但是這里有巨大的邏輯上的區(qū)別。

電池的材料結構，無論是鐵鋰電池，還是三元電池，化學材料決定了它們的電化學性能是有上限的，而容量的上限則又決定了需求的上限。除非改變材料，比如鈉電池、空氣電池等。

光伏也一樣，光伏板的光電轉換效率也依然受到化學材料的限制，使得其發(fā)電效率的極限就在那里。

這兩個行業(yè)的共同點在于技術路徑上存在物理化學反應的上限，一旦逼近這個極限，就很難再有技術上的代差。行業(yè)整體的護城河慢慢變淺，就會出現(xiàn)價格戰(zhàn)、產能過剩、持續(xù)內卷，利潤塌陷。

不過，PCB完全不一樣。

PCB的本質不是一個獨立產業(yè)，而是所有電子技術的載體，它不決定需求而是被需求驅動，而真正決定需求的是芯片，而芯片行業(yè)的演進本質上沒有終點，從CPU到GPU到AI芯片，甚至再到量子計算，再到超節(jié)點、大規(guī)模集群等。

整個電子產業(yè)的每一次升級都帶來復雜度指數(shù)級提升，而復雜度提升帶來的就是封裝更復雜、連接更密集、這些都會對PCB的要求帶來提升。而需求大了，難度高了，增速就起來了。特別是人工智能相關的PCB2020年到2024年的年復合增長速度為39.2%，而2024年到2029年的年復合增長速度為20.1%。

來源：沙利文研究所

如果說過去PCB只是配角，那現(xiàn)在它正在成為關鍵變量。眾所周知，芯片已經進入到2納米時代，接近摩爾定律極限。芯片的發(fā)展也開始從制程競爭轉變到封裝競爭。原因在于，晶圓制程逼近極限之后，如果要想進一步提升性能，只能通過先進封裝來整合優(yōu)化，提升整體的性能。

而這時PCB就會從單一的連接器環(huán)節(jié)，變成整個AI算力的一部分。

舉個CPO的例子，可以更方便解釋這個邏輯。市場普遍認為CPO會沖擊光模塊和連接器，這是對的，但忽略了被強化的部分，CPO時代真正受益最大的反而是高階PCB，因為CPO把光電轉換從板外搬到了芯片旁邊，意味著信號傳輸距離更短、速度更快，但對信號完整性要求更高，而這一切最終都落在PCB身上。

絕不能因為PCB的性能沒有跟上，而使得整個CPO技術提高的傳輸效率功虧一簣。

所以結論很簡單了，只要沒有看到AI的天花板，那么，PCB的需求就不會輕易飽和。每一次新技術的升級，都會帶來一波新的需求。這才是PCB真正的護城河。

這些邏輯和結論，都是有實打實的數(shù)據支撐。技術升級一定會推動PCB價值的提升！

據愛彼電路官網，2026年光模塊PCB將全面跟進光模塊速率升級節(jié)奏，800G產品仍是需求主力，1.6T產品將迎來爆發(fā)式增長，未來逐步向3.2T演進。

這一趨勢推動著PCB技術向四個方向突破。

材料升級

M7、M8、M9等高端高速覆銅板材料必將成為光模塊1.6T及以上產品的標配，要求Dk波動≤±0.2，Df≤0.002，才能不影響信號的損失。

工藝精進

阻抗公差需控制在±2%以內，線寬線距精度提升至±0.05mm；更近的線寬，更小的間距，使得制造難度不亞于半導體的制造工藝，早已不再是簡單的傳統(tǒng)制造，而是AI時代的高端制造。

層數(shù)暴增

過去傳統(tǒng)的服務器PCB的層數(shù)往往是8層12層，而現(xiàn)在AI服務器的PCB層數(shù)往往是20層、30層，甚至更高。只有層數(shù)足夠多，整個AI服務器的信號傳輸才能更完整，電源電流更穩(wěn)定，布線密度才能不擁堵等等。當然，更高的層數(shù)也意味著工藝門檻更高，代表著產能的瓶頸，暗示著行業(yè)的機會。

硅光適配

無論是硅光模塊的封裝工藝，還是CPO（共封裝光學）的技術，都要求PCB具備更高的平整度、更高的互連精度、更緊湊的結構設計、更優(yōu)的散熱性能、以及更低的信號損耗。其中，僅僅CPO相關PCB的需求都將在2026年增長5倍以上。

來源：東吳證券研究所

上面四點對于PCB來講，PCB雖然還叫PCB，但是絕對不再是以前的傳統(tǒng)PCB了，而是一個接近于全新狀態(tài)的PCB產業(yè)了。

這就像AI芯片還叫芯片，但是絕對不是之前手機、電腦、甚至電視、隨身聽里那些傳統(tǒng)芯片，而是一個全新的人工智能芯片。

正因如此，花旗報告才會指出，PCB供應緊張狀況可能在2026年持續(xù)，其中最激進的廠商可能從ASIC獲得額外需求，同時在英偉達供應鏈中保持穩(wěn)固地位。這里的緊張顯然是指高端PCB。

還有，據維科網2026年4月報道，博通指出光收發(fā)器所用高端PCB的交付周期已從原本的約6周大幅延長至6個月。換言之，這個PCB環(huán)節(jié)的交付現(xiàn)在十分緊張，相比之前至少緊張了4倍以上。

很多人還在用過去的視角看這個行業(yè)，慣性地認為是低端產能、會同質化競爭、會拼價格。而實際上，現(xiàn)在是高端產能在拼技術門檻、在拼能不能做出來。

市場很大。

但是門檻很高，不是誰都能交付，目前全球具備相關制程量產能力的PCB廠商數(shù)量非常有限。

AI算力的爆發(fā)、超節(jié)點的擴張、CPO的試產、高端材料的突破等都意味著需求不斷地被提高，被放大。PCB正從傳統(tǒng)低門檻向科技高門檻躍遷。

上半場，也許接近尾聲；但下半場，才剛剛開始。

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