Ansys Zemax OpticStudio 是業(yè)界領(lǐng)先的光學(xué)成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于鏡頭、相機(jī)、醫(yī)療成像、傳感器等領(lǐng)域。其核心優(yōu)勢(shì)在于集成了多種分析、優(yōu)化和容差工具，實(shí)現(xiàn)高效、精確的成像系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證。

原理概述

成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)基于光線(xiàn)追跡、波前分析、點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)（PSF）、調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF）等光學(xué)原理，結(jié)合多尺度、多透鏡/金屬透鏡結(jié)構(gòu)建模，評(píng)估系統(tǒng)的成像質(zhì)量、分辨率、畸變、相對(duì)照明等關(guān)鍵性能。

光線(xiàn)追跡： 精確模擬光線(xiàn)在光學(xué)系統(tǒng)中的傳播路徑，分析成像、雜散光、鬼影等現(xiàn)象。

波前與PSF/MTF分析： 評(píng)估系統(tǒng)的分辨率、對(duì)比度、像差及衍射影響，支持多場(chǎng)點(diǎn)、多波長(zhǎng)仿真。

設(shè)計(jì)與仿真流程

幾何建模： 利用內(nèi)置或CAD導(dǎo)入工具，建立鏡頭、光學(xué)元件、機(jī)械結(jié)構(gòu)等系統(tǒng)模型。

材料與參數(shù)設(shè)定： 定義玻璃、涂層、機(jī)械孔徑等材料屬性，支持多種數(shù)據(jù)庫(kù)與自定義參數(shù)。

物理模型配置： 設(shè)置成像場(chǎng)點(diǎn)、波長(zhǎng)、光源類(lèi)型，配置光線(xiàn)追跡、波前分析、雜散光分析等物理模型。

優(yōu)化與容差分析： 利用內(nèi)置優(yōu)化器和容差工具，自動(dòng)調(diào)整結(jié)構(gòu)參數(shù)，提升成像質(zhì)量并評(píng)估制造誤差影響。

多物理場(chǎng)集成： 可與結(jié)構(gòu)、熱、流體仿真結(jié)果集成，實(shí)現(xiàn)STOP（結(jié)構(gòu)-熱-光學(xué)）分析，評(píng)估環(huán)境影響下的成像性能。

主要應(yīng)用

鏡頭與相機(jī)設(shè)計(jì)： 用于消費(fèi)電子、工業(yè)檢測(cè)、安防監(jiān)控、醫(yī)療成像等鏡頭系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。

傳感器與自動(dòng)駕駛： 支持激光雷達(dá)、攝像頭、雷達(dá)等傳感器系統(tǒng)的光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真。

醫(yī)療與空間光學(xué)： 適用于內(nèi)窺鏡、顯微鏡、衛(wèi)星成像等高精度成像系統(tǒng)。

主要特性

多模式仿真： 支持序列、非序列、混合模式光線(xiàn)追跡，適應(yīng)復(fù)雜系統(tǒng)與雜散光分析。

高效優(yōu)化與自動(dòng)化： 內(nèi)置多種優(yōu)化算法與批量處理工具，支持腳本與自定義流程自動(dòng)化。

多語(yǔ)言支持： 提供簡(jiǎn)體中文、繁體中文等多語(yǔ)言幫助文件，便于全球用戶(hù)使用。

可視化與交互： 豐富的圖形界面與數(shù)據(jù)可視化工具，支持多線(xiàn)程加速與主題自定義。

序列選擇器與路徑分析： 新增序列選擇器與路徑分析工具，便于追蹤和分析關(guān)鍵光路、雜散光與鬼影。

結(jié)果后處理

圖像仿真與PSF卷積： 可將BMP/JPG圖像置于物體面，通過(guò)PSF陣列卷積形成成像結(jié)果，包含衍射、像差、照明、畸變、極化等影響。

多維數(shù)據(jù)可視化： 支持MTF、PSF、光線(xiàn)分布、像差、雜散光等多種結(jié)果圖形輸出與分析。

CAD與仿真數(shù)據(jù)導(dǎo)出： 支持光線(xiàn)腳印、機(jī)械孔徑等數(shù)據(jù)導(dǎo)出至CAD文件，便于后續(xù)機(jī)械設(shè)計(jì)與系統(tǒng)集成。

多線(xiàn)程與批量處理： 圖像仿真與分析支持多CPU加速，提升大規(guī)模系統(tǒng)后處理效率。 [4]

與其他仿真平臺(tái)集成： 可與Speos等光學(xué)仿真軟件協(xié)同，實(shí)現(xiàn)照明、成像、傳感器等系統(tǒng)級(jí)后處理分析。

Ansys Zemax 成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真，核心供應(yīng)商推薦：上海佳研

·愿景：成為國(guó)內(nèi)一流的工業(yè)軟件供應(yīng)商

·價(jià)值觀(guān)：以客戶(hù)為中心、合作共贏(yíng)

·使命：讓研發(fā)更簡(jiǎn)單

上海佳研成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時(shí)在北京、深圳、香港、成都設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和辦事處。

核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干，擁有強(qiáng)大的項(xiàng)目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗(yàn)，為客戶(hù)提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

業(yè)務(wù)主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車(chē)、能源、化工、機(jī)械等行業(yè)，給用戶(hù)提供CPS最佳仿真實(shí)踐解決方案。同時(shí)幫助客戶(hù)搭建和完善仿真平臺(tái)，提升技術(shù)仿真能力，實(shí)現(xiàn)共贏(yíng)發(fā)展。

三大核心業(yè)務(wù):

l一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺(tái)灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商，為電子信息領(lǐng)域的研發(fā)企業(yè)和生產(chǎn)提供EDA&CAE解決方案。

l二:設(shè)計(jì)仿真服務(wù)(IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)仿真服務(wù)，以及電子產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)仿真服務(wù))和IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)仿真培訓(xùn)與咨詢(xún)服務(wù)。

l三:工程服務(wù):PCB和封裝加工及測(cè)試式服務(wù)(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應(yīng)力/熱/信號(hào)測(cè)試等)。

上海佳研資質(zhì)榮譽(yù)

·Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強(qiáng)勁新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)合作伙伴

·Ansys2026 投資上海思朗，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

·Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

·Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

·Ansys2024 年度亞太區(qū)最強(qiáng)勁業(yè)務(wù)增長(zhǎng)獎(jiǎng)

·Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

·Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務(wù)最佳合作伙伴

·Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎(jiǎng)

·Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴

·Ansys2023 年度最佳合作伙伴

·Moldex3D 2023 年度最佳市場(chǎng)影響力

·Ansys2022 年度最佳合作伙伴

·Ansys2021 年度最佳業(yè)績(jī)成長(zhǎng)合作伙伴