公眾號(hào)記得加星標(biāo)??，第一時(shí)間看推送不會(huì)錯(cuò)過。

周三，埃隆·馬斯克展示了特斯拉AI5硬件的首批樣品之一，該硬件將用于驅(qū)動(dòng)特斯拉汽車、Optimus機(jī)器人以及未來xAI數(shù)據(jù)中心的人工智能應(yīng)用。據(jù)馬斯克稱，AI5處理器的尺寸約為AI4的一半，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存，但在某些情況下，其速度可比AI4快40倍。

“祝賀特斯拉人工智能芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成功流片AI5芯片，”埃隆·馬斯克在Xbox One上發(fā)帖寫道?！癆I6、Dojo 3以及其他令人興奮的芯片正在研發(fā)中。[…]感謝臺(tái)灣半導(dǎo)體股份有限公司和三星對(duì)這款芯片量產(chǎn)的支持！它將成為有史以來產(chǎn)量最高的AI芯片之一?！?/p>

Tesla AI5 處理器模塊采用尺寸較小的 ASIC 芯片（根據(jù)馬斯克之前的說法，大約只有光罩尺寸的一半），周圍環(huán)繞著 12 個(gè)來自 SK 海力士的內(nèi)存封裝（很可能是 GDDR6/7）。該模塊使用有機(jī)基板，內(nèi)存封裝的標(biāo)識(shí)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 DRAM 產(chǎn)品相同。雖然我們尚不清楚 AI5 的內(nèi)存接口寬度，但 12 個(gè)內(nèi)存封裝顯然表明其內(nèi)存 I/O 接口相當(dāng)寬。如果確實(shí)是 12 個(gè) GDDR6/7 內(nèi)存芯片，那么 Tesla AI5 ASIC 的內(nèi)存接口為 384 位。根據(jù)所用內(nèi)存類型的不同，Tesla AI5 的內(nèi)存帶寬可在 768 GB/s 到 1.536 GB/s 之間。AI5 的具體性能尚未公布，但馬斯克聲稱，在某些情況下，其性能比 AI5 有顯著提升，最高可達(dá) 40 倍。

“我認(rèn)為特斯拉芯片團(tuán)隊(duì)正在設(shè)計(jì)一款非常出色的芯片：從某些指標(biāo)來看，AI5芯片的性能將是AI4芯片的40倍，”埃隆·馬斯克在特斯拉2025年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示。“由于淘汰了過時(shí)的硬件，我們實(shí)際上可以將AI5芯片安裝在半個(gè)光罩上，并且為從內(nèi)存到特斯拉加速器、Arm CPU內(nèi)核和PCIe模塊的線路留出了足夠的余量。”

盡管馬斯克聲稱AI5芯片已經(jīng)“流片完成”（這意味著最終芯片設(shè)計(jì)已送至光掩模廠商），但他實(shí)際上展示的是一款已完成制造的處理器，上面印有“KR 2613”的標(biāo)記，這表明該ASIC芯片是在2026年第13周封裝的。馬斯克還提到了臺(tái)積電（TSMC）和三星參與了芯片的量產(chǎn)，但我們并不確定被動(dòng)元件生產(chǎn)商是否與AI5處理器的量產(chǎn)有任何關(guān)聯(lián)。更有可能的是，馬斯克指的是臺(tái)積電（TSMC）。

此前，特斯拉、SpaceX 和 xAI 的負(fù)責(zé)人曾表示，AI5 將由臺(tái)積電和三星晶圓代工生產(chǎn)，但我們尚不清楚目前的樣品是由哪家代工廠制造的。假設(shè)特斯拉在三月或四月初收到了芯片，且無需重新制版，那么該公司有望在 2027 年部署這款處理器。

此次公告中最引人注目的部分或許在于，特斯拉顯然并未放棄用于人工智能訓(xùn)練的Dojo系統(tǒng)級(jí)晶圓（SoW）處理器，Dojo 3處理器正在研發(fā)中。去年8月曾有報(bào)道稱，Dojo晶圓級(jí)處理器項(xiàng)目已被放棄，相關(guān)團(tuán)隊(duì)也已解散。事實(shí)上，根據(jù)彼得·班農(nóng)的領(lǐng)英頁面顯示，這位特斯拉Dojo項(xiàng)目負(fù)責(zé)人已于去年8月退休。埃隆·馬斯克在7月曾表示，AI6和Dojo 3可能會(huì)采用融合架構(gòu)（我們推測是融合指令集架構(gòu)），這將使公司能夠統(tǒng)一其軟件棧，并有可能最終實(shí)現(xiàn)硬件棧的統(tǒng)一。

“我認(rèn)為 Dojo 3 和 AI6 是首批融合架構(gòu)設(shè)計(jì)，”馬斯克在 7 月 23 日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示?！爸庇X上，我們希望找到一種融合方案，讓芯片基本相同，比如在汽車或 Optimus 系統(tǒng)中使用兩顆這樣的芯片，而在服務(wù)器主板上則使用更多，例如一塊主板上安裝 5 到 12 顆芯片等等。這似乎是合情合理的方向?！?/p>

（來源：編譯自tomshardware）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4378內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

加星標(biāo)??第一時(shí)間看推送

求推薦