為應(yīng)對生成式AI與高性能計算（HPC）快速發(fā)展所帶動的AI芯片需求，封測龍頭日月光投控正加速擴(kuò)張先進(jìn)封裝版圖。

日月光投控于4月15日代子公司日月光半導(dǎo)體公告稱，經(jīng)雙方議價，以總價新臺幣148.5億元（未稅，約合人民幣32億元），向面板大廠群創(chuàng)光電取得位于臺南市新市區(qū)新科段的南科Fab 5廠房及相關(guān)附屬設(shè)施。

根據(jù)公告，此次交易的建物總面積達(dá)184,313.95平方公尺，折合約5萬5,754.97坪。為了加速交付進(jìn)度以利擴(kuò)充半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能，雙方將另簽署提前使用補(bǔ)償協(xié)議。而群創(chuàng)方面將加速進(jìn)行既有制程與特定廠務(wù)設(shè)備的拆卸、搬遷與清運(yùn)作業(yè)，日月光則預(yù)計補(bǔ)償群創(chuàng)因此產(chǎn)生的移除成本約新臺幣9.82億元。

市場解讀，先進(jìn)封裝已成為當(dāng)一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵瓶頸。晶圓代工龍頭臺積電早于2024年即向群創(chuàng)取得南科廠房，如今同為半導(dǎo)體巨頭的日月光也跟進(jìn)布局，晶圓制造與先進(jìn)封裝同步擴(kuò)張，使南科園區(qū)快速崛起為先進(jìn)制程與封裝重鎮(zhèn)。此外，日月光2026年在臺擴(kuò)產(chǎn)動作頻頻，日前已在高雄仁武產(chǎn)業(yè)園區(qū)啟動新廠建設(shè)，法人估算其2026年整體資本支出（含設(shè)備與廠務(wù)）有望超越原訂70億美元，改寫歷史新高。

日前，日月光投控執(zhí)行長吳田玉就表示，2026年將是日月光非常忙碌的一年，打破公司歷年紀(jì)錄，預(yù)計將有6座工廠同步動工。日月光與中國臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的布局版圖更橫跨美國達(dá)拉斯、亞利桑那、休斯敦，以及馬來西亞、日本、德國等地。這不僅反映了AI浪潮下對硬件瓶頸的強(qiáng)烈需求，更展現(xiàn)了中國臺灣高科技從業(yè)人員布局全球的硬實力與企圖心。

而在賣方群創(chuàng)光電方面，此次處分南科Fab 5廠的目的是為挹注公司營運(yùn)及未來發(fā)展動能，充實營運(yùn)資金，預(yù)計可帶來約新臺幣133億元的處置利益。若加計群創(chuàng)2026年稍早以新臺幣8.8億元出售南科模塊廠予南茂（獲利約新臺幣6.59億元），以及以新臺幣63.25億元將南科二廠售予硅品（獲利約新臺幣58億元），群創(chuàng)2026年累計的售廠獲利預(yù)估可達(dá)新臺幣197.59億元，將為公司貢獻(xiàn)每股稅后純益（EPS）約新臺幣2.47元。

編輯：芯智訊-林子